公开(公告)号：CN1217576A

公开(公告)日：1999-05-26

申请号：CN98122667.1

申请日：1998-11-19

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 板恒峰広 ,  户村善広 ,  祐伯圣 ,  天见和由

IPC: H01L23/04 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L21/568 ,  H01L21/563 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/92225 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3511 ,  H05K3/0011 ,  H05K3/007 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/068 ,  H05K2203/016 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/1105 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种电路板平面化的方法,它包括以下步骤:利用粘合层将两面有引线层的电路板固定在具有一平整表面的板上,其中电路板受到固定其上的平整部件的压迫。

公开(公告)号：CN101204125B

公开(公告)日：2011-04-06

申请号：CN200680022195.3

申请日：2006-04-17

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 户村善広 ,  中桐康司 ,  日比野邦男 ,  八木能彦 ,  宫下哲博 ,  小野正浩 ,  森将人

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/36

CPC classification number: H01R12/00 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1627 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/144 ,  H05K1/145 ,  H05K3/28 ,  H05K3/284 ,  H05K3/368 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/2018 ,  Y10T29/49117 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 一种将安装有电子器件(16)的第一电路基板(1)与第二电路基板(2)隔着中继基板(3)上下立体地相连的构造，中继基板(3)的焊盘电极(5)的末端部(6)埋设在中继基板(3)的末端处理材料(9)中。因此，可实现高密度安装，并可抑制或缓冲因冷热冲击和掉落冲击而在上下电路基板与焊盘电极间起作用的剥离应力、剪切应力所导致的剥离、断裂的起因，可以实现高可靠性。

公开(公告)号：CN101204125A

公开(公告)日：2008-06-18

申请号：CN200680022195.3

申请日：2006-04-17

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 户村善広 ,  中桐康司 ,  日比野邦男 ,  八木能彦 ,  宫下哲博 ,  小野正浩 ,  森将人

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/36

CPC classification number: H01R12/00 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1627 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/144 ,  H05K1/145 ,  H05K3/28 ,  H05K3/284 ,  H05K3/368 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/2018 ,  Y10T29/49117 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 一种将安装有电子器件(16)的第一电路基板(1)与第二电路基板(2)隔着中继基板(3)上下立体地相连的构造，中继基板(3)的焊盘电极(5)的末端部(6)埋设在中继基板(3)的末端处理材料(9)中。因此，可实现高密度安装，并可抑制或缓冲因冷热冲击和掉落冲击而在上下电路基板与焊盘电极间起作用的剥离应力、剪切应力所导致的剥离、断裂的起因，可以实现高可靠性。

公开(公告)号：CN1144283C

公开(公告)日：2004-03-31

申请号：CN98122667.1

申请日：1998-11-19

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 板恒広 ,  户村善広 ,  祐伯圣 ,  天见和由

IPC: H01L23/04 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L21/568 ,  H01L21/563 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/92225 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3511 ,  H05K3/0011 ,  H05K3/007 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/068 ,  H05K2203/016 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/1105 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种电路板平面化的方法，它包括以下步骤：利用粘合层将两面有引线层的电路板固定在具有一平整表面的板上，其中电路板受到固定其上的平整部件的压迫。