公开(公告)号：CN103526206A

公开(公告)日：2014-01-22

申请号：CN201310136179.9

申请日：2013-04-18

Applicant: 株式会社东进世美肯

Inventor： 金奎佈 ,  徐源国 ,  申贤哲 ,  李骐范 ,  曹三永 ,  韩胜然 ,  郑钟铉 ,  金仁培 ,  金善一 ,  朴弘植 ,  郑在佑

IPC: C23F1/16 ,  C23F1/18

CPC classification number: C23F1/18 ,  C23F1/26 ,  H01L21/4814

Abstract: 本发明提供一种金属布线蚀刻液及利用其的金属布线形成方法。根据本发明的实施方式的金属布线蚀刻液包含过硫酸盐、磺酸盐、氟化合物、唑化合物、有机酸、硝酸盐及氯化合物。根据本发明的金属布线蚀刻液可确保高稳定性和工艺利润，同时能够均匀地蚀刻铜膜和下部金属膜。

公开(公告)号：CN103526206B

公开(公告)日：2018-01-02

申请号：CN201310136179.9

申请日：2013-04-18

Applicant: 株式会社东进世美肯

Inventor： 金奎佈 ,  徐源国 ,  申贤哲 ,  李骐范 ,  曹三永 ,  韩胜然 ,  郑钟铉 ,  金仁培 ,  金善一 ,  朴弘植 ,  郑在佑

IPC: C23F1/16 ,  C23F1/18

CPC classification number: C23F1/18 ,  C23F1/26 ,  H01L21/4814

Abstract: 本发明提供一种金属布线蚀刻液及利用其的金属布线形成方法。根据本发明的实施方式的金属布线蚀刻液包含过硫酸盐、磺酸盐、氟化合物、唑化合物、有机酸、硝酸盐及氯化合物。根据本发明的金属布线蚀刻液可确保高稳定性和工艺利润，同时能够均匀地蚀刻铜膜和下部金属膜。