半导体装置
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103681668A

    公开(公告)日:2014-03-26

    申请号:CN201310363266.8

    申请日:2013-08-20

    CPC classification number: H01L29/7393 H01L29/407 H01L29/7397 H01L29/861

    Abstract: 一种半导体装置,IGBT区域具有:第一导电型的集电极层,设置在第一电极的第一面侧;第二导电型的漂移层,设置在集电极层的与第一电极侧相反的一侧;第一导电型的体层,设置在漂移层的与第一电极侧相反的一侧;以及第二电极,经由第一绝缘膜,在第一电极和集电极层的层叠方向上延伸地设置于漂移层及体层。二极管区域具有:第二导电型的阴极层,设置在第一电极的第一面侧;漂移层,设置在阴极层的与第一电极侧相反的一侧;以及导电层,经由第二绝缘膜,在层叠方向上延伸地设置于漂移层及阳极层。第二电极和导电层离开规定距离。

    绝缘栅型双极晶体管
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1430288A

    公开(公告)日:2003-07-16

    申请号:CN02159366.3

    申请日:2002-12-26

    Inventor: 松田正

    CPC classification number: H01L29/0696 H01L29/4238 H01L29/7397

    Abstract: 本发明提供一种绝缘栅型双极晶体管,可以获得低导通电压特性而不降低制造效率。绝缘栅型双极晶体管包括:第1导电型的第1半导体层;第2导电型的第2半导体层,形成在该第1半导体层的表面上;第1导电型的基区层,形成在该第2半导体层的表面上;栅极电极,其通过栅极绝缘膜被埋入从该基区层的表面以达到该第2半导体层的深度形成的沟槽,分别形成上表面垂直的两轴方向的宽度不同的矩形图形,并在该宽度方向上排列多个;第2导电型的发射区层,形成在该基区层的表面,与该各栅极电极的长度方向的两端部对置;第1主电极,与该发射区层和基区层连接;以及第2主电极,形成在该第1半导体层的背面上。

    功率半导体元件
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103681824A

    公开(公告)日:2014-03-26

    申请号:CN201310367702.9

    申请日:2013-08-21

    CPC classification number: H01L29/7393 H01L29/66348 H01L29/7397

    Abstract: 一种功率半导体元件,具备第1电极、第1半导体层、第2半导体层、第3半导体层、第4半导体层、第2电极、第1控制电极和第1绝缘膜。第1半导体层设在第1电极之上,是第1导电型。第2半导体层设在第1半导体层之上,是第2导电型。第3半导体层在第1半导体层之上、与第2半导体层离开地设置,是第2导电型。第4半导体层设在第3半导体层之上,是第1导电型。第2电极设在第4半导体层之上,与第4半导体层电连接。第1控制电极在第2半导体层与第3半导体层之间、靠近第3半导体层侧设置。第1绝缘膜设在第1半导体层与第1控制电极之间、第2半导体层与第1控制电极之间、以及第3半导体层与第1控制电极之间。

    绝缘栅型双极晶体管
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1263156C

    公开(公告)日:2006-07-05

    申请号:CN02159366.3

    申请日:2002-12-26

    Inventor: 松田正

    CPC classification number: H01L29/0696 H01L29/4238 H01L29/7397

    Abstract: 本发明提供一种绝缘栅型双极晶体管,可以获得低导通电压特性而不降低制造效率。绝缘栅型双极晶体管包括:第1导电型的第1半导体层;第2导电型的第2半导体层,形成在该第1半导体层的表面上;第1导电型的基区层,形成在该第2半导体层的表面上;栅极电极,其通过栅极绝缘膜被埋入从该基区层的表面以达到该第2半导体层的深度形成的沟槽,分别形成上表面垂直的两轴方向的宽度不同的矩形图形,并在该宽度方向上排列多个;第2导电型的发射区层,形成在该基区层的表面,与该各栅极电极的长度方向的两端部对置;第1主电极,与该发射区层和基区层连接;以及第2主电极,形成在该第1半导体层的背面上。

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