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公开(公告)号：CN1728372A
公开(公告)日：2006-02-01
申请号：CN200510086073.8
申请日：1997-03-21
Applicant: 株式会社日立制作所 , 日立超爱尔、爱斯、爱工程股份有限公司
IPC: H01L23/488
CPC classification number: H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/4985 , H01L24/06 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/06136 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48465 , H01L2224/48472 , H01L2224/50 , H01L2224/73215 , H01L2224/85951 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , Y10T29/4913 , Y10T29/49169 , H01L2924/20753 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明提供了一种半导体器件，包括：具有形成在其主表面上的多个半导体元件和多个外部端子的半导体芯片；形成在半导体芯片主表面上、暴露出所述多个外部端子的弹性层；形成在弹性层上的绝缘带，该绝缘带具有由绝缘带的一边限定的、露出所述多个外部端子的开口；形成在所述绝缘带表面的多根引线，各具有设置在绝缘带上的第一部分，和位于绝缘带的开口内、延伸穿过所述绝缘带的一边的第二部分，各第二部分与所述外部端子中相应的一个电连接；以及形成在所述多根引线的第一部分上、与所述多根引线电连接的多个凸出电极；其中，所述各多根引线包括作为芯线材料的铜线，所述各多根引线的第二部分的长于从绝缘带的所述边缘到相应的外部端子的直线距离。
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公开(公告)号：CN1218392C
公开(公告)日：2005-09-07
申请号：CN97104876.2
申请日：1997-03-21
Applicant: 株式会社日立制作所 , 日立微型电子计算机系统公司 , 日立超爱尔·爱斯·爱工程股份有限公司
CPC classification number: H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/4985 , H01L24/06 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/06136 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48465 , H01L2224/48472 , H01L2224/50 , H01L2224/73215 , H01L2224/85951 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , Y10T29/4913 , Y10T29/49169 , H01L2924/20753 , H01L2224/05599
Abstract: 把弹性体高精度稳定搭载到布线基板，并使半导体芯片的粘接工艺稳定而进行高成品率组装的半导体集成电路器件。这是一种焊球网格阵列形式的半导体封装，由芯片、粘接到芯片上的弹性体、粘接到弹性体上并形成了连接芯片压焊焊盘上的引线的布线的挠性布线基板、形成在基板主面上的阻焊层、连接布线的凸出电极基面的焊锡凸出电极构成，基板基材的芯片一侧粘接弹性体，而且在布线的焊锡凸出电极一侧形成阻焊层这样的表面布线构造。
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公开(公告)号：CN1162841A
公开(公告)日：1997-10-22
申请号：CN97104876.2
申请日：1997-03-21
Applicant: 株式会社日立制作所 , 日立微型电子计算机系统公司 , 日立超爱尔·爱斯·爱工程股份有限公司
CPC classification number: H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/4985 , H01L24/06 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/06136 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48465 , H01L2224/48472 , H01L2224/50 , H01L2224/73215 , H01L2224/85951 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , Y10T29/4913 , Y10T29/49169 , H01L2924/20753 , H01L2224/05599
Abstract: 把弹性体高精度稳定搭载到布线基板，并使半导体芯片的粘接工艺稳定而进行高成品率组装的半导体集成电路器件。这是一种焊球网格阵列形式的半导体封装，由芯片、粘接到芯片上的弹性体、粘接到弹性体上并形成了连接芯片压焊焊盘上的引线的布线的挠性布线基板、形成在基板主面上的阻焊层、连接布线的凸出电极基面的焊锡凸出电极构成，基板基材的芯片一侧粘接弹性体，而且在布线的焊锡凸出电极一侧形成阻焊层这样的表面布线构造。
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公开(公告)号：CN1345086A
公开(公告)日：2002-04-17
申请号：CN01135367.8
申请日：2001-09-30
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: G01R31/2831
Abstract: 本发明提供了一种半导体集成电路器件的测试设备和制造方法,在晶片级老化测试过程中,通过设置分割的接触器均衡接触到晶片的整个表面、使得可以对各接触器进行维修以及提高接触器的生产率,该方法可以降低制造成本。测试设备中机械加压系统的盒式结构的构成包括:多个分割的硅接触器块和用于集成这些硅接触器块的导架,并且盒式结构采用了分割的接触器集成型的晶片整个表面同步接触系统。因此,通过用机械方法压可以独立运动的各硅接触器块,可以均衡设置硅接触器的各探针以预定压力与测试晶片的各芯片的各测试用焊盘接触,将测试控制信号送到各芯片并且对于晶片级老化测试过程可以获得此测试结果信号。
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