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公开(公告)号：CN1921979A
公开(公告)日：2007-02-28
申请号：CN200580005298.4
申请日：2005-03-16
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: B23K20/12
CPC classification number: B23K20/1265
Abstract: 通过FSW点接合时的技术问题是，由于金属结合的区域被限制在接合工具的销部的附近，所以接合强度容易变低。为了解决该技术问题，在将接合工具(1)塞入被接合物(4)后，使接合工具(1)的旋转轴以规定的1点(13)为支点倾斜，使接合工具(1)的前端部分摆动，伴随着工具的旋转，使所产生的塑性流动区域扩大。据此，可以提高接合强度。
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公开(公告)号：CN1490112A
公开(公告)日：2004-04-21
申请号：CN02156076.5
申请日：2002-12-13
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: B23K20/12
CPC classification number: B23K20/122
Abstract: 本发明涉及摩擦搅拌接合装置及接合方法，在摩擦搅拌接合时，能够简单地进行向被接合构件的刀具的插入量的修正。特别是提供适用于三维接合的刀具的插入量的修正控制机构。在将具有销和轴肩的刀具，搭载于如机器臂那样工作机械的机头部，使刀具旋转插入被接合构件，通过与被接合构件的相对移动，使其产生摩擦热从而引起塑性流动而进行接合的摩擦搅拌接合装置中，将修正接合时的刀具与被接合构件的相对位置的修正机构设置于机头部和刀具之间。
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公开(公告)号：CN1093565C
公开(公告)日：2002-10-30
申请号：CN98809356.1
申请日：1998-12-07
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H01L21/6835 , B22F1/0007 , C22C29/12 , C22C32/0021 , H01L23/3733 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/49109 , H01L2224/49111 , H01L2224/73265 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01009 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01018 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01042 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01058 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/0133 , H01L2924/10329 , H01L2924/12036 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/1301 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/15312 , H01L2924/1532 , H01L2924/15787 , H01L2924/16195 , H01L2924/181 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/3011 , H01L2924/30111 , H01L2924/3511 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/3512
Abstract: 本发明的目的是提供一种具有低的热膨胀率，高的导热率和良好的塑性加工性的复合材料，所述复合材料可应用于半导体器件以及许多其它应用场合。所述复合材料由金属和热膨胀系数比所述金属小的无机粒子构成。其特征在于所述无机粒子分散的方式使95%或者更多的粒子(以横截面上的粒子面积表示)形成具有复杂构形的连接一起的聚集体。所述复合材料含有20-80体积%的铜的氧化物，余下部分是铜。其在室温至300℃的范围内，热膨胀系数为5×10-6-14×10-6/℃，导热率为30-325W/m·k。所述复合材料适于制作半导体器件的散热片和静电吸引器的介电片。
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公开(公告)号：CN1491770A
公开(公告)日：2004-04-28
申请号：CN03108370.6
申请日：2003-03-28
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: B23K20/12
CPC classification number: B23K20/1265 , B23K20/125 , B23K20/126
Abstract: 本发明提供一种可以对应于广泛的用途的、具有紧凑的主轴箱的间断摩擦搅拌接合装置及方法。该摩擦搅拌接合装置具有工具(1)，该工具(1)具有大直径的轴肩部(1a)和沿轴线方向凸出的小直径的销部(1b)，通过一边使该工具旋转一边插入被接合件来进行接合，将上述工具及其移动机构以及被接合件的垫板构件(5)收纳在一个机架(10)之中。工具移动装置包括：使工具旋转的主轴电动机(2)、沿旋转轴方向移动工具的轴向移动装置(4、13a、13b、14)、沿被接合件的接合线移动工具的接合方向移动装置(9、17)。本发明的装置由于把持被接合构件的一部分来接合短的距离，因此，即使被接合构件为复杂的形状而且移动困难也可以适用。
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公开(公告)号：CN1236018A
公开(公告)日：1999-11-24
申请号：CN99104147.X
申请日：1999-03-19
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: Y02E30/39
