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公开(公告)号：CN1610196A
公开(公告)日：2005-04-27
申请号：CN200410048364.3
申请日：2004-06-25
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H01S5/022 , G02B6/42 , H01L31/0232
CPC classification number: G02B6/4201 , G02B6/4204 , G02B6/423 , G02B6/4245 , G02B6/4271 , G02B6/4279 , H01L2224/48091 , H01S5/005 , H01S5/02216 , H01S5/02252 , H01S5/02272 , H01S5/02284 , H01S5/02415 , H01S5/06226 , H01S5/0683 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及一种光学元件安装用基片。本发明的目的在于提供一种克服以往的对于频率超过10GHz的信号，难以形成图11的形态结构的光学元件安装用基片。此外，提供一种克服以往的难以得到不容易发生基片翘曲、特别是不容易助长因温度变动引起的基片的翘曲的结构的光学元件安装用基片。本发明的光学元件安装用基片为，具有：硅基片和在上述硅基片上的第一电介质基片与第二电介质基片，在上述第一基片上具有上述激光二极管的设置部、上述配线、上述光电二极管的设置部，在上述硅基片上具有上述透镜或上述光纤的设置部。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100369530C
公开(公告)日：2008-02-13
申请号：CN200510006752.X
申请日：2005-02-04
Applicant: 株式会社日立制作所
Abstract: 本发明的元件装载用基板，是具有用于与半导体电路元件相连接的焊料层的元件装载用基板，其特征为，在与所述半导体电路元件相连接一侧的该焊料层的表面，设有包含Au-Sn合金的δ相的结晶粒子层。另外，本发明的元件装载用基板的制造方法，是具有用于与半导体电路元件相连接的焊料层的元件装载用基板的制造方法，其特征为，在与所述半导体电路元件相连接一侧的该焊料层的表面，形成有包含Au-Sn合金的δ相的结晶粒子层。根据本发明的元件装载用基板及其制造方法与半导体元件安装方法，可在将半导体电路元件安装于基板上时，使用CCD相机等能够容易地根据焊料层的表面状态而对熔融行为进行图像识别，以减少安装时的连接不良。
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公开(公告)号：CN1320709C
公开(公告)日：2007-06-06
申请号：CN200410048364.3
申请日：2004-06-25
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H01S5/022 , H01S5/026 , G02B6/42 , H01L31/0232
CPC classification number: G02B6/4201 , G02B6/4204 , G02B6/423 , G02B6/4245 , G02B6/4271 , G02B6/4279 , H01L2224/48091 , H01S5/005 , H01S5/02216 , H01S5/02252 , H01S5/02272 , H01S5/02284 , H01S5/02415 , H01S5/06226 , H01S5/0683 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及一种光学元件安装用基片。本发明的目的在于提供一种克服以往的对于频率超过10GHz的信号，难以形成图11的形态结构的光学元件安装用基片。此外，提供一种克服以往的难以得到不容易发生基片翘曲、特别是不容易助长因温度变动引起的基片的翘曲的结构的光学元件安装用基片。本发明的光学元件安装用基片为，具有：硅基片和在上述硅基片上的第一电介质基片与第二电介质基片，在上述第一基片上具有上述激光二极管的设置部、上述配线、上述光电二极管的设置部，在上述硅基片上具有上述透镜或上述光纤的设置部。
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公开(公告)号：CN1678165A
公开(公告)日：2005-10-05
申请号：CN200510006752.X
申请日：2005-02-04
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H01L24/27 , B23K1/0016 , H01L23/488 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/29111 , H01L2224/29298 , H01L2224/32014 , H01L2224/83801 , H01L2224/83815 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/15787 , H05K3/3463 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2224/2929
Abstract: 本发明的元件装载用基板，是具有用于与半导体电路元件相连接的焊料层的元件装载用基板，其特征为，在与所述半导体电路元件相连接一侧的该焊料层的表面，设有包含Au－Sn合金的δ相的结晶粒子层。另外，本发明的元件装载用基板的制造方法，是具有用于与半导体电路元件相连接的焊料层的元件装载用基板的制造方法，其特征为，在与所述半导体电路元件相连接一侧的该焊料层的表面，形成有包含Au－Sn合金的δ相的结晶粒子层。根据本发明的元件装载用基板及其制造方法与半导体元件安装方法，可在将半导体电路元件安装于基板上时，使用CCD相机等能够容易地根据焊料层的表面状态而对熔融行为进行图像识别，以减少安装时的连接不良。
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公开(公告)号：CN1630069B
公开(公告)日：2010-05-05
申请号：CN200410101361.1
申请日：2004-12-17
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H01L33/486 , H01L24/97 , H01L33/46 , H01L33/483 , H01L33/62 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/12043 , H01L2924/15787 , H01L2924/351 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于提供一种装载光学元件用组件的绝缘基板和框体的接合可靠性、散热特性、表面状态、及尺寸精度均为良好的装载光学元件用组件及其制造方法。本发明提供一种装载光学元件用组件，在绝缘基板上装载框体，其特征在于，所述框体为Si制框体，所述绝缘基板为SiC基板，具有接合所述框体和所述绝缘基板的接合结构。本发明还提供一种装载光学元件用组件的制造方法，该装载光学元件用组件在绝缘基板上装载框体，其特征在于包括：在Si制基板上形成贯通孔，作成所述框体的框体加工工序；以及在SiC制绝缘基板上，接合在所述框体加工工序中作成的所述框体的接合工序。
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公开(公告)号：CN1630069A
公开(公告)日：2005-06-22
申请号：CN200410101361.1
申请日：2004-12-17
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H01L33/486 , H01L24/97 , H01L33/46 , H01L33/483 , H01L33/62 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/12043 , H01L2924/15787 , H01L2924/351 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于提供一种装载光学元件用组件的绝缘基板和框体的接合可靠性、散热特性、表面状态、及尺寸精度均为良好的装载光学元件用组件及其制造方法。本发明的装载光学元件用组件的特征在于，在装载光学元件用组件的绝缘基板上装载有Si制框体。或者，其特征在于，在装载光学元件用组件的绝缘基板上装载的框体为Si制的。或者，本发明的装载光学元件用组件的制造方法的特征在于，在装载光学元件用组件的绝缘基板上装载有Si制框体。
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