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公开(公告)号：CN115938408A
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202211012212.2
申请日：2022-08-23
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
Abstract: 本发明提供一种盘装置，能够抑制污染。一个实施方式的盘装置具备磁盘、磁头、柔性印刷电路板、电子构件以及壁。上述柔性印刷电路板与上述磁头电连接。上述电子构件搭载于上述柔性印刷电路板。上述壁的刚性比上述柔性印刷电路板高，且安装于上述柔性印刷电路板。上述柔性印刷电路板具有隔着间隙而朝向上述电子构件的第1面、以及位于上述第1面的相反侧并且朝向上述壁的第2面，在上述柔性印刷电路板上设置有第1贯通孔，该第1贯通孔在上述第1面以及上述第2面上开口并且与上述间隙连通。在上述壁设置有第2贯通孔，该第2贯通孔贯通该壁并且与上述第1贯通孔连通。
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公开(公告)号：CN111696592A
公开(公告)日：2020-09-22
申请号：CN201910603115.2
申请日：2019-07-05
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
Abstract: 实施方式提供一种能够提高可靠性的磁盘装置。本实施方式涉及的磁盘装置具备：壳体，具有箱状的底座，所述底座具有底壁；第一连接部，设置在所述底壁的内侧；第二连接部，设置在所述底壁的外侧，与所述第一连接部电连接；控制电路板，设置在所述壳体的外侧；第三连接部，固定在所述控制电路板的与所述底壁对置的内表面上，与所述第二连接部抵接并且电连接；以及加强构件，位于所述控制电路板和所述底壁之间，设置在所述第三连接部的周围。
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公开(公告)号：CN110402012A
公开(公告)日：2019-11-01
申请号：CN201810946306.4
申请日：2018-08-20
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
Abstract: 提供一种电子设备，能够降低在配线上产生的应力。实施方式的电子设备具备支承部件、柔性印刷配线板、一个以上的电子元件、以及加强板。柔性印刷配线板具有第一面、设置在第一面的相反侧的第二面、以及配线，且由支承部件支承。一个以上的电子元件安装在第一面且与配线电连接。加强板与第二面重叠且被固定在第二面。柔性印刷配线板具有分别由电子元件或者支承部件约束的多个第一区域。在从与第一面正交的正交方向观察加强板的情况下，在加强板的两个第一区域之间设置有开口部。
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公开(公告)号：CN102448253A
公开(公告)日：2012-05-09
申请号：CN201110158829.0
申请日：2011-06-01
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H01L24/92 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/131 , H01L2224/14155 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/29012 , H01L2224/29015 , H01L2224/29034 , H01L2224/29078 , H01L2224/29082 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/30131 , H01L2224/32225 , H01L2224/73103 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/81815 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83862 , H01L2224/9211 , H01L2924/01029 , H05K3/3436 , H05K3/3489 , H05K2201/10977 , Y10T29/49144 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/0665 , H01L2924/00014 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/014
Abstract: 在此描述的实施例一般涉及电子设备制造方法、电子部件和电子设备。提供了电子设备的制造方法、电子部件以及电子设备，利用电子设备的制造方法、电子部件以及电子设备，通过设置树脂，可以强力地加固电子部件和基板之间的接触。根据一个实施例，用于电子设备(1)的制造方法，该电子设备(1)包含外壳(10)、基板(25)、在基板(25)上的焊盘(32)和电子部件(26)，该电子部件(26)包含包括底面(35a)的部件本体(35)、布置在部件本体(35)的底面(35a)上的端子(36)、以及被配置在部件本体(35)的底面(35a)上、并且被配置为当被加热时去除氧化膜的热固性树脂(37)，而且该电子部件(26)被安装在基板(25)上，该方法包括在基板(25)上放置电子部件(26)，加热电子部件(26)，从而使树脂(37)软化，使软化的树脂(37)流动，从而将在电子部件(26)和基板(25)之间的气体挤出并且在电子部件(26)和基板(25)之间填充树脂(37)；以及进一步加热电子部件(26)，从而使端子(36)和焊盘(32)彼此焊料结合，并且使电子部件(25)和基板(25)之间的树脂(37)硬化。
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公开(公告)号：CN118692516A
