公开(公告)号：CN114643436A

公开(公告)日：2022-06-21

申请号：CN202111545661.9

申请日：2021-12-16

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 山津繁 ,  真田翔平 ,  山口敦史

IPC: B23K35/36 ,  B23K35/362

Abstract: 本发明提供能够提高耐湿绝缘性的焊料组合物。焊料组合物含有焊料粉末和助焊剂。上述助焊剂包含环氧树脂、固化剂和有机酸。上述有机酸在水中的溶解度为10g/L以下。

公开(公告)号：CN117715726A

公开(公告)日：2024-03-15

申请号：CN202280052726.2

申请日：2022-08-04

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 山津繁 ,  真田翔平 ,  山口敦史

IPC: B23K35/363

Abstract: 本发明提供一种助焊剂用树脂组合物，其能够实现助焊剂用树脂组合物的固化物的耐湿绝缘性的提高。本发明的助焊剂用树脂组合物含有环氧树脂(A)、酚醛树脂(B)、咪唑化合物(C)、触变剂(D)和活性剂(E)。本发明的助焊剂用树脂组合物具有上述环氧树脂(A)包含官能团当量200以上的低吸湿环氧树脂(A1)以及上述酚醛树脂(B)包含官能团当量200以上的低吸湿酚醛树脂(B1)中的至少一种构成。在将包含上述环氧树脂(A)、上述酚醛树脂(B)、上述咪唑化合物(C)、上述触变剂(D)和上述活性剂(E)的有机固体成分的合计量设为100质量％时，上述活性剂(E)的含量为4质量％以上且20质量％以下，上述低吸湿环氧树脂(A1)和上述低吸湿酚醛树脂(B1)的合计含量为10质量％以上且62质量％以下。

公开(公告)号：CN114375494A

公开(公告)日：2022-04-19

申请号：CN202080063532.3

申请日：2020-08-27

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 山津繁 ,  山口敦史 ,  真田翔平

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明提供一种电子部件、电子部件的制造方法、安装构造体以及安装构造体的制造方法，在焊料球的表面不易产生凹部。具备电子部件主体(33)、形成于电子部件主体(33)的导体(31)、多个焊料球(30)和多个加强部(4)。多个焊料球(30)分别配置在导体(31)上，与导体(31)电连接。多个加强部(4)对导体(31)和各焊料球(30)的各个接合部分(20)的至少一部分进行覆盖。多个加强部(4)中的至少1个距电子部件主体(33)的表面的高度局部性地不同。

公开(公告)号：CN114375494B

公开(公告)日：2024-10-29

申请号：CN202080063532.3

申请日：2020-08-27

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 山津繁 ,  山口敦史 ,  真田翔平

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明提供一种电子部件、电子部件的制造方法、安装构造体以及安装构造体的制造方法，在焊料球的表面不易产生凹部。具备电子部件主体(33)、形成于电子部件主体(33)的导体(31)、多个焊料球(30)和多个加强部(4)。多个焊料球(30)分别配置在导体(31)上，与导体(31)电连接。多个加强部(4)对导体(31)和各焊料球(30)的各个接合部分(20)的至少一部分进行覆盖。多个加强部(4)中的至少1个距电子部件主体(33)的表面的高度局部性地不同。