公开(公告)号：CN101621889A

公开(公告)日：2010-01-06

申请号：CN200910139462.0

申请日：2009-06-18

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 平元修二 ,  石井宪弘

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/10175 ,  H01L2224/812 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01079 ,  H05K1/0268 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/042 ,  H05K2203/0545 ,  Y02P70/611 ,  H01L2224/05599

Abstract: 根据本发明的印刷电路板包括印刷线路板、第一电极、第二电极、第三电极、焊料以及倒装芯片。印刷线路板包括第一表面和与第一表面相对的第二表面。第一电极被分别形成在第一表面上。第二电极对应于每个所述第一电极并被安置在每个所述第一电极的附近，并且被分别形成在第一表面上。第三电极分别电连接第一电极和对应于每个第一电极的第二电极。焊料被施加以分别覆盖第一电极、对应于第一电极的第二电极、以及连接第一电极和第二电极的第三电极。倒装芯片在与第一电极相对的位置被电连接到每个第一电极。

公开(公告)号：CN101175373A

公开(公告)日：2008-05-07

申请号：CN200710166911.1

申请日：2007-10-26

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 平元修二 ,  青木慎

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/34 ,  G11B5/48

CPC classification number: H05K1/111 ,  G11B5/4846 ,  G11B21/02 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/15173 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49149

Abstract: 本发明其中一个实施例提供的印刷线路板(11)，该印刷线路板(11)上线路图案其中由阻焊剂涂层膜(SR)所限定的暴露部(EX)形成倒装安装方式的半导体器件结合用电极(12)，其中该电极(12)包括在线路图案(12P)的线宽方向上展开用以形成该电极的扩展部(12a)。