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公开(公告)号：CN113285603B
公开(公告)日：2024-09-20
申请号：CN202010938695.3
申请日：2020-09-09
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H02M3/335
Abstract: 本公开的实施方式涉及电力变换装置。电力变换装置具备：第1开关元件和第1电感器，串联连接于第1端子与第2端子之间；第2开关元件，第1电感器和该第2开关元件串联连接于第2端子与第3端子之间；开关控制部，使第1开关元件和第2开关元件以规定的占空比交替导通或截止；第1电容器，连接于第1端子与第2端子之间；以及第2电容器，连接于第2端子与第3端子之间，在第1端子与第2端子之间输入第1全波整流电压时，使得从第2端子与第3端子之间输出与第1全波整流电压相同电压振幅和相同相位的第2全波整流电压。
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公开(公告)号：CN111416508A
公开(公告)日：2020-07-14
申请号：CN202010003484.0
申请日：2020-01-03
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H02M1/08
Abstract: 本公开的实施方式涉及栅极电阻调整装置。提供能够简易地调整栅极电阻的栅极电阻调整装置。栅极电阻调整装置具备：波形输入部，输入开关元件的导通时及截止时的漏极电压或者集电极电压、漏极电流或者集电极电流的波形；提取部，根据利用波形输入部输入的波形，提取开关元件的导通及截止所需的时间、开关元件的稳定时的漏极电流或者集电极电流；计算部，根据由提取部提取出的时间和稳定时的漏极电流或者集电极电流，计算开关元件的栅极电阻；以及设定部，对开关元件设定由计算部计算出的栅极电阻。
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公开(公告)号：CN107612293B
公开(公告)日：2020-03-06
申请号：CN201710085966.3
申请日：2017-02-17
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H02M1/088
Abstract: 实施方式涉及半导体模块、车辆、以及升降机。提供一种能够高速开关的半导体模块、车辆、以及升降机。实施方式的半导体模块具有：第1开关元件；第1栅极驱动电路，控制第1开关元件的接通、断开；第2开关元件，与第1开关元件以并联或串联的方式连接；第2栅极驱动电路，控制第2开关元件的接通、断开；以及控制电路，通过使第1栅极驱动电路与第2栅极驱动电路同步，由此控制从第1栅极驱动电路输出的栅极驱动信号与从第2栅极驱动电路输出的栅极驱动信号的时机。
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公开(公告)号：CN104467400A
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201410460826.6
申请日：2014-09-11
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H02M1/44
CPC classification number: H02M3/155 , H02M1/44 , H02M7/5387 , H02M2003/1555 , Y02B70/1441
Abstract: 提供一种电力转换装置，抑制由电路的寄生电感和功率半导体元件的结电容引起的高频振动。通过具有电源、第1寄生电感、第1二极管、与第1二极管串联的第2寄生电感、与第1二极管并联连接的第2二极管、与第2二极管串联的第3寄生电感、开关元件、栅极电路及负载的等效电路来表示，电源、第1寄生电感、第1二极管、第2寄生电感、开关元件、栅极电路构成第1电路环路，电源、第1寄生电感、第2二极管、第3寄生电感、开关元件、栅极电路构成第2电路环路，第1电路环路的第1寄生电感和第2寄生电感与第1二极管的结电容之间的LC共振频率f1和第2电路环路的第1寄生电感和第3寄生电感与第2二极管的结电容之间的LC共振频率f2不同。
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公开(公告)号：CN103579300A
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201310081129.5
申请日：2013-03-14
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L29/06 , H01L21/265
CPC classification number: H01L29/0615 , H01L21/0257 , H01L29/0638 , H01L29/1608 , H01L29/161 , H01L29/165 , H01L29/167 , H01L29/6606 , H01L29/7395 , H01L29/7802 , H01L29/8613 , H01L29/872 , H01L29/868
Abstract: 根据一个实施例，一种半导体设备，包括：第一导电类型的第一半导体区域；设置在所述第一半导体区域上的第二半导体区域，所述第二半导体区域的杂质浓度比所述第一半导体区域的杂质浓度低；设置在所述第二半导体区域上的第二导电类型的第三半导体区域；以及设置在所述第三半导体区域上或所述第三半导体区域的部分中的第四半导体区域。所述第四半导体区域的晶格应变比所述第三半导体区域的晶格应变大。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113285603A
公开(公告)日：2021-08-20
申请号：CN202010938695.3
申请日：2020-09-09
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H02M3/335
Abstract: 本公开的实施方式涉及电力变换装置。电力变换装置具备：第1开关元件和第1电感器，串联连接于第1端子与第2端子之间；第2开关元件，第1电感器和该第2开关元件串联连接于第2端子与第3端子之间；开关控制部，使第1开关元件和第2开关元件以规定的占空比交替导通或截止；第1电容器，连接于第1端子与第2端子之间；以及第2电容器，连接于第2端子与第3端子之间，在第1端子与第2端子之间输入第1全波整流电压时，使得从第2端子与第3端子之间输出与第1全波整流电压相同电压振幅和相同相位的第2全波整流电压。
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公开(公告)号：CN110416205A
公开(公告)日：2019-11-05
申请号：CN201910675969.1
申请日：2016-03-03
Applicant: 株式会社东芝
Abstract: 本发明提供半导体装置、逆变电路、驱动装置、车辆以及升降机。实施方式的半导体装置具备多个电路单元，该电路单元具有：基板；基板的第1侧的第1电极；在基板的第1侧与第1电极并列的第2电极；基板的第2侧的第3电极；以及第1开关元件和第2开关元件，在第1电极以及第2电极与第3电极之间的基板上并列，串联地电连接在第1电极与第2电极之间，在第1开关元件和第2开关元件之间电连接有第3电极，在邻接的两个电路单元中，一方的第1侧与另一方的第1侧邻接，一方的第2侧与另一方的第2侧邻接。
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公开(公告)号：CN106531725A
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201610749901.X
申请日：2016-08-29
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H01L23/645 , H01L23/3735 , H01L23/427 , H01L23/585 , H01L23/62 , H01L25/072 , H01L25/074 , H01L28/40 , H01L29/1608 , H01L29/7805 , H02M7/003 , H01L23/58 , H01L27/04
Abstract: 提供一种能够减少电感的半导体装置。实施方式的半导体装置具备第1电极、与第1电极对置地设置的第2电极、交流电极、设于第1电极与交流电极之间的第1开关元件、以及设于第2电极与交流电极之间的第2开关元件，第1开关元件和第2开关元件以串联的方式电连接于第1电极与第2电极之间，交流电极电连接于第1开关元件与第2开关元件之间。
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公开(公告)号：CN106024782A
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201610119874.8
申请日：2016-03-03
Applicant: 株式会社东芝
Abstract: 本发明提供半导体装置、逆变电路、驱动装置、车辆以及升降机。实施方式的半导体装置具备多个电路单元，该电路单元具有：基板；基板的第1侧的第1电极；在基板的第1侧与第1电极并列的第2电极；基板的第2侧的第3电极；以及第1开关元件和第2开关元件，在第1电极以及第2电极与第3电极之间的基板上并列，串联地电连接在第1电极与第2电极之间，在第1开关元件和第2开关元件之间电连接有第3电极，在邻接的两个电路单元中，一方的第1侧与另一方的第1侧邻接，一方的第2侧与另一方的第2侧邻接。
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