公开(公告)号：CN1747154B

公开(公告)日：2012-05-09

申请号：CN200510102579.3

申请日：2005-09-12

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 原田享 ,  田窪知章 ,  高桥健司 ,  青木秀夫 ,  沼田英夫 ,  金子尚史 ,  江泽弘和 ,  松尾美惠 ,  池上浩 ,  大村一郎

IPC: H01L23/00 ,  H01L21/00 ,  H01L25/065

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L21/76898

Abstract: 晶片支持板由紫外线可透过的玻璃或树脂形成为大致圆板状，其外径比要支持的半导体晶片的外径大。在晶片支持板上，与在半导体晶片上形成的多个贯通孔相对应地形成有多个开口。这些开口的开口面积比贯通孔的开口面积更宽广，即，开口直径更大。

公开(公告)号：CN1747154A

公开(公告)日：2006-03-15

申请号：CN200510102579.3

申请日：2005-09-12

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 原田享 ,  田窪知章 ,  高桥健司 ,  青木秀夫 ,  沼田英夫 ,  金子尚史 ,  江泽弘和 ,  松尾美惠 ,  池上浩 ,  大村一郎

IPC: H01L23/00 ,  H01L21/00 ,  H01L25/065

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L21/76898

Abstract: 晶片支持板由紫外线可透过的玻璃或树脂形成为大致圆板状，其外径比要支持的半导体晶片的外径大。在晶片支持板上，与在半导体晶片上形成的多个贯通孔相对应地形成有多个开口。这些开口的开口面积比贯通孔的开口面积更宽广，即，开口直径更大。

公开(公告)号：CN100481402C

公开(公告)日：2009-04-22

申请号：CN200510102531.2

申请日：2005-09-08

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 沼田英夫 ,  江泽弘和 ,  田窪知章 ,  高桥健司 ,  青木秀夫 ,  原田享 ,  金子尚史 ,  池上浩 ,  松尾美惠 ,  大村一郎

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H01L25/00 ,  H01L25/065 ,  H01L21/768 ,  H01L21/60 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15311

Abstract: 本发明的半导体器件，具备：具有贯通孔的半导体基板；在上述贯通孔的内面上形成的第1绝缘树脂层；在上述半导体基板的表背面中的至少一方的面上形成的第2绝缘树脂层；以及在上述贯通孔内以至少把上述半导体基板的表背两面间连接起来的方式连续地形成，而且，已借助于上述第1绝缘树脂层与上述贯通孔的内面绝缘的第1导电体层。在第2绝缘树脂层上，可以具备已与贯通孔内的第1导电体层电连的第2导电体层(布线图形)。可以得到在贯通孔内形成、构成连接插塞等的导电体层的绝缘可靠性高，适合于多芯片封装体等的半导体器件。连接半导体基板的表背间的导电体层和绝缘层的形成性高，可以削减形成成本。

公开(公告)号：CN100423259C

公开(公告)日：2008-10-01

申请号：CN200510055475.1

申请日：2005-03-18

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 芳村淳 ,  大久保忠宣 ,  杉崎吉昭 ,  原田享

IPC: H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/33 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L25/03 ,  H01L25/0652 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/484 ,  H01L2224/48992 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种叠层式电子部件，具备通过第1粘接层连接到电路基板上的第1电子部件，和通过第2粘接层连接到上述第1电子部件上的第2电子部件。在已连接到第1电子部件上的第1键合引线的下部空间内，填充有填充时黏度大于等于1Pa·s且小于1000Pa·s的绝缘性树脂或光硬化型绝缘性树脂。借助于此，就可以抑制起因于引线下部的树脂未填充部分的气泡的发生。此外，第1电子部件和第2电子部件，通过粘接时黏度大于等于1kPa·s且小于等于100kPa·s的绝缘性树脂层粘接起来。因此，可以防止起因于下边部分一侧的电子部件的键合引线与上边部分一侧的电子部件之间的接触的绝缘不良或短路等的发生。

公开(公告)号：CN1758430A

公开(公告)日：2006-04-12

申请号：CN200510102531.2

申请日：2005-09-08

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 沼田英夫 ,  江泽弘和 ,  田窪知章 ,  高桥健司 ,  青木秀夫 ,  原田享 ,  金子尚史 ,  池上浩 ,  松尾美惠 ,  大村一郎

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H01L25/00 ,  H01L25/065 ,  H01L21/768 ,  H01L21/60 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15311

Abstract: 本发明的半导体器件，具备：具有贯通孔的半导体基板；在上述贯通孔的内面上形成的第1绝缘树脂层；在上述半导体基板的表背面中的至少一方的面上形成的第2绝缘树脂层；以及在上述贯通孔内以至少把上述半导体基板的表背两面间连接起来的方式连续地形成，而且，已借助于上述第1绝缘树脂层与上述贯通孔的内面绝缘的第1导电体层。在第2绝缘树脂层上，可以具备已与贯通孔内的第1导电体层电连的第2导电体层(布线图形)。可以得到在贯通孔内形成、构成连接插塞等的导电体层的绝缘可靠性高，适合于多芯片封装体等的半导体器件。连接半导体基板的表背间的导电体层和绝缘层的形成性高，可以削减形成成本。

公开(公告)号：CN1674280A

公开(公告)日：2005-09-28

申请号：CN200510055475.1

申请日：2005-03-18

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 芳村淳 ,  大久保忠宣 ,  杉崎吉昭 ,  原田享

IPC: H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/33 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L25/03 ,  H01L25/0652 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/484 ,  H01L2224/48992 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种叠层式电子部件，具备通过第1粘接层连接到电路基板上的第1电子部件，和通过第2粘接层连接到上述第1电子部件上的第2电子部件。在已连接到第1电子部件上的第1键合引线的下部空间内，填充有填充时黏度大于等于1Pa·s且小于1000Pa·s的绝缘性树脂或光硬化型绝缘性树脂。借助于此，就可以抑制起因于引线下部的树脂未填充部分的气泡的发生。此外，第1电子部件和第2电子部件，通过粘接时黏度大于等于1kPa·s且小于等于100kPa·s的绝缘性树脂层粘接起来。因此，可以防止起因于下边部分一侧的电子部件的键合引线与上边部分一侧的电子部件之间的接触的绝缘不良或短路等的发生。