公开(公告)号：CN103687333A

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN201310436345.7

申请日：2013-09-23

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 林祥刚 ,  塚原法人 ,  反田耕一 ,  前羽阳介

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/32 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明提供一种电路元器件内置基板的制造方法，使用预浸渍材料等并具备电连接的可靠性。具备如下工序：电路元器件安装工序，在第1绝缘基板的原材料的厚度方向上形成1个或多个贯通孔，以电路元器件的上下侧电极端子朝向厚度方向的方式将电路元器件插入整个贯通孔或贯通孔的一部分中；内部过孔形成工序，在第2绝缘基板的原材料的厚度方向上形成1个或多个第1过孔，并将第1导电性组成物填充至第1过孔中，形成第1内部过孔；以及层叠加压加热工序，将分别形成有第1内部过孔的第2绝缘基板的原材料配置于插入有电路元器件的第1绝缘基板的原材料的两个面上，并在第2绝缘基板的原材料的外侧面分别配置并层叠布线构件，然后进行加压及加热。

公开(公告)号：CN100553412C

公开(公告)日：2009-10-21

申请号：CN200480028273.1

申请日：2004-09-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 林祥刚 ,  小山雅义 ,  佑伯圣 ,  大谷和夫 ,  松冈进 ,  谷口泰士 ,  中谷诚一

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/40 ,  B05C11/02

Abstract: 本发明的部件内置模块(1)，包括：第一布线图形(12)；电子部件(14)，安装在第一布线图形(12)；第二布线图形(22)；电绝缘片(30)，配置在第一布线图形(12)和第二布线图形(22)之间，内置有电子部件(14)；通道导体(32)，在贯穿所述电绝缘片(30)的通道孔(31)内形成，电连接第一布线图形(12)和第二布线图形(22)，通道导体(32)的侧面(32a)在通道导体(32)的轴方向上连续连接。由此，可以提供与电连接有关的可靠性能高的部件内置模块。

公开(公告)号：CN1860834A

公开(公告)日：2006-11-08

申请号：CN200480028273.1

申请日：2004-09-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 林祥刚 ,  小山雅义 ,  佑伯圣 ,  大谷和夫 ,  松冈进 ,  谷口泰士 ,  中谷诚一

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/40 ,  B05C11/02

Abstract: 本发明的部件内置模块(1)，包括：第一布线图形(12)；电子部件(14)，安装在第一布线图形(12)；第二布线图形(22)；电绝缘片(30)，配置在第一布线图形(12)和第二布线图形(22)之间，内置有电子部件(14)；通道导体(32)，在贯穿所述电绝缘片(30)的通道孔(31)内形成，电连接第一布线图形(12)和第二布线图形(22)，通道导体(32)的侧面(32a)在通道导体(32)的轴方向上连续连接。由此，可以提供与电连接有关的可靠性能高的部件内置模块。

公开(公告)号：CN102791082B

公开(公告)日：2015-08-19

申请号：CN201210157226.3

申请日：2012-05-17

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 越智正三 ,  林祥刚 ,  大谷和夫 ,  前羽阳介

IPC: H05K3/30 ,  H05K1/18 ,  H01L21/56 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L21/56 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/5389 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/186 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4638 ,  H05K3/4697 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的在于提供一种元器件内置模块的制造方法。在形成内部容积调整用的副空隙的现有元器件内置模块的制造方法中，即使为了制造质量更高的元器件内置模块而充分抑制通孔流动，但是仍然判断出存在不良现象。上述元器件内置模块的制造方法包括：形成步骤，该形成步骤在含有树脂的片材构件中形成填充有导电性糊料的通孔、内置有电子元器件的空腔、及调整用空隙；以及热压步骤，该热压步骤使片材构件与基板相抵接来进行热压，在形成步骤中形成的调整用空隙是用以下方式形成：即，使得指向电子元器件的、通孔附近的热压时的树脂流动矢量(Ea)，与指向调整用空隙的、通孔附近的热压时的树脂流动矢量(Eb)相抵消。

公开(公告)号：CN102791082A

公开(公告)日：2012-11-21

申请号：CN201210157226.3

申请日：2012-05-17

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 越智正三 ,  林祥刚 ,  大谷和夫 ,  前羽阳介

IPC: H05K3/30 ,  H05K1/18 ,  H01L21/56 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L21/56 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/5389 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/186 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4638 ,  H05K3/4697 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的在于提供一种元器件内置模块的制造方法。在形成内部容积调整用的副空隙的现有元器件内置模块的制造方法中，即使为了制造质量更高的元器件内置模块而充分抑制通孔流动，但是仍然判断出存在不良现象。上述元器件内置模块的制造方法包括：形成步骤，该形成步骤在含有树脂的片材构件中形成填充有导电性糊料的通孔、内置有电子元器件的空腔、及调整用空隙；以及热压步骤，该热压步骤使片材构件与基板相抵接来进行热压，在形成步骤中形成的调整用空隙是用以下方式形成：即，使得指向电子元器件的、通孔附近的热压时的树脂流动矢量(Ea)，与指向调整用空隙的、通孔附近的热压时的树脂流动矢量(Eb)相抵消。

