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公开(公告)号：CN1728573A
公开(公告)日：2006-02-01
申请号：CN200510054772.4
申请日：2001-03-21
Applicant: 株式会社日立制作所 , 株式会社瑞萨东日本半导体 , 秋田电子系统株式会社
CPC classification number: H01L23/645 , H01F17/02 , H01F27/292 , H01L23/66 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2223/6644 , H01L2224/45015 , H01L2224/45147 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/01015 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/09701 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15313 , H01L2924/19041 , H01L2924/19104 , H01L2924/19105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H03F3/24 , H03F3/602 , H03F3/72 , H03F2200/429 , H03F2203/7236 , H04B2001/0408 , H05K1/181 , H05K13/028 , Y02P70/611 , H01L2924/00 , H01L2924/2076 , H01L2224/05599
Abstract: 提供一种无线通信装置，其发送部中具有高频功率放大装置，将上述高频功率放大装置的输出信号输出给天线，该无线通信装置的特征在于：上述高频功率放大装置包括：输入端子；输出端子；电源电压端子；以及串联连接在上述输入端子和上述输出端子之间、同时从上述电源电压端子供给电源电压的多个放大级，电气连接在上述放大级上的电感器中的一个至全部由将表面被覆了绝缘膜的线材缠绕成螺旋状、将两端作为电极的线圈构成。
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公开(公告)号：CN1681078A
公开(公告)日：2005-10-12
申请号：CN200510054771.X
申请日：2001-03-21
Applicant: 株式会社日立制作所 , 株式会社瑞萨东日本半导体 , 秋田电子系统株式会社
CPC classification number: H01L23/645 , H01F17/02 , H01F27/292 , H01L23/66 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2223/6644 , H01L2224/45015 , H01L2224/45147 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/01015 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/09701 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15313 , H01L2924/19041 , H01L2924/19104 , H01L2924/19105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H03F3/24 , H03F3/602 , H03F3/72 , H03F2200/429 , H03F2203/7236 , H04B2001/0408 , H05K1/181 , H05K13/028 , Y02P70/611 , H01L2924/00 , H01L2924/2076 , H01L2224/05599
Abstract: 提供一种半导体装置及其制造方法以及半导体制造装置。在该制造方法中，用捕捉筒将在散料送料器的散料供给部中以纵列状态排列成一列供给的电子零件中的开头的电子零件真空吸附保持着，输送到模块衬底上，然后通过重流，使预先被覆在上述模块衬底等上的焊料熔化，将上述电子零件固定在模块衬底上，该半导体装置的制造方法的特征在于：作为上述电子零件，将把利用绝缘膜被覆了其表面的线材紧密地缠绕成螺旋状、同时将两端作为电极的线圈以纵列状态供给上述散料供给部，使以纵列状态供给的上述电子零件中的开头的电子零件以规定的间隔离开后继的电子零件，然后用上述捕捉筒真空吸附保持上述电子零件。
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公开(公告)号：CN100403491C
公开(公告)日：2008-07-16
申请号：CN200510054771.X
申请日：2001-03-21
Applicant: 株式会社日立制作所 , 株式会社瑞萨东日本半导体 , 秋田电子系统株式会社
CPC classification number: H01L23/645 , H01F17/02 , H01F27/292 , H01L23/66 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2223/6644 , H01L2224/45015 , H01L2224/45147 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/01015 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/09701 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15313 , H01L2924/19041 , H01L2924/19104 , H01L2924/19105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H03F3/24 , H03F3/602 , H03F3/72 , H03F2200/429 , H03F2203/7236 , H04B2001/0408 , H05K1/181 , H05K13/028 , Y02P70/611 , H01L2924/00 , H01L2924/2076 , H01L2224/05599
