公开(公告)号：CN104919586A

公开(公告)日：2015-09-16

申请号：CN201380070487.4

申请日：2013-10-16

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 伊藤悟志

IPC: H01L23/29 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/31 ,  H01L25/00

CPC classification number: H01L23/3114 ,  H01L21/4803 ,  H01L21/563 ,  H01L21/565 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/13101 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83001 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/05032 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/06 ,  H01L2924/066 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/014

Abstract: 本发明的目的在于提供一种能提高布线基板与安装在该布线基板上的电子元器件的连接可靠性的模块。模块(1)包括：布线基板(2)；安装在该布线基板(2)的一个主面的电子元器件(3)；形成在布线基板(2)的一个主面的整个面并形成为将布线基板(2)的一个主面与电子元器件(3)之间的间隙填满的底部填充树脂层(4)；以及形成为覆盖底部填充树脂层(4)和电子元器件(3)的模塑树脂层(5)，底部填充树脂层(4)由含有粒径比布线基板(2)的一个主面与电子元器件(3)之间的间隔要小的填料的树脂形成。

公开(公告)号：CN103460819A

公开(公告)日：2013-12-18

申请号：CN201280014693.9

申请日：2012-03-21

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 伊藤悟志 ,  守屋要一 ,  金森哲雄 ,  八木幸弘 ,  山本祐树

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/0298 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/18 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/09 ,  H05K1/181 ,  H05K1/188 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0323 ,  H05K2203/1476

Abstract: 本发明提供一种包括绝缘层（10）、以及夹着该绝缘层（10）而进行配置的上侧布线图案（11）和下侧布线图案（12）。下侧布线图案（12）向上侧布线图案（11）一侧突出，与和上侧布线图案（11）导通的层间连接导体（12A）形成为一体。层间连接导体（12A）以比绝缘层（10）与上侧布线图案（11）的接合界面要更陷入上侧布线图案（11）一侧的状态，来与上侧布线图案（11）相接合。由此，来提供一种能应对大电流、而不会因裂纹、断线、层间剥离等而使连接可靠性降低的布线基板。

公开(公告)号：CN103650653A

公开(公告)日：2014-03-19

申请号：CN201280033749.5

申请日：2012-06-20

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 伊藤悟志 ,  守屋要一 ,  金森哲雄 ,  八木幸弘 ,  山本祐树

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/115 ,  H01L23/5389 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/188 ,  H05K3/06 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0323 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/0376 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的布线基板包括绝缘层(10)、以及夹着绝缘层(10)而进行配置的上侧布线图案(11)和下侧布线图案(12)。下侧布线图案(12)与向上侧布线图案(11)一侧突出的圆锥台的凸部(12A)一体成形，上侧布线图案(11)与向下侧布线图案(12)一侧突出的圆锥台的凸部(11A)一体成形。凸部(11A、12A)的接合端部相接合，从而形成层间连接导体(13)。层间连接导体(13)导通上侧布线图案(11)与下侧布线图案(12)。由此，提供一种不会妨碍小型化、并能防止层间连接导体的可靠性下降的布线基板。

公开(公告)号：CN203216632U

公开(公告)日：2013-09-25

申请号：CN201320089800.6

申请日：2013-02-27

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 伊藤悟志 ,  三浦忠将 ,  关本裕之 ,  西村重夫

IPC: G01K7/22 ,  H01C1/14

Abstract: 本实用新型提供一种电子元器件、电子元器件与引线的连接部不易受到损伤的电子元器件。作为电子元器件的热敏电阻传感器(10)包含作为电阻元器件元件的热敏电阻芯片(20)。热敏电阻芯片(20)的外部电极(22)经由导电性连接材料(40)与具有可挠性的绝缘性树脂片材(30)上的引线(32)电连接。热敏电阻芯片(20)及其连接部被不具有可挠性的绝缘性树脂材料(28)及(42)覆盖。引线(32)的中间部被具有可挠性的绝缘性树脂材料(34)覆盖。