公开(公告)号：CN1290102C

公开(公告)日：2006-12-13

申请号：CN200310118671.X

申请日：2003-11-28

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  株式会社日立视听媒介电子

Inventor： 加藤盛一 ,  木村胜彥 ,  明石照久 ,  福田和之 ,  冈田亮二 ,  今宮博充 ,  杉山俊夫 ,  末永秀夫

IPC: G11B7/135

CPC classification number: G11B7/22 ,  G11B7/123 ,  G11B7/1275 ,  G11B7/1356 ,  G11B7/1359 ,  G11B2007/0006 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及光学器件、光拾取器与光盘装置。提供了能将多个发光元件与光学部件以良好精度定位、具有小型与薄型优点且具有良好放热性的光学器件，还提供了小型与薄型的高性能光拾取器以至光盘装置。在光学器件中，于同一基板(5)上装载有进行合成与分光的光学部件(4)以及发光元件(2)与(3)，基板(5)上光学部件(4)的装载面与发光元件(2)、(3)的装载面不同，其中将垂直于基板(5)的光学部件的装载面的周围的两面设为开放面。

公开(公告)号：CN1505021A

公开(公告)日：2004-06-16

申请号：CN200310118671.X

申请日：2003-11-28

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  株式会社日立视听媒介电子

Inventor： 加藤盛一 ,  木村胜彥 ,  明石照久 ,  福田和之 ,  冈田亮二 ,  今宮博充 ,  杉山俊夫 ,  末永秀夫

IPC: G11B7/135

CPC classification number: G11B7/22 ,  G11B7/123 ,  G11B7/1275 ,  G11B7/1356 ,  G11B7/1359 ,  G11B2007/0006 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及光学器件、光拾取器与光盘装置。提供了能将多个发光元件与光学部件以良好精度定位、具有小型与薄型优点且具有良好放热性的光学器件，还提供了小型与薄型的高性能光拾取器以至光盘装置。在光学器件中，于同一基板(5)上装载有进行合成与分光的光学部件(4)以及发光元件(2)与(3)，基板(5)上光学部件(4)的装载面与发光元件(2)、(3)的装载面不同，其中将垂直于基板(5)的光学部件的装载面的周围的两面设为开放面。

公开(公告)号：CN1299344C

公开(公告)日：2007-02-07

申请号：CN200410042010.8

申请日：1999-03-18

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 河野竜治 ,  北野诚 ,  三浦英生 ,  太田裕之 ,  远藤喜重 ,  原田武 ,  金丸昌敏 ,  明石照久 ,  细金敦 ,  有贺昭彦 ,  伴直人

IPC: H01L21/66 ,  H01L21/28

CPC classification number: G01R1/07314 ,  G01R1/06744 ,  G01R3/00 ,  G01R31/2863

Abstract: 一种半导体器件的测试设备，包括：设在第一平片部分上且形成在所述第一平片部分一主表面上的凸出部，用于与被测半导体器件的电极相连；在与所述主表面相反的表面上设置的焊接点；和电连接所述凸出部和所述焊接点的导电部件，其中，所述第一平片部分上形成有凸出部的区域比其它区域易于变形，并且，其中，形成有所述凸出部的区域的第一平片部分厚度比其它区域的第一平片部分厚度薄。

公开(公告)号：CN1610196A

公开(公告)日：2005-04-27

申请号：CN200410048364.3

申请日：2004-06-25

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 明石照久 ,  东山贤史 ,  竹盛英昭 ,  广濑一弘

IPC: H01S5/022 ,  G02B6/42 ,  H01L31/0232

CPC classification number: G02B6/4201 ,  G02B6/4204 ,  G02B6/423 ,  G02B6/4245 ,  G02B6/4271 ,  G02B6/4279 ,  H01L2224/48091 ,  H01S5/005 ,  H01S5/02216 ,  H01S5/02252 ,  H01S5/02272 ,  H01S5/02284 ,  H01S5/02415 ,  H01S5/06226 ,  H01S5/0683 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及一种光学元件安装用基片。本发明的目的在于提供一种克服以往的对于频率超过10GHz的信号，难以形成图11的形态结构的光学元件安装用基片。此外，提供一种克服以往的难以得到不容易发生基片翘曲、特别是不容易助长因温度变动引起的基片的翘曲的结构的光学元件安装用基片。本发明的光学元件安装用基片为，具有：硅基片和在上述硅基片上的第一电介质基片与第二电介质基片，在上述第一基片上具有上述激光二极管的设置部、上述配线、上述光电二极管的设置部，在上述硅基片上具有上述透镜或上述光纤的设置部。

公开(公告)号：CN1474209A

公开(公告)日：2004-02-11

申请号：CN03145119.5

申请日：2003-06-19

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 石川忠明 ,  冈田亮二 ,  明石照久 ,  原田武 ,  风间敦

IPC: G02B6/40 ,  G02B6/35

CPC classification number: G02B6/3582 ,  G02B6/3512 ,  G02B6/3556 ,  G02B6/4249

Abstract: 提供一种光轴方向和位置精度高的准直器阵列和使用它的光开关。在本发明中，光纤准直器被放置在设置在座上适当的位置上的凹部中，构成准直器列，通过将多级准直器列堆积起来，形成准直器阵列。在各座的表面和背面上设有与定位用的构件啮合用的凹部，通过使各座定位用凹部和定位构件啮合，准确地决定座之间的位置，形成二维位置精度高的准直器阵列。

