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公开(公告)号：CN104229778B
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201410276391.X
申请日：2014-06-19
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: C01B32/194 , B82Y30/00 , B82Y40/00
Abstract: 本发明涉及石墨烯分离方法、石墨烯分离装置、石墨烯层形成方法及石墨烯层形成装置。本发明的石墨烯分离方法用于解决现有技术问题，其包括以下工序：对含石墨粒子、石墨烯和溶剂的容器施加磁场，利用所述磁场在所述溶剂中将所述石墨粒子和所述石墨烯分离到不同位置的分离工序；以及从所述容器所设置的喷出口取出所述溶剂和所述石墨烯的取出工序。
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公开(公告)号：CN104350009B
公开(公告)日：2017-05-24
申请号：CN201380028581.3
申请日：2013-05-24
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: C01B32/184
CPC classification number: B03C1/30 , B02C19/06 , B02C23/00 , B02C23/08 , B03C2201/18 , B82Y30/00 , B82Y40/00 , C01B32/184 , C01B32/19 , C01B32/20 , C01B2204/02
Abstract: 本发明使用通过对分散体(303)施加磁场而从分散体(303)分离单层石墨烯(201)的石墨烯的制造方法，分散体(303)中浮游有单层石墨烯(201)、多层石墨烯(202)、石墨(203)。在上述磁场施加工序中，利用单层石墨烯(201)、多层石墨烯(202)、石墨(203)的抗磁性的强度之差，使单层石墨烯(201)、多层石墨烯(202)、石墨(203)在溶剂中位于不同的位置而进行分离。
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公开(公告)号：CN104250447B
公开(公告)日：2017-05-03
申请号：CN201410218491.7
申请日：2014-05-22
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: C08L101/00 , C08L23/16 , C09K5/14 , C08K7/00 , C08K3/04
CPC classification number: C08K3/04 , C08K2201/003 , C08K2201/004
Abstract: 本发明的目的之一是提供热传导性和柔软性都优异的各向异性热传导组合物。本发明的各向异性热传导组合物是含有树脂、和分散在所述树脂内部的石墨填料的片状各向异性热传导组合物，将平行于所述石墨填料的基底面的方向的所述石墨填料的最大径的长度定为a，将正交于所述基底面的方向的所述石墨填料的长度定为c时，a/c的平均值在30以上，a的平均值为1μm～300μm；所述石墨填料的含有量为20质量％～40质量％；所述石墨填料的所述基底面与所述片状的各向异性热传导组合物的片的面所成的较小的角度的平均值小于15度。
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公开(公告)号：CN111005213A
公开(公告)日：2020-04-14
申请号：CN201910798941.7
申请日：2019-08-27
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Abstract: 本发明涉及绝热材料及其制造方法和使用了其的电子设备及汽车。使用包含气凝胶的绝热材料且所述气凝胶具有大孔和中孔。使用一种绝热材料的制造方法，其包括：溶胶制备工序，相对于硅酸钠中的NaO2，按照以摩尔比计达到0.1以上且小于0.75的方式添加凝胶剂，在硅氧烷骨架中残留未反应的Na和非交联氧，由此制备导入了大孔的溶胶；浸渗/凝胶化工序，使溶胶浸渗于无纺布纤维结构体，生成水凝胶-无纺布纤维的复合体；疏水化工序，将生成的上述水凝胶-无纺布纤维的复合体与甲硅烷基化剂混合，进行表面修饰；以及干燥工序，将经表面修饰的上述水凝胶-无纺布纤维的复合体中所含的液体在小于临界温度和压力的条件下进行干燥而去除。
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公开(公告)号：CN106348287B
公开(公告)日：2018-07-06
申请号：CN201610373450.4
申请日：2016-05-31
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: C01B32/205
CPC classification number: C01B31/04 , C01B32/20 , C01P2006/10 , C01P2006/32
Abstract: 本发明提供不使用导热糊剂而接触电阻小的石墨片及其制造方法。本发明使用一种石墨片，该石墨片的表面粗糙度(Ra)为10μm以上且不足40μm，在上述石墨片的表面内的任意80mm的距离之间，距离80mm内的表面凹凸的变化率为0.01％以上且0.135％以下。另外，本发明使用一种石墨片的制造方法，其是将高分子膜在不活泼气体中进行热处理的石墨片的制造方法，对上述高分子膜进行的热处理在上述不活泼气体的气氛中温度为2400℃以上且3200℃以下，并且在温度为2000℃以上的条件下施以10kg/cm2以上且100kg/cm2以下的加压。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106624452A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201610860383.9
