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公开(公告)号：CN103687333B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201310436345.7
申请日：2013-09-23
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明提供一种电路元器件内置基板的制造方法，使用预浸渍材料等并具备电连接的可靠性。具备如下工序：电路元器件安装工序，在第1绝缘基板的原材料的厚度方向上形成1个或多个贯通孔，以电路元器件的上下侧电极端子朝向厚度方向的方式将电路元器件插入整个贯通孔或贯通孔的一部分中；内部过孔形成工序，在第2绝缘基板的原材料的厚度方向上形成1个或多个第1过孔，并将第1导电性组成物填充至第1过孔中，形成第1内部过孔；以及层叠加压加热工序，将分别形成有第1内部过孔的第2绝缘基板的原材料配置于插入有电路元器件的第1绝缘基板的原材料的两个面上，并在第2绝缘基板的原材料的外侧面分别配置并层叠布线构件，然后进行加压及加热。
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公开(公告)号：CN103687333A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201310436345.7
申请日：2013-09-23
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明提供一种电路元器件内置基板的制造方法，使用预浸渍材料等并具备电连接的可靠性。具备如下工序：电路元器件安装工序，在第1绝缘基板的原材料的厚度方向上形成1个或多个贯通孔，以电路元器件的上下侧电极端子朝向厚度方向的方式将电路元器件插入整个贯通孔或贯通孔的一部分中；内部过孔形成工序，在第2绝缘基板的原材料的厚度方向上形成1个或多个第1过孔，并将第1导电性组成物填充至第1过孔中，形成第1内部过孔；以及层叠加压加热工序，将分别形成有第1内部过孔的第2绝缘基板的原材料配置于插入有电路元器件的第1绝缘基板的原材料的两个面上，并在第2绝缘基板的原材料的外侧面分别配置并层叠布线构件，然后进行加压及加热。
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公开(公告)号：CN102791082B
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201210157226.3
申请日：2012-05-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L21/56 , H01L21/4857 , H01L23/3107 , H01L23/5389 , H01L2924/0002 , H05K1/186 , H05K3/4069 , H05K3/4638 , H05K3/4697 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于提供一种元器件内置模块的制造方法。在形成内部容积调整用的副空隙的现有元器件内置模块的制造方法中，即使为了制造质量更高的元器件内置模块而充分抑制通孔流动，但是仍然判断出存在不良现象。上述元器件内置模块的制造方法包括：形成步骤，该形成步骤在含有树脂的片材构件中形成填充有导电性糊料的通孔、内置有电子元器件的空腔、及调整用空隙；以及热压步骤，该热压步骤使片材构件与基板相抵接来进行热压，在形成步骤中形成的调整用空隙是用以下方式形成：即，使得指向电子元器件的、通孔附近的热压时的树脂流动矢量(Ea)，与指向调整用空隙的、通孔附近的热压时的树脂流动矢量(Eb)相抵消。
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公开(公告)号：CN102791082A
公开(公告)日：2012-11-21
申请号：CN201210157226.3
申请日：2012-05-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L21/56 , H01L21/4857 , H01L23/3107 , H01L23/5389 , H01L2924/0002 , H05K1/186 , H05K3/4069 , H05K3/4638 , H05K3/4697 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于提供一种元器件内置模块的制造方法。在形成内部容积调整用的副空隙的现有元器件内置模块的制造方法中，即使为了制造质量更高的元器件内置模块而充分抑制通孔流动，但是仍然判断出存在不良现象。上述元器件内置模块的制造方法包括：形成步骤，该形成步骤在含有树脂的片材构件中形成填充有导电性糊料的通孔、内置有电子元器件的空腔、及调整用空隙；以及热压步骤，该热压步骤使片材构件与基板相抵接来进行热压，在形成步骤中形成的调整用空隙是用以下方式形成：即，使得指向电子元器件的、通孔附近的热压时的树脂流动矢量(Ea)，与指向调整用空隙的、通孔附近的热压时的树脂流动矢量(Eb)相抵消。
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