公开(公告)号：CN105684138B

公开(公告)日：2019-09-06

申请号：CN201480002809.6

申请日：2014-09-10

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 福原康雄 ,  山口敦史

IPC: H01L21/60

Abstract: 本发明的半导体部件具有半导体封装件、凸点以及被覆部，半导体封装件具有安装面。凸点由第1焊料构成，并形成于安装面。被覆部由包含由第2焊料构成的焊料粉、助焊剂成分以及第1热硬化性树脂粘合剂的第1组合物构成，对凸点的前端部进行了被覆。

公开(公告)号：CN107848081B

公开(公告)日：2021-01-08

申请号：CN201680045801.7

申请日：2016-12-06

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 福原康雄 ,  山口敦史

IPC: B23K35/363 ,  C08G65/18 ,  H01B1/22 ,  H01L21/60

Abstract: 提供一种膏状热固化性树脂组合物，其在软钎焊时不会抑制焊料粉的熔融和凝聚。本发明的膏状热固化性树脂组合物含有焊料粉、热固化性树脂粘合剂、活化剂和触变性赋予剂，焊料粉的熔点为100℃以上且240℃以下，热固化性树脂粘合剂包含二官能以上的氧杂环丁烷化合物和/或具有2个以上苯并噁嗪环的苯并噁嗪化合物。

公开(公告)号：CN106537571B

公开(公告)日：2019-11-01

申请号：CN201580033292.1

申请日：2015-07-09

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 山口敦史 ,  福原康雄

IPC: H01L21/60

Abstract: 半导体安装品具有半导体封装件、布线基板、焊料接合部、以及树脂加强部。在布线基板的表面形成有布线，在布线基板安装半导体封装件。焊料接合部对半导体封装件和布线进行电连接。树脂加强部形成在焊料接合部的侧面，使得焊料接合部的一部分露出。焊料接合部具有：相比于布线基板更靠近半导体封装件地形成的第1焊料区域；以及相比于半导体封装件更靠近布线基板地形成的第2焊料区域。

公开(公告)号：CN107848081A

公开(公告)日：2018-03-27

申请号：CN201680045801.7

申请日：2016-12-06

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 福原康雄 ,  山口敦史

IPC: B23K35/363 ,  C08G65/18 ,  H01B1/22 ,  H01L21/60

Abstract: 提供一种膏状热固化性树脂组合物，其在软钎焊时不会抑制焊料粉的熔融和凝聚。本发明的膏状热固化性树脂组合物含有焊料粉、热固化性树脂粘合剂、活化剂和触变性赋予剂，焊料粉的熔点为100℃以上且240℃以下，热固化性树脂粘合剂包含二官能以上的氧杂环丁烷化合物和/或具有2个以上苯并噁嗪环的苯并噁嗪化合物。

公开(公告)号：CN106537571A

公开(公告)日：2017-03-22

申请号：CN201580033292.1

申请日：2015-07-09

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 山口敦史 ,  福原康雄

IPC: H01L21/60

Abstract: 半导体安装品具有半导体封装件、布线基板、焊料接合部、以及树脂加强部。在布线基板的表面形成有布线，在布线基板安装半导体封装件。焊料接合部对半导体封装件和布线进行电连接。树脂加强部形成在焊料接合部的侧面，使得焊料接合部的一部分露出。焊料接合部具有：相比于布线基板更靠近半导体封装件地形成的第1焊料区域；以及相比于半导体封装件更靠近布线基板地形成的第2焊料区域。

公开(公告)号：CN105684138A

公开(公告)日：2016-06-15

申请号：CN201480002809.6

申请日：2014-09-10

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 福原康雄 ,  山口敦史

IPC: H01L21/60

Abstract: 本发明的半导体部件具有半导体封装件、凸点以及被覆部，半导体封装件具有安装面。凸点由第1焊料构成，并形成于安装面。被覆部由包含由第2焊料构成的焊料粉、助焊剂成分以及第1热硬化性树脂粘合剂的第1组合物构成，对凸点的前端部进行了被覆。