Abstract: 本发明的目的是提供一种塑性加工性高,且具有高耐腐蚀性的铪(Hf)合金及使用了该合金的核反应堆控制棒用中子吸收体和核反应堆用控制棒。本发明是一种核反应堆控制棒用中子吸收体,由含有Cr0.03—1.5%,Sn0.03—1.5%,Fe0.03—2.0%中的至少一种,Hf和Zr0.1—4.5%的合计量为97%以上的特定的组分的Hf合金,或其合金构成,并由长方形筒状的长构件构成。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1181597A
公开(公告)日：1998-05-13
申请号：CN97104698.0
申请日：1997-06-25
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: G21C3/00
CPC classification number: G21C3/324 , G21C7/04 , G21Y2002/103 , G21Y2002/302 , G21Y2002/304 , G21Y2004/20 , G21Y2004/30 , G21Y2004/40 , Y02E30/39
Abstract: 通过提供一种用于含钚的核反应堆燃料组件(MOX燃料组件)的管装箱,在燃料棒中不混合中子吸收剂或可燃抑制剂的情况下,能够适当控制过量的反应能力。通过将含有可燃抑制剂的元件配置在管装箱中,使得用于核反应堆燃料组件的管装箱没有在管装箱和各元件之间形成任何间隙,此外,可燃抑制剂不与反应堆冷却水直接接触。
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公开(公告)号：CN1197151C
公开(公告)日：2005-04-13
申请号：CN02119922.1
申请日：1998-12-07
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/49109 , H01L2224/73265 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01074 , H01L2924/1301 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/3011 , H01L2924/30111 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的目的是提供一种半导体器件，其包括具有散热片的绝缘衬底和安装在所述绝缘衬底上的半导体元件，其中，所述散热片用由铜和铜氧化物构成的复合材料制成，其特征在于所述铜的氧化物是氧化亚铜(Cu2O)，所述氧化亚铜的含量为20-80体积%。
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公开(公告)号：CN1402342A
公开(公告)日：2003-03-12
申请号：CN02119923.X
申请日：1998-12-07
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H01L23/373 , C22C9/00 , C22C29/12 , C22C32/00 , C22C1/05
CPC classification number: H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/49109 , H01L2224/49111 , H01L2224/73265 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01074 , H01L2924/1301 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/3011 , H01L2924/30111 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的是提供一种具有低的热膨胀率，高的导热率和良好的塑性加工性的复合材料，所述复合材料可应用于半导体器件以及许多其它应用场合。所述复合材料由金属和热膨胀系数比所述金属小的无机粒子构成。其特征在于所述无机粒子分散的方式使95％或者更多的粒子(以横截面上的粒子面积表示)形成具有复杂构形的连接一起的聚集体。所述复合材料含有20－80体积％的铜的氧化物，余下部分是铜。其在室温至300℃的范围内，热膨胀系数为5×10－6—14×10－6/℃，导热率为30—325W/m·k。所述复合材料适于制作半导体器件的散热片和静电吸引器的介电片。
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公开(公告)号：CN1102668C
公开(公告)日：2003-03-05
申请号：CN99104147.X
申请日：1999-03-19
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: Y02E30/39
Abstract: 本发明的目的是提供一种塑性加工性高，且具有高耐腐蚀性的铪(Hf)合金及使用了该合金的核反应堆控制棒用中子吸收体和核反应堆用控制棒。本发明是一种核反应堆控制棒用中子吸收体，由含有Cr 0.03～1.5%，Sn 0.03～1.5%，Fe 0.03～2.0%中的至少一种，Hf和Zr 0.1～4.5%的合计量为97%以上的特定的组分的Hf合金，或其合金构成，并由长方形筒状的长构件构成。
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公开(公告)号：CN1377079A
公开(公告)日：2002-10-30
申请号：CN02119922.1
申请日：1998-12-07
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/49109 , H01L2224/73265 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01074 , H01L2924/1301 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/3011 , H01L2924/30111 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的目的是提供一种具有低的热膨胀率,高的导热率和良好的塑性加工性的复合材料,所述复合材料可应用于半导体器件以及许多其它应用场合。所述复合材料由金属和热膨胀系数比所述金属小的无机粒子构成。其特征在于所述无机粒子分散的方式使95%或者更多的粒子(以横截面上的粒子面积表示)形成具有复杂构形的连接一起的聚集体。所述复合材料含有20－80体积%的铜的氧化物,余下部分是铜。其在室温至300℃的范围内,热膨胀系数为5×10－6－14×10－6/℃,导热率为30－325W/m·k。所述复合材料适于制作半导体器件的散热片和静电吸引器的介电片。
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