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公开(公告)号：CN100359678C
公开(公告)日：2008-01-02
申请号：CN200410036818.5
申请日：1997-03-17
Applicant: 株式会社日立制作所 , 瑞萨北日本半导体公司
CPC classification number: H01L24/06 , H01L23/4334 , H01L23/49541 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/05554 , H01L2224/05599 , H01L2224/06179 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48599 , H01L2224/4899 , H01L2224/49171 , H01L2224/49179 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/07802 , H01L2924/10162 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/20752 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/85399
Abstract: 提供了用于安装半导体芯片的半导体芯片安装区，通过以相同间隔在半导体芯片安装区的整个周边上配置内引线的末端，可使内引线末端更接近于半导体芯片安装区。沿半导体芯片安装区的整个周边配置内引线的末端，使对应于半导体芯片安装区的角部的内引线的末端处的引线间距比在其他内引线末端的引线间距宽。
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公开(公告)号：CN1595646A
公开(公告)日：2005-03-16
申请号：CN200410036818.5
申请日：1997-03-17
Applicant: 株式会社日立制作所 , 瑞萨北日本半导体公司
CPC classification number: H01L24/06 , H01L23/4334 , H01L23/49541 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/05554 , H01L2224/05599 , H01L2224/06179 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48599 , H01L2224/4899 , H01L2224/49171 , H01L2224/49179 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/07802 , H01L2924/10162 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/20752 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/85399
Abstract: 提供了用于安装半导体芯片的半导体芯片安装区，通过以相同间隔在半导体芯片安装区的整个周边上配置内引线的末端，可使内引线末端更接近于半导体芯片安装区。沿半导体芯片安装区的整个周边配置内引线的末端，使对应于半导体芯片安装区的角部的内引线的末端处的引线间距比在其他内引线末端的引线间距宽。
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公开(公告)号：CN1574331A
公开(公告)日：2005-02-02
申请号：CN200410048432.6
申请日：2004-06-03
Applicant: 株式会社瑞萨科技 , 瑞萨北日本半导体公司
CPC classification number: H01L24/48 , H01L23/3107 , H01L23/49548 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2224/05554 , H01L2224/29007 , H01L2224/32014 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48095 , H01L2224/48247 , H01L2224/484 , H01L2224/48465 , H01L2224/48599 , H01L2224/49113 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/85201 , H01L2224/85205 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2924/01026 , H01L2924/01028 , H01L2924/00012 , H01L2224/85399 , H01L2224/05599
Abstract: 一种半导体器件包括：具有多个电极的半导体芯片，所述电极沿着其主表面的一边在该边上布置；多个引线，布置在半导体芯片的所述边的外侧，布置的方向与该边的方向相同；多个接合线，用于将半导体芯片的所述电极分别电连接到所述引线；以及树脂密封件，用于密封所述半导体芯片、引线和接合线；其中，引线包括第一引线和第二引线，每个第一引线具有一个位于所述树脂密封件的侧面一侧并从该树脂密封件的后表面暴露出来的端子部分，每个第二引线具有一个位于所述第一引线的所述端子部分的内侧、并从所述树脂密封件的后表面暴露出来的端子部分，第一和第二引线交替布置；其中，所述接合线在第一引线的端子部分的内侧连接到各个引线上。
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公开(公告)号：CN1482658A
公开(公告)日：2004-03-17
申请号：CN03142736.7
申请日：1998-07-29
Applicant: 株式会社日立制作所 , 日立北海半导体株式会社
CPC classification number: H01L24/32 , H01L21/565 , H01L23/3128 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2224/05554 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/32057 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/83194 , H01L2224/83385 , H01L2224/92 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01046 , H01L2924/0105 , H01L2924/01056 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/07802 , H01L2924/10162 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15151 , H01L2924/15183 , H01L2924/15311 , H01L2924/1579 , H01L2924/181 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/13116 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种网格焊球阵列型半导体封装件，用粘接材料将半导体芯片安装在柔性膜衬底的表面上，在上述衬底的背面将多个突块电极排列成矩阵，并用树脂密封半导体芯片。具体地说，制作一个绝缘层来覆盖制作在衬底表面上的导电体层图形，并用粘接材料将半导体芯片安装在绝缘层上。上述绝缘层在上述半导体芯片下方的区域中被分割成多个互不相连的部分，利用这种被分割的绝缘层，防止了上述半导体芯片与上述导电体层图形之间的短路，并抑制了含有上述柔性膜的衬底的变形。
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公开(公告)号：CN1249536A
公开(公告)日：2000-04-05
申请号：CN99111981.9
申请日：1999-08-06
Applicant: 株式会社日立制作所 , 日立超大规模集成电路系统株式会社 , 日立北海半导体株式会社
IPC: H01L23/50
CPC classification number: H01L24/32 , H01L23/4334 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L2224/05554 , H01L2224/29007 , H01L2224/32014 , H01L2224/32055 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/484 , H01L2224/48599 , H01L2224/49171 , H01L2224/49431 , H01L2224/49433 , H01L2224/73265 , H01L2224/85385 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/0132 , H01L2924/10162 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/01026 , H01L2924/00012 , H01L2924/3512 , H01L2224/85399 , H01L2224/05599
Abstract: 半导体器件中,内引线的尖端固定于热辐射板,可使热辐射板得到支持并免去悬置引线。与半导体芯片连接的内引线的尖端具有引线间距p、引线宽度w和引线厚度t,其间的关系为w
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1227734C
公开(公告)日：2005-11-16
申请号：CN99111981.9
申请日：1999-08-06
Applicant: 株式会社日立制作所 , 日立超大规模集成电路系统株式会社 , 日立北海半导体株式会社
IPC: H01L23/50
