公开(公告)号：CN107124851A

公开(公告)日：2017-09-01

申请号：CN201710037480.2

申请日：2017-01-18

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 名和穗菜美 ,  日野裕久

IPC: H05K7/20

Abstract: 本发明提供具有高散热性、且与发热器件的界面的密合性优异的树脂结构体。树脂结构体设置在基体上，使基体的热向外部散出，其中，该树脂结构体包括：水系涂料层，其设置在基体上，且包含水系涂料和平均粒径为30μm以上且150μm以下的填料；和树脂层，其设置在水系涂料层上，且包含热固性树脂，填料的远红外线辐射率为0.8以上，填料的穿过重心的长轴与短轴的平均纵横比为1以上且12以下，对于全部填料中的80％以上而言，填料的穿过重心的长轴具有水系涂料层的水系涂料的厚度与树脂层的热固性树脂的厚度的合计厚度的1.7倍以上的长度。

公开(公告)号：CN107124851B

公开(公告)日：2020-04-10

申请号：CN201710037480.2

申请日：2017-01-18

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 名和穗菜美 ,  日野裕久

IPC: H05K7/20

Abstract: 本发明提供具有高散热性、且与发热器件的界面的密合性优异的树脂结构体。树脂结构体设置在基体上，使基体的热向外部散出，其中，该树脂结构体包括：水系涂料层，其设置在基体上，且包含水系涂料和平均粒径为30μm以上且150μm以下的填料；和树脂层，其设置在水系涂料层上，且包含热固性树脂，填料的远红外线辐射率为0.8以上，填料的穿过重心的长轴与短轴的平均纵横比为1以上且12以下，对于全部填料中的80％以上而言，填料的穿过重心的长轴具有水系涂料层的水系涂料的厚度与树脂层的热固性树脂的厚度的合计厚度的1.7倍以上的长度。

公开(公告)号：CN107400402A

公开(公告)日：2017-11-28

申请号：CN201710017605.5

申请日：2017-01-10

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 名和穗菜美 ,  日野裕久

IPC: C09D7/12

Abstract: 本发明的课题在于提供一种散热性优异的结构体，特别是提供一种具有较高的远红外线辐射率的结构体，以及提供包含这样的结构体的电子部件、包含该电子部件的电子设备。本发明的结构体由包含无机填料的水性涂料构成，所述无机填料包含第1填料和第2填料，所述第1填料是包含至少两种从由铝、镁以及硅构成的群中选择的元素的氧化物，所述第1填料的比表面积为7m2/g以上且50m2/g以下，并在填料表面具有疏水基团，所述第2填料具有30W/m·K以上的热传导率。

公开(公告)号：CN115340672A

公开(公告)日：2022-11-15

申请号：CN202210506462.5

申请日：2022-05-10

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 川岛启佑 ,  名和穗菜美

IPC: C08G75/045

Abstract: 本发明提供一种光固化性组合物，其包含以下成分而成：(A)成分：在1分子中具有2～6个(甲基)丙烯酰基的(甲基)丙烯酸酯、(B)成分：在1分子中具有2～4个硫醇基的硫醇化合物、及(C)成分：光产碱剂，所述(A)成分及所述(B)成分的质量比为66∶34～33∶67，所述(A)成分的官能团当量为96～180g/eq，所述(B)成分的官能团当量为95～190g/eq，所述(C)成分的含量相对于所述(A)成分、所述(B)成分及所述(C)成分的合计100质量份为0.5～2质量份。

公开(公告)号：CN104748606B

公开(公告)日：2019-07-26

申请号：CN201410826480.7

申请日：2014-12-25

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 日野裕久 ,  岸新 ,  名和穗菜美

IPC: F28F21/00 ,  C09D163/00 ,  C09D7/61 ,  C09D7/63

CPC classification number: F21V29/15 ,  H01M4/8642 ,  H01M10/613 ,  H01M10/653 ,  H01M10/655 ,  H01M10/6551 ,  H01M10/66

Abstract: 本发明提供一种冷却结构体，作为防止发热的电子设备的升温的对策，不用使用散热器或水冷套，可以有效地减少热而抑制升温，从而可以实现小型化、轻质化。本发明使用如下的冷却结构体，是包含在发热体表面涂布第一膏剂而形成的热传导层(17)、和在热传导层(17)的表面涂布第二膏剂而形成的热辐射层(18)的冷却结构体，热传导层(17)含有第一树脂和第一填料，热传导层的热导率λ为1.0W/(m·K)以上，热辐射层(18)含有第二树脂和第二填料，热辐射层的红外线辐射率ε为0.7以上。

公开(公告)号：CN104250447B

公开(公告)日：2017-05-03

申请号：CN201410218491.7

申请日：2014-05-22

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 田中笃志 ,  西木直巳 ,  西川和宏 ,  北浦秀敏 ,  中谷公明 ,  名和穗菜美

IPC: C08L101/00 ,  C08L23/16 ,  C09K5/14 ,  C08K7/00 ,  C08K3/04

CPC classification number: C08K3/04 ,  C08K2201/003 ,  C08K2201/004

Abstract: 本发明的目的之一是提供热传导性和柔软性都优异的各向异性热传导组合物。本发明的各向异性热传导组合物是含有树脂、和分散在所述树脂内部的石墨填料的片状各向异性热传导组合物，将平行于所述石墨填料的基底面的方向的所述石墨填料的最大径的长度定为a，将正交于所述基底面的方向的所述石墨填料的长度定为c时，a/c的平均值在30以上，a的平均值为1μm～300μm；所述石墨填料的含有量为20质量％～40质量％；所述石墨填料的所述基底面与所述片状的各向异性热传导组合物的片的面所成的较小的角度的平均值小于15度。

公开(公告)号：CN104748606A

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：CN201410826480.7

申请日：2014-12-25

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 日野裕久 ,  岸新 ,  名和穗菜美

IPC: F28F21/00 ,  C09D163/00 ,  C09D7/12

CPC classification number: F21V29/15 ,  H01M4/8642 ,  H01M10/613 ,  H01M10/653 ,  H01M10/655 ,  H01M10/6551 ,  H01M10/66

Abstract: 本发明提供一种冷却结构体，作为防止发热的电子设备的升温的对策，不用使用散热器或水冷套，可以有效地减少热而抑制升温，从而可以实现小型化、轻质化。本发明使用如下的冷却结构体，是包含在发热体表面涂布第一膏剂而形成的热传导层(17)、和在热传导层(17)的表面涂布第二膏剂而形成的热辐射层(18)的冷却结构体，热传导层(17)含有第一树脂和第一填料，热传导层的热导率λ为1.0W/(m·K)以上，热辐射层(18)含有第二树脂和第二填料，热辐射层的红外线辐射率ε为0.7以上。