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公开(公告)号：CN212752742U
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：CN201890001501.3
申请日：2018-11-30
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本申请的基板接合构造将第1基板(101)(基板)与部件(1)(基板接合构件)经由导电性接合材料(5)以及绝缘性接合材料(2)而接合。第1基板(101)具备：具有第1主面(PS1)的第1绝缘基材(10)、在第1主面(PS1)形成的第1电极焊盘(P11、P12)以及隔离件(21A、21B)等。绝缘性接合材料(2)的至少一部分、以及隔离件(21A、21B)被配置于第1基板(101)和部件(1)之间，第1电极焊盘(P11、P12)经由导电性接合材料(5)而与部件(1)所具有的第2电极焊盘(P21、P22)接合。第1主面(PS1)中第1电极焊盘(P11、P12)的形成区域以外的区域经由绝缘性接合材料(2)而与部件(1)接合。
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公开(公告)号：CN213126637U
公开(公告)日：2021-05-04
申请号：CN201890001398.2
申请日：2018-11-30
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本实用新型涉及具备第1基板(101)(基板)和第2基板(201)(基板接合构件)的基板接合构造。第1基板(101)具备：第1绝缘基材(10)，具有主面(S1)(第1主面)；第1保护膜(1)以及第1电极焊盘(P11)，形成在主面(S1)。第1保护膜(1)具有第1开口，第1电极焊盘(P11)配置在第1开口内。第2基板(201)具备第2电极焊盘(P21)等。第1电极焊盘(P11)的至少一部分经由配置在第1开口内的导电性接合材料(5)而与第2电极焊盘(P21)接合。第1开口之中不存在第1电极焊盘(P11)以及导电性接合材料(5)的第1空隙(G1)的深度(D1)大于第1基板(101)与第2基板(201)之间的距离(C1)。
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公开(公告)号：CN211907639U
公开(公告)日：2020-11-10
申请号：CN201890001338.0
申请日：2018-12-17
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 荒木伸一
Abstract: 传输线路装置具备：第1传输线路，包含多个第1绝缘基材及第1导体图案；第2传输线路，包含多个第2绝缘基材及第2导体图案，第1和第2绝缘基材由相同材料构成，第1导体图案包含：第1信号导体图案及与其导通的第1电极焊盘、第1接地导体图案及与其导通或作为其一部分的第2及第3电极焊盘，第2导体图案包含：第2信号导体图案及与其导通的第4电极焊盘、第2接地导体图案及与其导通或作为其一部分的第5及第6电极焊盘，第1电极焊盘配置在同一平面上且大于其的第2与第3电极焊盘之间，第4电极焊盘配置在同一平面上且大于其的第5与第6电极焊盘之间，第1和第4电极焊盘、第2和第6电极焊盘、第3和第5电极焊盘分别被连接。
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公开(公告)号：CN215453444U
公开(公告)日：2022-01-07
申请号：CN201990000845.7
申请日：2019-07-26
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本实用新型提供一种树脂基板，具备：树脂基材，具有主面；电极焊盘，形成在所述主面；阻挡膜，在外周具有沿着所述主面而突出的多个突出部，形成在所述主面，并且配置为覆盖所述电极焊盘的外周整体；电路用导体图案，形成在所述主面，并且一部分被所述阻挡膜覆盖；和覆盖膜，形成在所述主面，覆盖所述阻挡膜的包含所述多个突出部在内的一部分和所述电路用导体图案中的从所述阻挡膜露出的露出部的一部分，所述多个突出部是具有顶点的尖端变细形状，所述多个突出部中的至少2个配置在夹着所述电路用导体图案的所述露出部的位置处。
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公开(公告)号：CN211606926U
公开(公告)日：2020-09-29
申请号：CN201890001250.9
申请日：2018-09-11
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本实用新型提供一种内插器以及电子设备。内插器具备：层叠体，其具有相互对置的第一安装面以及第二安装面，层叠具有可挠性的多个绝缘层而形成，并且被折弯；第一电极，其形成于所述第一安装面；以及第二电极，其与所述第一电极电导通，并形成于所述第二安装面，所述层叠体具有：直立部，其位于所述第一安装面和所述第二安装面之间，且所述多个绝缘层的层叠方向是与所述第一安装面以及所述第二安装面平行的方向；以及弯折部，其在所述第一安装面以及所述第二安装面的俯视下弯折。根据本实用新型，能够实现能够容易地形成为任意形状的内插器、以及具备该内插器的电子设备。
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公开(公告)号：CN210579551U
公开(公告)日：2020-05-19
申请号：CN201790001419.6
申请日：2017-10-23
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H05K3/46
Abstract: 提供一种即使由于热膨胀系数的差异、冲击，表面层也不易从树脂层剥落且可靠性高的平板状的多层布线基板。一种平板状的多层布线基板，至少层叠了两层包含绝缘基材和设置在绝缘基材上的导电性图案的树脂层，并在其上接合有弹性模量比绝缘基材高的表面层，其中，树脂层和表面层的接合面具有凹凸。此外，平板状的多层布线基板的制造方法包含：在树脂层上重叠弹性模量比树脂层高的表面层的工序；以及从表面层上以加热状态用平坦的面进行加压压制，将树脂层和表面层接合的工序，树脂层和表面层的接合面具有凹凸。
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