公开(公告)号：CN101690434B

公开(公告)日：2011-08-17

申请号：CN200880021726.6

申请日：2008-05-09

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 平山克郎 ,  西村重夫

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/187 ,  H05K3/205 ,  H05K3/243 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/382 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/2081 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/1152 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49142 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49169 ,  Y10T29/49171

Abstract: 本发明提供一种防止因焊料或导电性粘接剂蔓延所造成的短路、且可靠性高的元器件内置基板的制造方法。本发明中，在金属箔(1)的一个主面上，形成应连接电路元器件(6)的连接盘区域(3a)和包围该连接盘区域的防湿区域(4)。使用焊料(5)将电路元器件(6)的端子电极(6a)与连接盘区域(3a)电连接，在金属箔(1)及电路元器件上重叠未固化的树脂(7)并进行压接，形成埋设了电路元器件的树脂层(7)。其后，对金属箔(1)进行加工，形成布线图案(1b)。防湿区域(4)是将金属箔1的一个主面进行粗化或氧化后、使得焊料润湿性比连接盘区域3a要差的区域，或由焊料润湿性差的金属构成。

公开(公告)号：CN101690434A

公开(公告)日：2010-03-31

申请号：CN200880021726.6

申请日：2008-05-09

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 平山克郎 ,  西村重夫

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/187 ,  H05K3/205 ,  H05K3/243 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/382 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/2081 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/1152 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49142 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49169 ,  Y10T29/49171

Abstract: 本发明提供一种防止因焊料或导电性粘接剂蔓延所造成的短路、且可靠性高的元器件内置基板的制造方法。本发明中，在金属箔(1)的一个主面上，形成应连接电路元器件(6)的连接盘区域(3a)和包围该连接盘区域的防湿区域(4)。使用焊料(5)将电路元器件(6)的端子电极(6a)与连接盘区域(3a)电连接，在金属箔(1)及电路元器件上重叠未固化的树脂(7)并进行压接，形成埋设了电路元器件的树脂层(7)。其后，对金属箔(1)进行加工，形成布线图案(1b)。防湿区域(4)是将金属箔1的一个主面进行粗化或氧化后、使得焊料润湿性比连接盘区域3a要差的区域，或由焊料润湿性差的金属构成。

公开(公告)号：CN203216632U

公开(公告)日：2013-09-25

申请号：CN201320089800.6

申请日：2013-02-27

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 伊藤悟志 ,  三浦忠将 ,  关本裕之 ,  西村重夫

IPC: G01K7/22 ,  H01C1/14

Abstract: 本实用新型提供一种电子元器件、电子元器件与引线的连接部不易受到损伤的电子元器件。作为电子元器件的热敏电阻传感器(10)包含作为电阻元器件元件的热敏电阻芯片(20)。热敏电阻芯片(20)的外部电极(22)经由导电性连接材料(40)与具有可挠性的绝缘性树脂片材(30)上的引线(32)电连接。热敏电阻芯片(20)及其连接部被不具有可挠性的绝缘性树脂材料(28)及(42)覆盖。引线(32)的中间部被具有可挠性的绝缘性树脂材料(34)覆盖。