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公开(公告)号:CN101908599B
公开(公告)日:2014-04-23
申请号:CN201010198700.8
申请日:2010-06-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B41J2/155 , B41J2/2139 , B41J2/2146 , B41J2202/09 , H01L51/0005
Abstract: 本发明提供一种即使在喷墨装置的喷嘴中产生不喷出喷嘴也不会降低生产性且能够形成均匀的涂敷膜的功能膜制造方法。在该功能膜制造方法中,在对被具有疏液性的划分区域(3)所包围的形成功能膜的喷出区域、通过一次扫描从多个喷嘴(6)喷出功能液(9)的液滴来进行涂敷的步骤中,当对一个喷出区域进行涂敷的多个喷嘴中存在不喷出喷嘴时,与不存在不喷出喷嘴时相比,增加从对该喷出区域进行涂敷的其他喷出喷嘴所喷出的所述功能液的液滴量。
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公开(公告)号:CN1181218C
公开(公告)日:2004-12-22
申请号:CN95119064.4
申请日:1995-12-05
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: C23C14/35
CPC classification number: C23C14/35
Abstract: 本发明揭示一种磁控管溅射装置,它在同一中心轴(1)的周围配设多块直径不同的环状平板靶(2、3);在各靶(2、3)中,沿其内周缘部位置的表侧和里侧分别配设具有相同极性的磁铁(21、22、23、24),沿其外周缘部位置的表侧和里侧分别配置具有相同极性的磁铁(23、24、25、26),并配设成使内周侧与外周侧极性相反。具有不产生靶局部侵蚀的效果。
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公开(公告)号:CN101908599A
公开(公告)日:2010-12-08
申请号:CN201010198700.8
申请日:2010-06-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B41J2/155 , B41J2/2139 , B41J2/2146 , B41J2202/09 , H01L51/0005
Abstract: 本发明提供一种即使在喷墨装置的喷嘴中产生不喷出喷嘴也不会降低生产性且能够形成均匀的涂敷膜的功能膜制造方法。在该功能膜制造方法中,在对被具有疏液性的划分区域(3)所包围的形成功能膜的喷出区域、通过一次扫描从多个喷嘴(6)喷出功能液(9)的液滴来进行涂敷的步骤中,当对一个喷出区域进行涂敷的多个喷嘴中存在不喷出喷嘴时,与不存在不喷出喷嘴时相比,增加从对该喷出区域进行涂敷的其他喷出喷嘴所喷出的所述功能液的液滴量。
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公开(公告)号:CN101766058A
公开(公告)日:2010-06-30
申请号:CN200980100050.4
申请日:2009-05-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L51/0005 , H01L27/3211 , H01L27/3246 , H01L51/56
Abstract: 本发明提供了在包含通过喷墨法涂敷形成的有机发光层的有机EL显示器中,抑制发光的条纹不均的方法。本发明的有机EL显示器的制造工序包括以下步骤:准备显示器基板,所述显示器基板具有相互平行的两个以上的线状隔堤以及配置在所述线状隔堤之间的区域内的两个以上的像素区域;配置喷墨头,使喷嘴的排列方向与所述线状隔堤的线方向平行;以及使喷墨头沿与所述线状隔堤的线方向垂直的方向相对移动,并对每个由所述线状隔堤规定的区域,从所述喷嘴滴出所述墨来进行涂敷。
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公开(公告)号:CN101252181A
公开(公告)日:2008-08-27
申请号:CN200810081427.3
申请日:2008-02-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: C23C14/562 , C23C14/226 , C23C14/228 , C23C14/243 , H01M4/0421 , H01M4/139 , H01M4/1391
Abstract: 本发明提供一种能够嵌入和脱嵌锂离子的电化学元件用电极的制造方法,其包括补充电化学元件用电极的不可逆容量的锂化处理方法。在锂化处理方法中,限制锂蒸气的移动路线,使锂蒸气流过,从而在电极上附着锂。
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公开(公告)号:CN1133350A
公开(公告)日:1996-10-16
申请号:CN95119064.4
申请日:1995-12-05
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: C23C14/35
CPC classification number: C23C14/35
Abstract: 本发明揭示一种磁控管溅射装置,它在同一中心轴(1)的周围配设多块直径不同的环状平板靶(2、3);在各靶(2、3)中,沿其内周缘部位置的表侧和里侧分别配设具有相同极性的磁铁(21、22、23、24),沿其外周缘部位置的表侧和里侧分别配置具有相同极性的磁铁(23、24、25、26),并配设成使内周侧与外周侧极性相反。具有不产生靶局部侵蚀的效果。
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公开(公告)号:CN1120601A
公开(公告)日:1996-04-17
申请号:CN95108052.0
申请日:1995-06-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: C23C14/35
CPC classification number: H01J37/3408 , C23C14/35
Abstract: 本发明揭示一种采用环状靶的磁控管溅射装置,在具有环状平板靶2的磁控管溅射装置中,在沿所述靶2的内周缘部位置的所述靶的表侧和里侧分别配置具有相同极性的磁铁33、31;在沿所述靶的外周缘部位置的所述靶的表侧和里侧分别配置具有相同极性的磁铁34、32;沿所述靶的内周配置的所述磁铁与沿所述靶外周配置的所述磁铁之间定为隔靶具有相反的极性关系;本发明具有靶利用效率高,膜厚分布随时间变化小的优点。
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公开(公告)号:CN1811009B
公开(公告)日:2011-12-14
申请号:CN200610006980.1
申请日:2006-01-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: C23C14/3414 , H01J37/3423
Abstract: 一种成膜装置,具有:在其内部形成实施成膜处理的减压空间的处理容器;保持被实施所述成膜处理的基材的基材保持部;支持靶的靶支持部;向所述靶支持部施加电力,使得在所述减压空间中产生等离子体的电源装置,其中,所述靶在其表面上具有由粉体材料构成的粉体靶配置在其内周面上的凹部。通过使用所述靶进行成膜处理,可以提高成膜速度的面内均匀性,实现稳定的成膜。
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公开(公告)号:CN101138063A
公开(公告)日:2008-03-05
申请号:CN200680007629.2
申请日:2006-04-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明提供一种PDP(21),其具备形成多个显示电极(4),且以第一电介质层(6)及保护膜(7)覆盖显示电极(4)的前面板(22),和具有沿与显示电极(4)正交的方向形成、并以第二电介质层(基底电介质层(9))覆盖的多个地址电极(10)的背面板(23),其中,保护膜(7)形成为具有粒状的结晶集合而成的结构,结晶的粒径大,且邻接的结晶间的空隙小。
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公开(公告)号:CN1152977C
公开(公告)日:2004-06-09
申请号:CN97119330.4
申请日:1997-08-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01J37/32009 , C23C14/34 , C23C14/54 , H01J37/34
Abstract: 一种在放电开始之前通常保持打开的触发气体馈给系统。当产生放电时,即刻关闭触发气体馈给系统,从而使真空室处于溅射压力。在放电完成之后再次打开触发气体馈给系统。持续打开状态直至开始另一次放电。因此,在放电前真空室压力总是保持恒定,并且将真空室恢复到溅射压力的时间缩短。
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