Abstract: 提供一种半导体装置及其制造方法以及半导体制造装置。在该制造方法中，用捕捉筒将在散料送料器的散料供给部中以纵列状态排列成一列供给的电子零件中的开头的电子零件真空吸附保持着，输送到模块衬底上，然后通过重流，使预先被覆在上述模块衬底等上的焊料熔化，将上述电子零件固定在模块衬底上，该半导体装置的制造方法的特征在于：作为上述电子零件，将把利用绝缘膜被覆了其表面的线材紧密地缠绕成螺旋状、同时将两端作为电极的线圈以纵列状态供给上述散料供给部，使以纵列状态供给的上述电子零件中的开头的电子零件以规定的间隔离开后继的电子零件，然后用上述捕捉筒真空吸附保持上述电子零件。
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公开(公告)号：CN1256738C
公开(公告)日：2006-05-17
申请号：CN01821330.8
申请日：2001-03-21
Applicant: 株式会社日立制作所 , 株式会社东日本半导体技术 , 秋田电子系统株式会社
CPC classification number: H01L23/645 , H01F17/02 , H01F27/292 , H01L23/66 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2223/6644 , H01L2224/45015 , H01L2224/45147 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/01015 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/09701 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15313 , H01L2924/19041 , H01L2924/19104 , H01L2924/19105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H03F3/24 , H03F3/602 , H03F3/72 , H03F2200/429 , H03F2203/7236 , H04B2001/0408 , H05K1/181 , H05K13/028 , Y02P70/611 , H01L2924/00 , H01L2924/2076 , H01L2224/05599
Abstract: 一种高频功率放大装置，具有两个放大系统。放大系统呈串联连接了多个放大级的结构，电源电压端子为两个端子，一个电源电压端子分别连接在一个放大系统的初级放大级和另一个放大系统的其余的放大级上，另一个电源电压端子分别连接在另一个放大系统的初级放大级和一个放大系统的其余的放大级上。将直径为0.1mm左右的铜线紧密地缠绕成螺旋状的直流电阻小的空心线圈串联连接在各放大系统的最后放大级和电源电压端子之间。各放大系统不会发生从最后放大级到初级放大级的信号泄漏，由于空心线圈的直流电阻小，还能改善振荡容限。空心线圈便宜，能谋求高频功率放大装置的低成本化。用散料送料器供给空心线圈，安装在模块衬底上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1483208A
公开(公告)日：2004-03-17
申请号：CN01821330.8
申请日：2001-03-21
Applicant: 株式会社日立制作所 , 株式会社东日本半导体技术 , 秋田电子系统株式会社
CPC classification number: H01L23/645 , H01F17/02 , H01F27/292 , H01L23/66 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2223/6644 , H01L2224/45015 , H01L2224/45147 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/01015 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/09701 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15313 , H01L2924/19041 , H01L2924/19104 , H01L2924/19105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H03F3/24 , H03F3/602 , H03F3/72 , H03F2200/429 , H03F2203/7236 , H04B2001/0408 , H05K1/181 , H05K13/028 , Y02P70/611 , H01L2924/00 , H01L2924/2076 , H01L2224/05599
Abstract: 高频功率放大装置具有两个放大系统。放大系统呈串联连接了多个放大级的结构，电源电压端子为两个端子，一个电源电压端子分别连接在一个放大系统的初级放大级和另一个放大系统的其余的放大级上，另一个电源电压端子分别连接在另一个放大系统的初级放大级和一个放大系统的其余的放大级上。将直径为0.1mm左右的铜线紧密地缠绕成螺旋状的直流电阻小的空心线圈串联连接在各放大系统的最后放大级和电源电压端子之间。各放大系统不会发生从最后放大级到初级放大级的信号泄漏，由于空心线圈的直流电阻小，还能改善振荡容限。空心线圈便宜，能谋求高频功率放大装置的低成本化。用散料送料器供给空心线圈，安装在模块衬底上。
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公开(公告)号：CN1222036C
公开(公告)日：2005-10-05
申请号：CN01803314.8
申请日：2001-02-15
Applicant: 株式会社日立制作所 , 日立东部半导体株式会社
