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公开(公告)号:CN108389839A
公开(公告)日:2018-08-10
申请号:CN201810013194.7
申请日:2018-01-05
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: H01L23/367 , H01L23/373
CPC classification number: H01L21/4882 , B23K1/0008 , B32B3/14 , B32B7/12 , B32B9/007 , B32B2307/302 , B32B2457/14 , F28F21/02 , H01L23/373 , H01L23/3735 , H01L23/367
Abstract: 本发明提供轻质且热传导性优异、机械强度强的石墨散热板。是将两片以上的石墨接合板与焊锡接合层交替地层叠而成的石墨散热板,所述石墨接合板具有多片石墨板和焊锡接合部,所述多片石墨板的平行于厚度方向的面与所述焊锡接合部相互接合,所述焊锡接合层与所述焊锡接合部由相同的焊锡材料形成。
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公开(公告)号:CN119301719A
公开(公告)日:2025-01-10
申请号:CN202380043884.6
申请日:2023-06-27
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Abstract: 公开的固体电解电容器元件(12)包括配置在一端侧的阳极部(13)和配置在另一端侧的阴极部(14)。阴极部(14)具有一对主面(15)、连接一对主面(15)且沿着连结一端和另一端的方向延伸的一对侧面(16)、以及连接一对主面(15)且位于另一端的第1端面(18)。至少一个侧面(16)具有至少1个凹部(17),该凹部(17)包含一端侧的第1端部(17a)和另一端侧的第2端部(17b)。将一端与另一端之间的距离设为L1,第1端面(18)与第2端部(17b)之间的距离(D1)为0.05L1以上。由此,能够提高固体电解电容器的气密性。
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公开(公告)号:CN116601730A
公开(公告)日:2023-08-15
申请号:CN202180079287.X
申请日:2021-11-25
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: H01G9/012
Abstract: 包括:包含阳极部(111)和阴极部(113)的至少一个电容器元件(100)、包含阳极引线端子(21)和阴极引线端子(22)的引线端子(20)、以及覆盖电容器元件(100)的外装体(30)。阳极引线端子(21)和阴极引线端子(22)分别包含埋入于外装体(30)中的埋入部(21a及22a)。埋入部(21a)具有与外装体(30)接触的接触面(p),埋入部(22a)具有与外装体(30)接触的接触面(n)。通过使用选自接触面(p)和接触面(n)中的至少一个接触面具有界面的展开面积比为0.4以上的粗糙面的固体电解电容器,从而提供能够特别抑制由氧等的侵入所导致的劣化的固体电解电容器。
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公开(公告)号:CN106348287B
公开(公告)日:2018-07-06
申请号:CN201610373450.4
申请日:2016-05-31
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: C01B32/205
CPC classification number: C01B31/04 , C01B32/20 , C01P2006/10 , C01P2006/32
Abstract: 本发明提供不使用导热糊剂而接触电阻小的石墨片及其制造方法。本发明使用一种石墨片,该石墨片的表面粗糙度(Ra)为10μm以上且不足40μm,在上述石墨片的表面内的任意80mm的距离之间,距离80mm内的表面凹凸的变化率为0.01%以上且0.135%以下。另外,本发明使用一种石墨片的制造方法,其是将高分子膜在不活泼气体中进行热处理的石墨片的制造方法,对上述高分子膜进行的热处理在上述不活泼气体的气氛中温度为2400℃以上且3200℃以下,并且在温度为2000℃以上的条件下施以10kg/cm2以上且100kg/cm2以下的加压。
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公开(公告)号:CN116114040A
公开(公告)日:2023-05-12
申请号:CN202180061967.9
申请日:2021-08-27
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: H01G9/012
Abstract: 固体电解电容器具备:元件层叠体、阳极端子、阴极端子、以及在上述阳极端子和上述阴极端子各自的一部分露出的状态下覆盖上述元件层叠体、上述阳极端子和上述阴极端子的外装部件。上述元件层叠体具有相互层叠的多个电容器元件、及介于上述多个电容器元件内的相邻的两个电容器元件间的导电性材料。上述多个电容器元件各自包含阳极部和阴极部,上述导电性材料配置在上述阴极部上。上述阳极端子与上述阳极部连接。上述阴极端子经由导电性糊剂与上述阴极部连接。另外,上述阴极端子具有隔着间隙与上述元件层叠体的前端对置的对置面,在上述间隙的至少一部分填充有密封材料。