公开(公告)号：CN1191984A

公开(公告)日：1998-09-02

申请号：CN98103840.9

申请日：1998-02-16

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  日立电线株式会社

Inventor： 堀野正也 ,  佐藤和恭 ,  明石照久 ,  村西胜 ,  小松礼文 ,  小林大 ,  冈野广明

IPC: G02B26/08 ,  H04B10/02

CPC classification number: G02B6/3508 ,  G02B6/3502 ,  G02B6/3546 ,  G02B6/355 ,  G02B6/3566 ,  G02B6/3572 ,  G02B6/3582 ,  G02B6/3584

Abstract: 一种用于切换输入光信号的光路的光开关,包括由石英玻璃衬底构成的衬底,一在石英玻璃衬底上制作的分隔层,多个在石英玻璃衬底上制作的相互平行且其尖端同连接元件相连的悬臂梁,在悬臂梁上制作的至少一个石英玻璃光波导芯,多个同上述石英玻璃光波导芯相对安装的光波导芯,用于覆盖悬臂梁的盖板,以及用来弯曲上述悬臂梁的开关驱动装置。

公开(公告)号：CN100487115C

公开(公告)日：2009-05-13

申请号：CN02810566.4

申请日：2002-05-24

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 明石照久 ,  池田由纪子 ,  长冈嘉浩 ,  渡部成夫 ,  宫原裕二

IPC: C12N15/00 ,  C12M1/00 ,  C07B63/00 ,  C07H21/00 ,  C07K1/22

CPC classification number: B01L3/50273 ,  B01L3/5025 ,  B01L3/502738 ,  B01L3/502753 ,  B01L2200/027 ,  B01L2300/0803 ,  B01L2300/0867 ,  B01L2300/1827 ,  B01L2400/0409 ,  B01L2400/0694 ,  G01N35/00069 ,  G01N2030/381

Abstract: 本发明涉及核酸精制装置以及核酸精制方法。提供一种自动化容易，即使在核酸的浓度低时，由于在核酸捕捉工序中检体中核酸和固相的接触频率高，进而核酸的捕捉率高的核酸精制装置。本发明的含有核酸的化学物质的精制装置备有通过离心力从样品中使含有核酸的溶液分离的部件，通过离心力输送试剂的部件，使通过离心力输送的试剂和含有核酸的溶液混合成混合液的部件，用于捕捉核酸的载体、通过离心力将上述混合液流过载体的部件，通过离心力使与先前试剂不同的其他试剂流过上述载体的部件，对载体进行加热的部件，通过离心力将含有从载体上洗脱的核酸的试剂与其他试剂区别后进行保持的部件。

公开(公告)号：CN1155070C

公开(公告)日：2004-06-23

申请号：CN99804201.3

申请日：1999-03-18

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 河野竜治 ,  北野诚 ,  三浦英生 ,  太田裕之 ,  远藤喜重 ,  原田武 ,  金丸昌敏 ,  明石照久 ,  细金敦 ,  有贺昭彦 ,  伴直人

IPC: H01L21/66 ,  G01R1/073

CPC classification number: G01R1/07314 ,  G01R1/06744 ,  G01R3/00 ,  G01R31/2863

Abstract: 用于制造半导体器件的工艺过程包括为了以大范围一次全部的方式测试被测物中的导电焊接点把具有数量与被测物中的测试目标区域上形成测试目标导电体的数量相等的电学上独立的凸出部的测试装置主体部分压向被测物的电特性测试步骤。

公开(公告)号：CN1320709C

公开(公告)日：2007-06-06

申请号：CN200410048364.3

申请日：2004-06-25

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 明石照久 ,  东山贤史 ,  竹盛英昭 ,  广濑一弘

IPC: H01S5/022 ,  H01S5/026 ,  G02B6/42 ,  H01L31/0232

CPC classification number: G02B6/4201 ,  G02B6/4204 ,  G02B6/423 ,  G02B6/4245 ,  G02B6/4271 ,  G02B6/4279 ,  H01L2224/48091 ,  H01S5/005 ,  H01S5/02216 ,  H01S5/02252 ,  H01S5/02272 ,  H01S5/02284 ,  H01S5/02415 ,  H01S5/06226 ,  H01S5/0683 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及一种光学元件安装用基片。本发明的目的在于提供一种克服以往的对于频率超过10GHz的信号，难以形成图11的形态结构的光学元件安装用基片。此外，提供一种克服以往的难以得到不容易发生基片翘曲、特别是不容易助长因温度变动引起的基片的翘曲的结构的光学元件安装用基片。本发明的光学元件安装用基片为，具有：硅基片和在上述硅基片上的第一电介质基片与第二电介质基片，在上述第一基片上具有上述激光二极管的设置部、上述配线、上述光电二极管的设置部，在上述硅基片上具有上述透镜或上述光纤的设置部。

公开(公告)号：CN1538515A

公开(公告)日：2004-10-20

申请号：CN200410042010.8

申请日：1999-03-18

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 河野竜治 ,  北野诚 ,  三浦英生 ,  太田裕之 ,  远藤喜重 ,  原田武 ,  金丸昌敏 ,  明石照久 ,  细金敦 ,  有贺昭彦 ,  伴直人

IPC: H01L21/66 ,  H01L21/28

CPC classification number: G01R1/07314 ,  G01R1/06744 ,  G01R3/00 ,  G01R31/2863

Abstract: 用于制造半导体器件的工艺过程包括为了以大范围一次全部的方式测试被测物中的导电焊接点把具有数量与被测物中的测试目标区域上形成测试目标导电体的数量相等的电学上独立的凸出部的测试装置主体部分压向被测物的电特性测试步骤。