公开(公告)号：CN1392608A

公开(公告)日：2003-01-22

申请号：CN02123138.9

申请日：2002-06-19

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 下江宏 ,  奥村尚久 ,  井本孝志 ,  细川隆治

IPC: H01L25/00

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2224/0401

Abstract: 半导体叠层组件，具备：用第1粘接剂把半导体芯片粘接到基底基板上边构成的多个单体封装；用第2粘接剂使该多个单体封装彼此粘接起来形成的叠层体；覆盖上述半导体芯片上表面且具有与上述第1粘接剂大体上相同的热膨胀系数的第3粘接剂层；用上述第2粘接剂粘接到最上部的上述单体封装上的最上部基板。