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公开(公告)号:CN107353006A
公开(公告)日:2017-11-17
申请号:CN201710247329.1
申请日:2017-04-14
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: C04B35/524 , C04B35/622 , C04B35/64 , C04B38/00 , G06F1/20
CPC classification number: C01B32/22 , C01B32/20 , C01P2002/70 , C01P2006/32 , C09K5/14 , C04B35/524 , C04B35/522 , C04B35/622 , C04B35/64 , C04B38/0022 , C04B2235/656 , C04B2235/6562 , C04B2235/6565 , C04B2235/661 , C04B2235/9607 , G06F1/203 , C04B38/0074
Abstract: 本发明提供即使是具有100μm以上的厚度的石墨也具有高的热传导率和柔软性的石墨板。使用一种石墨板,其空隙的比例为1%以上且30%以下、且上述空隙以外为石墨。另外,使用一种石墨板的制造方法,其包括:将高分子膜在400~2000℃进行热处理的玻璃状碳制造工序、将上述玻璃状碳制造工序中得到的玻璃状碳至少重叠1片以上的成形准备工序、和在不活泼气氛中将上述玻璃状碳在比上述玻璃状碳制造工序高的温度下加压而成形的成形工序。
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公开(公告)号:CN106348287A
公开(公告)日:2017-01-25
申请号:CN201610373450.4
申请日:2016-05-31
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: C01B32/205
CPC classification number: C01B31/04 , C01B32/20 , C01P2006/10 , C01P2006/32
Abstract: 本发明提供不使用导热糊剂而接触电阻小的石墨片及其制造方法。本发明使用一种石墨片,该石墨片的表面粗糙度(Ra)为10μm以上且不足40μm,在上述石墨片的表面内的任意80mm的距离之间,距离80mm内的表面凹凸的变化率为0.01%以上且0.135%以下。另外,本发明使用一种石墨片的制造方法,其是将高分子膜在不活泼气体中进行热处理的石墨片的制造方法,对上述高分子膜进行的热处理在上述不活泼气体的气氛中温度为2400℃以上且3200℃以下,并且在温度为2000℃以上的条件下施以10kg/cm2以上且100kg/cm2以下的加压。
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公开(公告)号:CN104350009A
公开(公告)日:2015-02-11
申请号:CN201380028581.3
申请日:2013-05-24
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: C01B31/02
CPC classification number: B03C1/30 , B02C19/06 , B02C23/00 , B02C23/08 , B03C2201/18 , B82Y30/00 , B82Y40/00 , C01B32/184 , C01B32/19 , C01B32/20 , C01B2204/02
Abstract: 本发明使用通过对分散体(303)施加磁场而从分散体(303)分离单层石墨烯(201)的石墨烯的制造方法,分散体(303)中浮游有单层石墨烯(201)、多层石墨烯(202)、石墨(203)。在上述磁场施加工序中,利用单层石墨烯(201)、多层石墨烯(202)、石墨(203)的抗磁性的强度之差,使单层石墨烯(201)、多层石墨烯(202)、石墨(203)在溶剂中位于不同的位置而进行分离。
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公开(公告)号:CN116997983A
公开(公告)日:2023-11-03
申请号:CN202280019924.9
申请日:2022-03-03
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: H01G9/012
Abstract: 通过使用如下固体电解电容器,从而提供耐热性高的固体电解电容器,所述固体电解电容器包含:至少1个电容器元件,其包含阳极部和阴极部;阳极引线端子;阴极引线端子;以及外装体,其覆盖电容器元件,阳极引线端子和阴极引线端子各自具有主面和侧面,并且包含埋入到外装体中的埋设部和从外装体露出的露出部,在阳极引线端子和阴极引线端子中的至少一个中,露出部的主面的至少一部分被低熔点材料覆盖,并且,埋设部的侧面的距离埋设部与露出部的边界大于0.36mm的第1侧面区域未被低熔点材料覆盖。
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