CPC classification number: H01L24/32 , H01L23/4334 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L2224/05554 , H01L2224/29007 , H01L2224/32014 , H01L2224/32055 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/484 , H01L2224/48599 , H01L2224/49171 , H01L2224/49431 , H01L2224/49433 , H01L2224/73265 , H01L2224/85385 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/0132 , H01L2924/10162 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/01026 , H01L2924/00012 , H01L2924/3512 , H01L2224/85399 , H01L2224/05599
Abstract: 半导体器件中，内引线的尖端固定于热辐射板，可使热辐射板得到支持并免去悬置引线。与半导体芯片连接的内引线的尖端具有引线间距p、引线宽度w和引线厚度t，其间的关系为w＜t和p≤1.2t。热辐射板具有在径向方向上形成有从热辐射板上的半导体芯片安装区向内引线辐射热量的传热通路的缝隙。采用模塑件密封的半导体器件中，半导体芯片固定于热辐射板上，内引线尖端厚度t′比固定于热辐射板上的内引线其他部分的厚度t薄。
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公开(公告)号：CN1156910C
公开(公告)日：2004-07-07
申请号：CN97103312.9
申请日：1997-03-17
Applicant: 株式会社日立制作所 , 日立北海半导体株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L23/50
CPC classification number: H01L24/06 , H01L23/4334 , H01L23/49541 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/05554 , H01L2224/05599 , H01L2224/06179 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48599 , H01L2224/4899 , H01L2224/49171 , H01L2224/49179 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/07802 , H01L2924/10162 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/20752 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/85399
Abstract: 提供了用于安装半导体芯片的半导体芯片安装区，通过以相同间隔在半导体芯片安装区的整个周边上配置内引线的末端，可使内引线末端更接近于半导体芯片安装区。沿半导体芯片安装区的整个周边配置内引线的末端，使对应于半导体芯片安装区的角部的内引线的末端处的引线间距比在其他内引线末端的引线间距宽。
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公开(公告)号：CN1148795C
公开(公告)日：2004-05-05
申请号：CN00118472.5
申请日：1998-07-29
Applicant: 株式会社日立制作所 , 日立北海半导体株式会社
CPC classification number: H01L24/32 , H01L21/565 , H01L23/3128 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2224/05554 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/32057 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/83194 , H01L2224/83385 , H01L2224/92 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01046 , H01L2924/0105 , H01L2924/01056 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/07802 , H01L2924/10162 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15151 , H01L2924/15183 , H01L2924/15311 , H01L2924/1579 , H01L2924/181 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/13116 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种网格焊球阵列型半导体封装件，用粘接材料将半导体芯片安装在柔性膜衬底的表面上，在上述衬底的背面将多个突块电极排列成矩阵，并用树脂密封半导体芯片。具体地说，制作一个绝缘层来覆盖制作在衬底表面上的导电体层图形，并用粘接材料将半导体芯片安装在绝缘层上。上述绝缘层在上述半导体芯片下方的区域中被分割成多个互不相连的部分，利用这种被分割的绝缘层，防止了上述半导体芯片与上述导电体层图形之间的短路，并抑制了含有上述柔性膜的衬底的变形。
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公开(公告)号：CN1282983A
公开(公告)日：2001-02-07
申请号：CN00118473.3
申请日：1998-07-29
Applicant: 株式会社日立制作所 , 日立北海半导体株式会社
CPC classification number: H01L24/32 , H01L21/565 , H01L23/3128 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2224/05554 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/32057 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/83194 , H01L2224/83385 , H01L2224/92 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01046 , H01L2924/0105 , H01L2924/01056 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/07802 , H01L2924/10162 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15151 , H01L2924/15183 , H01L2924/15311 , H01L2924/1579 , H01L2924/181 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/13116 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种网格焊球阵列型半导体封装件,用粘接材料将半导体芯片安装在柔性膜衬底的表面上,在上述衬底的背面将多个突块电极排列成矩阵,并用树脂密封半导体芯片。具体地说,制作一个绝缘层来覆盖制作在衬底表面上的导电体层图形,并用粘接材料将半导体芯片安装在绝缘层上。上述绝缘层在上述半导体芯片下方的区域中被分割成多个互不相连的部分,利用这种被分割的绝缘层,防止了上述半导体芯片与上述导电体层图形之间的短路,并抑制了含有上述柔性膜的衬底的变形。
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公开(公告)号：CN100382260C
公开(公告)日：2008-04-16
申请号：CN03142736.7
申请日：1998-07-29
Applicant: 株式会社日立制作所 , 日立北海半导体株式会社
CPC classification number: H01L24/32 , H01L21/565 , H01L23/3128 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2224/05554 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/32057 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/83194 , H01L2224/83385 , H01L2224/92 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01046 , H01L2924/0105 , H01L2924/01056 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/07802 , H01L2924/10162 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15151 , H01L2924/15183 , H01L2924/15311 , H01L2924/1579 , H01L2924/181 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/13116 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种网格焊球阵列型半导体封装件，用粘接材料将半导体芯片安装在柔性膜衬底的表面上，在上述衬底的背面将多个突块电极排列成矩阵，并用树脂密封半导体芯片。具体地说，制作一个绝缘层来覆盖制作在衬底表面上的导电体层图形，并用粘接材料将半导体芯片安装在绝缘层上。上述绝缘层在上述半导体芯片下方的区域中被分割成多个互不相连的部分，利用这种被分割的绝缘层，防止了上述半导体芯片与上述导电体层图形之间的短路，并抑制了含有上述柔性膜的衬底的变形。
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