CPC classification number: H01L22/20 , H01L21/50 , H01L23/04 , H01L23/10 , H01L23/13 , H01L23/49805 , H01L23/50 , H01L23/544 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L25/16 , H01L25/165 , H01L25/50 , H01L2223/54406 , H01L2223/54473 , H01L2223/54486 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/83192 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10329 , H01L2924/12042 , H01L2924/1306 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/15313 , H01L2924/15787 , H01L2924/16152 , H01L2924/16315 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/05599 , H01L2224/32245 , H01L2224/48247
Abstract: 一种减少生产步骤数目和进行流水线生产的半导体器件制造方法，该方法通过将芯片部件(22)和半导体切片(21)装配到经过检查的多单元基片(27)中包含的布线板(2)上，其中布线板(2)，即在当对多单元基片(27)进行检查时发现有欠缺的单元上固定一个废品标记(2e)，在接着的一系列装配步骤的每个步骤中识别该废品标记，略去否则需要对具有废品标记(2e)的布线板(2)进行的任何工作，从而使生产线实现流水化。
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公开(公告)号：CN1819111A
公开(公告)日：2006-08-16
申请号：CN200510080972.7
申请日：2001-02-15
Applicant: 株式会社日立制作所 , 日立东部半导体株式会社
CPC classification number: H01L24/97 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/1306 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/19105 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种减少生产步骤数目和进行流水线生产的半导体器件制造方法，该方法通过将芯片部件(22)和半导体切片(21)装配到经过检查的多单元基片(27)中包含的布线板(2)上，其中布线板(2)，即在当对多单元基片(27)进行检查时发现有欠缺的单元上固定一个废品标记(2e)，在接着的一系列装配步骤的每个步骤中识别该废品标记，略去否则需要对具有废品标记(2e)的布线板(2)进行的任何工作，从而使生产线实现流水化。
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公开(公告)号：CN1905147A
公开(公告)日：2007-01-31
申请号：CN200610101828.1
申请日：2001-02-15
Applicant: 株式会社日立制作所 , 日立东部半导体株式会社
CPC classification number: H01L24/97 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/1306 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/19105 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种减少生产步骤数目和进行流水线生产的半导体器件制造方法，该方法通过将芯片部件(22)和半导体切片(21)装配到经过检查的多单元基片(27)中包含的布线板(2)上，其中布线板(2)，即在当对多单元基片(27)进行检查时发现有欠缺的单元上固定一个废品标记(2e)，在接着的一系列装配步骤的每个步骤中识别该废品标记，略去否则需要对具有废品标记(2e)的布线板(2)进行的任何工作，从而使生产线实现流水化。
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公开(公告)号：CN1394360A
公开(公告)日：2003-01-29
申请号：CN01803314.8
申请日：2001-02-15
Applicant: 株式会社日立制作所 , 日立东部半导体株式会社
CPC classification number: H01L22/20 , H01L21/50 , H01L23/04 , H01L23/10 , H01L23/13 , H01L23/49805 , H01L23/50 , H01L23/544 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L25/16 , H01L25/165 , H01L25/50 , H01L2223/54406 , H01L2223/54473 , H01L2223/54486 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/83192 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10329 , H01L2924/12042 , H01L2924/1306 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/15313 , H01L2924/15787 , H01L2924/16152 , H01L2924/16315 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/05599 , H01L2224/32245 , H01L2224/48247
Abstract: 一种减少生产步骤数目和进行流水线生产的半导体器件制造方法，该方法通过将芯片部件(22)和半导体切片(21)装配到经过检查的多单元基片(27)中包含的布线板(2)上，其中布线板(2)，即在当对多单元基片(27)进行检查时发现有欠缺的单元上固定一个废品标记(2e)，在接着的一系列装配步骤的每个步骤中识别该废品标记，略去否则需要对具有废品标记(2e)的布线板(2)进行的任何工作，从而使生产线实现流水化。
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