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN202311102884.7
申请日：2023-08-30
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
Abstract: 实施方式提供能够使液体容易在柔性印刷电路板与电子部件之间的空间流动的存储器。实施方式的存储器具备柔性印刷电路板和电子部件。所述柔性印刷电路板具有第一绝缘层、设置于所述第一绝缘层的第一面的第一导电层、以及设置于位于所述第一面的相反侧的所述第一绝缘层的第二面的第二导电层，在所述第一导电层设置有焊盘。所述第二导电层在所述第一面所朝向的第一方向上隔着所述第一绝缘层而覆盖所述焊盘。所述电子部件具有与所述焊盘接合的引脚。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118173127A
公开(公告)日：2024-06-11
申请号：CN202311107974.5
申请日：2023-08-30
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
Abstract: 本发明提供一种盘装置，能够抑制两个柔性印刷电路板的接合的不良情况。实施方式的盘装置具备第1柔性印刷电路板以及第2柔性印刷电路板。上述第1柔性印刷电路板具有第1绝缘层、第2绝缘层、位于上述第1绝缘层与上述第2绝缘层之间的第1导电层、以及设置于上述第1导电层的第1端子。上述第2柔性印刷电路板具有朝向上述第2绝缘层的第1面、位于上述第1面的相反侧的第2面、以及设置于上述第1面且通过接合体与上述第1端子接合的第2端子，上述第2柔性印刷电路板安装有磁头。上述第2面具有深色部，该深色部的亮度比上述第1柔性印刷电路板中的上述第2绝缘层覆盖上述第1导电层的部分的亮度低。
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公开(公告)号：CN110933834B
公开(公告)日：2023-04-28
申请号：CN201811561044.6
申请日：2018-12-20
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
Abstract: 实施方式提供一种能够实现柔性配线基板的安装面积的扩大的配线基板单元、致动器组件及具备它的盘装置。实施方式的配线基板单元具备：加强板；柔性印刷配线基板，具有有第1平坦部和与上述第1平坦部连续设置的第2平坦部并粘贴在上述加强板上的接合部、从上述第1平坦部伸出的中继部、和位于上述第1平坦部及上述第2平坦部的某一方上的多个连接焊盘群；以及第1IC芯片，安装在上述第1平坦部上；上述接合部在上述第1平坦部与上述第2平坦部之间的边界处被弯折。
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公开(公告)号：CN111724818B
公开(公告)日：2021-12-07
申请号：CN201910597601.8
申请日：2019-07-04
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
Abstract: 实施方式提供一种能够提高柔性印刷线路板的刚性的盘装置。根据实施方式，盘装置具备：记录介质(磁盘(21))、第一读写臂组件(32M)、第二读写臂组件(32N)、柔性印刷线路板(FPC单元(50))、支承构件(54)以及加强构件(固定螺钉(58)、金属层(63))。FPC单元(50)具有：基部(51)、从基部(51)伸出而与第一读写臂组件(32M)连接的第一中继部(52M)以及从基部(51)伸出而与第二读写臂组件(32N)连接的第二中继部(52N)。支承构件(54)固定在FPC单元(50)的基部(51)上。加强构件(固定螺钉(58)、金属层(63))在第一中继部(52M)和第二中继部(52N)的附近设置于基部(51)。
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公开(公告)号：CN111724818A
公开(公告)日：2020-09-29
申请号：CN201910597601.8
申请日：2019-07-04
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
Abstract: 实施方式提供一种能够提高柔性印刷线路板的刚性的盘装置。根据实施方式，盘装置具备：记录介质(磁盘(21))、第一读写臂组件(32M)、第二读写臂组件(32N)、柔性印刷线路板(FPC单元(50))、支承构件(54)以及加强构件(固定螺钉(58)、金属层(63))。FPC单元(50)具有：基部(51)、从基部(51)伸出而与第一读写臂组件(32M)连接的第一中继部(52M)以及从基部(51)伸出而与第二读写臂组件(32N)连接的第二中继部(52N)。支承构件(54)固定在FPC单元(50)的基部(51)上。加强构件(固定螺钉(58)、金属层(63))在第一中继部(52M)和第二中继部(52N)的附近设置于基部(51)。
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公开(公告)号：CN110933834A
公开(公告)日：2020-03-27
申请号：CN201811561044.6
申请日：2018-12-20
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
Abstract: 实施方式提供一种能够实现柔性配线基板的安装面积的扩大的配线基板单元、致动器组件及具备它的盘装置。实施方式的配线基板单元具备：加强板；柔性印刷配线基板，具有有第1平坦部和与上述第1平坦部连续设置的第2平坦部并粘贴在上述加强板上的接合部、从上述第1平坦部伸出的中继部、和位于上述第1平坦部及上述第2平坦部的某一方上的多个连接焊盘群；以及第1IC芯片，安装在上述第1平坦部上；上述接合部在上述第1平坦部与上述第2平坦部之间的边界处被弯折。
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