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公开(公告)号：CN1222036C
公开(公告)日：2005-10-05
申请号：CN01803314.8
申请日：2001-02-15
Applicant: 株式会社日立制作所 , 日立东部半导体株式会社
CPC classification number: H01L22/20 , H01L21/50 , H01L23/04 , H01L23/10 , H01L23/13 , H01L23/49805 , H01L23/50 , H01L23/544 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L25/16 , H01L25/165 , H01L25/50 , H01L2223/54406 , H01L2223/54473 , H01L2223/54486 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/83192 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10329 , H01L2924/12042 , H01L2924/1306 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/15313 , H01L2924/15787 , H01L2924/16152 , H01L2924/16315 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/05599 , H01L2224/32245 , H01L2224/48247
Abstract: 一种减少生产步骤数目和进行流水线生产的半导体器件制造方法，该方法通过将芯片部件(22)和半导体切片(21)装配到经过检查的多单元基片(27)中包含的布线板(2)上，其中布线板(2)，即在当对多单元基片(27)进行检查时发现有欠缺的单元上固定一个废品标记(2e)，在接着的一系列装配步骤的每个步骤中识别该废品标记，略去否则需要对具有废品标记(2e)的布线板(2)进行的任何工作，从而使生产线实现流水化。
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公开(公告)号：CN1819111A
公开(公告)日：2006-08-16
申请号：CN200510080972.7
申请日：2001-02-15
Applicant: 株式会社日立制作所 , 日立东部半导体株式会社
CPC classification number: H01L24/97 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/1306 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/19105 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种减少生产步骤数目和进行流水线生产的半导体器件制造方法，该方法通过将芯片部件(22)和半导体切片(21)装配到经过检查的多单元基片(27)中包含的布线板(2)上，其中布线板(2)，即在当对多单元基片(27)进行检查时发现有欠缺的单元上固定一个废品标记(2e)，在接着的一系列装配步骤的每个步骤中识别该废品标记，略去否则需要对具有废品标记(2e)的布线板(2)进行的任何工作，从而使生产线实现流水化。
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公开(公告)号：CN1394360A
公开(公告)日：2003-01-29
申请号：CN01803314.8
申请日：2001-02-15
Applicant: 株式会社日立制作所 , 日立东部半导体株式会社
CPC classification number: H01L22/20 , H01L21/50 , H01L23/04 , H01L23/10 , H01L23/13 , H01L23/49805 , H01L23/50 , H01L23/544 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L25/16 , H01L25/165 , H01L25/50 , H01L2223/54406 , H01L2223/54473 , H01L2223/54486 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/83192 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10329 , H01L2924/12042 , H01L2924/1306 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/15313 , H01L2924/15787 , H01L2924/16152 , H01L2924/16315 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/05599 , H01L2224/32245 , H01L2224/48247
Abstract: 一种减少生产步骤数目和进行流水线生产的半导体器件制造方法，该方法通过将芯片部件(22)和半导体切片(21)装配到经过检查的多单元基片(27)中包含的布线板(2)上，其中布线板(2)，即在当对多单元基片(27)进行检查时发现有欠缺的单元上固定一个废品标记(2e)，在接着的一系列装配步骤的每个步骤中识别该废品标记，略去否则需要对具有废品标记(2e)的布线板(2)进行的任何工作，从而使生产线实现流水化。
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公开(公告)号：CN1905147A
公开(公告)日：2007-01-31
申请号：CN200610101828.1
申请日：2001-02-15
Applicant: 株式会社日立制作所 , 日立东部半导体株式会社
CPC classification number: H01L24/97 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/1306 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/19105 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种减少生产步骤数目和进行流水线生产的半导体器件制造方法，该方法通过将芯片部件(22)和半导体切片(21)装配到经过检查的多单元基片(27)中包含的布线板(2)上，其中布线板(2)，即在当对多单元基片(27)进行检查时发现有欠缺的单元上固定一个废品标记(2e)，在接着的一系列装配步骤的每个步骤中识别该废品标记，略去否则需要对具有废品标记(2e)的布线板(2)进行的任何工作，从而使生产线实现流水化。
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