公开(公告)号：CN1812689B

公开(公告)日：2011-01-19

申请号：CN200610004339.4

申请日：2006-01-25

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小山雅义 ,  林祥刚 ,  大谷和夫

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/11 ,  H05K3/46 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/4614 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/20 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4658 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/1453 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明揭示一种多层电路基板及其制造方法，在分离载体上形成布线图形，同时对该布线图形预先在规定位置设置与通孔直径相当的孔，将分离载体同时将布线图形与绝缘性基材粘贴，从分离载体一侧照射激光，将与通孔直径相当的布线图形的孔作为激光掩膜，在绝缘性基材形成通孔，向通孔及孔充填导电性糊料，使导电层与通孔的位置没有偏移，保持一致，从而实现导电层的地部分与通孔的位置没有偏移、电连接电阻低、进行半导体芯片的安装性能好而且高质量的多层电路基板及其制造方法。

公开(公告)号：CN101242711A

公开(公告)日：2008-08-13

申请号：CN200810005790.7

申请日：2008-01-31

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 上田洋二 ,  白石司 ,  林祥刚 ,  冲本力也

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02

Abstract: 本发明涉及检查标记结构、基板片层叠体、多层电路基板、多层电路基板的层叠一致精度的检查方法、以及基板片层叠体的设计方法。本发明客观地进行层叠一致精度的检查。检查标记结构(1)具有：在进行热压加工前的构成至少2层的层叠体的基板片(11c)上设置的检查用通孔(1a)；连接盘图形电极(1b)，该连接盘图形电极(1b)形成于设置有检查用通孔(1a)的基板片(11c)的一主面侧，且设置为在检查用通孔(1a)的端面(1f)的周围隔开与端面不接触的规定距离(D)；以及导通用电极(1c)，该导通用电极(1c)形成于设置有检查用通孔的基板片(11c)的另一主面侧，且设置为与检查用通孔(1a)的端面电连接。

公开(公告)号：CN100512597C

公开(公告)日：2009-07-08

申请号：CN03153031.1

申请日：2003-08-06

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 神泽英雄 ,  祐伯圣 ,  林祥刚

IPC: H05K3/10 ,  H05K3/20 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K3/205 ,  H01L21/4867 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2225/1035 ,  H05K1/185 ,  H05K1/187 ,  H05K3/207 ,  H05K2203/0568 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49158 ,  Y10T29/4916 ,  Y10T29/49165

Abstract: 通过在短过程中形成电路图案和能够稳定地执行图案转移而制造电路板的一种方法。所述制造方法包括把有电路图案形成在其中并且由导体或绝缘体形成的保护层重叠在载体上的一个步骤，用导电材料填充电路图案的一个步骤，从载体除去保护层的一个步骤，以及把填充在电路图案中的导电材料转移到电绝缘层中的步骤。

公开(公告)号：CN1779971A

公开(公告)日：2006-05-31

申请号：CN200510118137.8

申请日：2005-10-24

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 平野浩一 ,  中谷诚一 ,  白石司 ,  林祥刚

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/28 ,  H01L23/488 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/5389 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1627 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2224/0401

Abstract: 一种半导体装置，其中多块电路基板(12)由贯通片材(13)的通路导体(14)进行电连接，配置在基材(10)之间的半导体元件(11)收纳在设置在片材(13)上的元件收纳部(15)中，在收纳在元件收纳部(15)中的半导体元件(11)和与半导体元件(11)的安装面的相反侧的面(11a)相对的基材(10)之间，填充有弹性模量比构成片材(13)的热固性树脂组合物低的低弹性材料(22)。从而提供不易产生弯曲和变形，安装可靠性高的半导体装置。

公开(公告)号：CN1489429A

公开(公告)日：2004-04-14

申请号：CN03153031.1

申请日：2003-08-06

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 神泽英雄 ,  祐伯圣 ,  林祥刚

IPC: H05K3/10 ,  H05K3/20 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K3/205 ,  H01L21/4867 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2225/1035 ,  H05K1/185 ,  H05K1/187 ,  H05K3/207 ,  H05K2203/0568 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49158 ,  Y10T29/4916 ,  Y10T29/49165

Abstract: 通过在短过程中形成电路图案和能够稳定地执行图案转移而制造电路板的一种方法。所述制造方法包括把有电路图案形成在其中并且由导体或绝缘体形成的保护层重叠在载体上的一个步骤，用导电材料填充电路图案的一个步骤，从载体除去保护层的一个步骤，以及把填充在电路图案中的导电材料转移到电绝缘层中的步骤。