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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118140361A
公开(公告)日：2024-06-04
申请号：CN202280070898.2
申请日：2022-10-06
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 天线模块(100)包括介电体基板(105)和配置于介电体基板(105)的辐射元件(121A)。介电体基板(105)包含：平坦部(130A、130B)，其法线方向彼此不同；以及弯曲部(135)，其将平坦部(130A)和平坦部(130B)连接。弯曲部(135)包含具有曲率的弯曲区域(RG2)。平坦部包含没有曲率的平直区域(RG1)。辐射元件(121A)配置于平坦部(130A)。在通过针对介电体基板(105)的截面进行的拉曼散射光谱分析而获得的拉曼光谱中，表示在平直区域中成为众数的波数与在弯曲区域中成为众数的波数之差的波数差是0.1cm‑1以上。
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公开(公告)号：CN210579551U
公开(公告)日：2020-05-19
申请号：CN201790001419.6
申请日：2017-10-23
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H05K3/46
Abstract: 提供一种即使由于热膨胀系数的差异、冲击，表面层也不易从树脂层剥落且可靠性高的平板状的多层布线基板。一种平板状的多层布线基板，至少层叠了两层包含绝缘基材和设置在绝缘基材上的导电性图案的树脂层，并在其上接合有弹性模量比绝缘基材高的表面层，其中，树脂层和表面层的接合面具有凹凸。此外，平板状的多层布线基板的制造方法包含：在树脂层上重叠弹性模量比树脂层高的表面层的工序；以及从表面层上以加热状态用平坦的面进行加压压制，将树脂层和表面层接合的工序，树脂层和表面层的接合面具有凹凸。
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公开(公告)号：CN213126637U
公开(公告)日：2021-05-04
申请号：CN201890001398.2
申请日：2018-11-30
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本实用新型涉及具备第1基板(101)(基板)和第2基板(201)(基板接合构件)的基板接合构造。第1基板(101)具备：第1绝缘基材(10)，具有主面(S1)(第1主面)；第1保护膜(1)以及第1电极焊盘(P11)，形成在主面(S1)。第1保护膜(1)具有第1开口，第1电极焊盘(P11)配置在第1开口内。第2基板(201)具备第2电极焊盘(P21)等。第1电极焊盘(P11)的至少一部分经由配置在第1开口内的导电性接合材料(5)而与第2电极焊盘(P21)接合。第1开口之中不存在第1电极焊盘(P11)以及导电性接合材料(5)的第1空隙(G1)的深度(D1)大于第1基板(101)与第2基板(201)之间的距离(C1)。
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公开(公告)号：CN213401096U
公开(公告)日：2021-06-08
申请号：CN201890001491.3
申请日：2018-11-30
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 基板接合构造具备：基板，具有第1绝缘基材、和形成于该第1绝缘基材的第1电极焊盘以及使第1电极焊盘在开口部露出的第1阻挡膜；和基板接合构件，具有第2绝缘基材、和形成于该第2绝缘基材的第2电极焊盘以及使第2电极焊盘在开口部露出的第2阻挡膜，第1电极焊盘和第2电极焊盘经由导电性接合材料连接，由此基板和基板接合构件被接合，第1电极焊盘的表面处于比第1电极焊盘的周围的第1阻挡膜的表面低的位置，第1阻挡膜的开口部的面积比第2阻挡膜的开口部的面积大，在俯视下，第2阻挡膜的开口部的整体与第1阻挡膜的开口部重叠，在基板的第1阻挡膜的开口部与基板接合构件的第2阻挡膜的开口部之间的空间设置有导电性接合材料。
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公开(公告)号：CN212677468U
公开(公告)日：2021-03-09
申请号：CN201890001435.X
申请日：2018-12-25
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 一种基板接合构造，具备基板和基板接合构件，基板具有：第一绝缘基材，具有第一主面；第一电极焊盘和多个增强用电极焊盘，形成于第一主面；第一保护膜，形成于第一主面并靠近第一电极焊盘，第一保护膜夹着间隙与第一电极焊盘分离且比第一电极焊盘厚，基板接合构件具有：第二绝缘基材，具有第二主面；第二电极焊盘和多个增强用电极焊盘，形成于第二主面，第一主面夹着第一保护膜与第二主面对置，第一电极焊盘与第二电极焊盘经由导电性接合材料接合，俯视第一主面时，第一电极焊盘在X轴方向和Y轴方向上被形成于第一主面的多个增强用电极焊盘夹着，俯视第二主面时，第二电极焊盘在X轴方向和Y轴方向上被形成于第二主面的多个增强用电极焊盘夹着。
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