申请日：2016-09-28
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Abstract: 本发明提供提高了钎焊时的自对准性的焊膏。焊膏具备焊料粉末、包含在25℃为固态的第1环氧树脂和在25℃为液态的第2环氧树脂的复合环氧树脂、以及固化剂，第1环氧树脂具有比焊料粉末的熔点低10℃以上的软化点且以相对于复合环氧树脂整体100重量份为10重量份～75重量份的范围含有。
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公开(公告)号：CN111005213B
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN201910798941.7
申请日：2019-08-27
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Abstract: 本发明涉及绝热材料及其制造方法和使用了其的电子设备及汽车。使用包含气凝胶的绝热材料且所述气凝胶具有大孔和中孔。使用一种绝热材料的制造方法，其包括：溶胶制备工序，相对于硅酸钠中的NaO2，按照以摩尔比计达到0.1以上且小于0.75的方式添加凝胶剂，在硅氧烷骨架中残留未反应的Na和非交联氧，由此制备导入了大孔的溶胶；浸渗/凝胶化工序，使溶胶浸渗于无纺布纤维结构体，生成水凝胶‑无纺布纤维的复合体；疏水化工序，将生成的上述水凝胶‑无纺布纤维的复合体与甲硅烷基化剂混合，进行表面修饰；以及干燥工序，将经表面修饰的上述水凝胶‑无纺布纤维的复合体中所含的液体在小于临界温度和压力的条件下进行干燥而去除。
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公开(公告)号：CN103258802B
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201310041563.0
申请日：2013-02-01
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: H01L23/373
CPC classification number: H05K7/20509 , F28F13/003 , F28F21/02 , H01L23/3677 , H01L23/373 , H01L33/641 , H01L2924/0002 , Y10T428/24331 , Y10T428/30 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种石墨结构体及使用该石墨结构体的电子器件，该石墨结构体是将高热传导性材料的15μm以下的石墨板(1)层叠而成的石墨结构体。贯通所述石墨板(1)的层叠体的表面和背面的贯通孔(2)的内周面由厚度为10~200nm的Ti层(3)覆盖，并且在所述贯通孔(2)的内侧形成有连通孔(4)。根据该结构，能够维持石墨的高热导电率并实现薄型化和高可靠性。
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公开(公告)号：CN102848095B
公开(公告)日：2016-11-30
申请号：CN201210301053.8
申请日：2007-08-03
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: B23K35/26 , H05K3/32 , B23K35/363 , H05K3/34 , H01B1/22
Abstract: 本发明提供钎焊材料、焊膏及导电性粘接剂，该钎焊材料能够在安装电子零件时实现更低的安装温度。钎焊材料含有具有由Sn、Bi及In组成的基本组成的钎焊材料而成。钎焊材料还可以含有选自Cu、Ge及Ni组的至少一种金属。通过对该发明的钎焊材料配合助焊剂成分，得到能够低温安装的焊膏。通过对该发明的钎焊材料配合树脂成分，得到能够低温安装的导电性粘接剂。
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公开(公告)号：CN103958611B
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：CN201280056764.1
申请日：2012-11-12
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: C08L101/00 , C08J5/18 , C08K3/04 , C08K7/00 , C09K5/08
CPC classification number: C09K5/14 , C08J5/18 , C08J2323/16 , C08K7/00 , C08K2201/001 , H05K9/0007 , H05K9/0083
Abstract: 本发明涉及一种各向异性导热组合物，其含有鳞片状石墨粒子、和使所述鳞片状石墨粒子分散的树脂成分，在鳞片状石墨粒子中，当设定基底面上的最大径为a、与所述基底面正交的厚度为c时，a/c以平均值计为30以上，鳞片状石墨粒子的含量多于40质量％且为90质量％以下。该各向异性导热组合物含有具有特有的形状的鳞片状石墨粒子，因此，在片材化时，能够高效地形成各向异性导热路径。所以，能够提供适合作为使热从高温部扩散到低温部的导热路径的片材状的成型品。
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