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公开(公告)号：CN103718657A
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN201280035126.1
申请日：2012-07-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/03 , H01P3/026 , H01P3/082 , H01P3/085 , H05K1/024 , H05K1/036 , H05K2201/029
Abstract: 本发明的目的是提供一种印刷配线板，不需要将多个信号线布置为向构成基材的纵线或横线倾斜，能够使多个信号线中的传输速率的差值较小。本发明涉及印刷配线板，其通过在所述绝缘层(10)的一侧上布置由至少两个或更多信号线(1)形成的信号层(2)来形成。基材(13)嵌入所述绝缘层(10)内，以远离中心地位于与沿所述绝缘层10厚度方向的中心相比更远离所述信号层2的位置。所述绝缘层(10)具有这样的结构：布置信号线层(2)的一层上的厚层部分(11)、所述基材(13)和与布置信号层(2)的这层相对的一层上的薄层部分(12)层叠。(所述厚层(11)的厚度(A1))／(所述薄层(12)的厚度(B1))大于5。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103180371A
公开(公告)日：2013-06-26
申请号：CN201180051641.4
申请日：2011-10-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/038 , C08J5/24 , C08K3/013 , C08K3/22 , C08K2003/2217 , C08K2003/2227 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K2201/012 , H05K2201/0209 , Y10T442/20 , Y10T442/3415 , Y10T442/3472 , Y10T442/656 , Y10T442/659
Abstract: 本发明提供一种导热性、耐热性、钻头加工性及阻燃性优异的层压板。在将热固性树脂组合物含浸于纺织布或无纺布的预浸料中，该热固性树脂组合物含有80～200体积份的无机填充材料相对于热固性树脂100体积份，所述无机填充材料含有：(A)具有2～15μm的平均粒径(D50)的三水铝石型氢氧化铝粒子；和(B)具有0.5～15μm的平均粒径(D50)的氧化镁，以体积比计，所述三水铝石型氢氧化铝粒子(A)与所述氧化镁(B)的混合比为1∶0.3～3。
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公开(公告)号：CN103547634A
公开(公告)日：2014-01-29
申请号：CN201280021290.7
申请日：2012-04-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: C08L101/00 , C08J5/24 , C08K3/10 , C08K3/22
CPC classification number: C08K3/013 , B32B15/092 , B32B2264/102 , B32B2311/12 , B32B2363/00 , B32B2457/08 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08K3/22 , C08K3/26 , C08K2003/222 , C08K2003/2224 , C08K2003/2227 , C08K2003/265 , C08K2201/003 , C08K2201/005 , C08K2201/014 , C08L63/00 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K2201/0209 , H05K2201/0266 , Y10T442/20 , Y10T442/3431 , Y10T442/3472
Abstract: 本发明提供一种热固化性树脂组合物，该热固化性树脂组合物相对于热固化性树脂固体成分与无机填料之和100体积份，含有40～80体积份的所述无机填料，所述无机填料含有：(A)选自具有1～15μm的平均粒径(D50)的三水铝石型氢氧化铝粒子和氢氧化镁粒子的至少其中之一；(B)具有1.5μm以下的平均粒径(D50)的氧化铝粒子；以及(C)钼化合物；并且，在将所述无机填料的总量设为100％时，所述(A)成分、所述(B)成分及所述(C)成分的配比以体积计为(A)成分：30～70％、(B)成分：1～40％、(C)成分：1～10％。
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公开(公告)号：CN102725334A
公开(公告)日：2012-10-10
申请号：CN201080052228.5
申请日：2010-10-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/0373 , B32B5/28 , B32B15/14 , C08G59/38 , C08G59/4021 , C08G59/621 , C08J5/24 , H05K1/0366 , H05K2201/012 , H05K2201/0209 , H05K2201/0266 , Y10T428/24917 , Y10T428/24994 , Y10T428/25 , Y10T428/252 , Y10T428/254 , Y10T428/257 , Y10T442/20 , Y10T442/3455
Abstract: 一种半固化片，将热固性树脂组合物含浸到纺织布基材中而制得，所述热固性树脂组合物相对于热固性树脂100体积份含有80～200体积份的无机填充材料，所述无机填充材料含有：(A)具有2～15μm的平均粒径(D50)的三水铝石型氢氧化铝粒子；(B)选自由具有2～15μm的平均粒径(D50)的勃姆石粒子、和具有2～15μm的平均粒径(D50)且含有游离开始温度为400℃以上的结晶水或不含结晶水的无机粒子构成的组中的至少1种无机成分；以及(C)具有1.5μm以下的平均粒径(D50)的氧化铝粒子，所述三水铝石型氢氧化铝粒子(A)、选自由所述勃姆石粒子及所述无机粒子构成的组中的至少1种无机成分(B)以及所述氧化铝粒子(C)之间的混合比(体积比)为1∶0.1～2.5∶0.1～1。
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公开(公告)号：CN104220521A
公开(公告)日：2014-12-17
申请号：CN201380018074.1
申请日：2013-03-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: C08L63/00 , B32B15/08 , B32B15/092 , B32B27/38 , C08G59/62 , C08J5/24 , C08K3/40 , C08K5/541 , C08K5/544 , H05K1/03
CPC classification number: C08J5/24 , B32B2260/046 , B32B2307/202 , B32B2307/306 , B32B2457/08 , C08G59/621 , C08J2363/00 , C08K3/22 , C08K3/36 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K2201/0209 , C08L63/00
Abstract: 本发明的目的是提供环氧树脂组合物、预浸料、层压体和印刷线路板，以提供出色的钻孔加工性、通孔连接可靠性和耐热性。一种环氧树脂组合物，其含有：环氧树脂；具有酚式羟基的固化剂；以及包含玻璃填料和金属氢氧化物的填料。基于100质量份的环氧树脂和固化剂的总和，环氧树脂组合物含有15至50质量份的玻璃填料和15至50质量份的金属氢氧化物。玻璃填料含有53质量％以上SiO2和13质量％以上Al2O3，条件是SiO2和Al2O3的总和在玻璃填料的75至80质量％的范围内。玻璃填料具有落在0.5至10μm的范围内的平均粒径。金属氢氧化物在400℃的烧失量为10质量％以上。
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公开(公告)号：CN102725334B
公开(公告)日：2014-11-26
申请号：CN201080052228.5
申请日：2010-10-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/0373 , B32B5/28 , B32B15/14 , C08G59/38 , C08G59/4021 , C08G59/621 , C08J5/24 , H05K1/0366 , H05K2201/012 , H05K2201/0209 , H05K2201/0266 , Y10T428/24917 , Y10T428/24994 , Y10T428/25 , Y10T428/252 , Y10T428/254 , Y10T428/257 , Y10T442/20 , Y10T442/3455
Abstract: 一种半固化片，将热固性树脂组合物含浸到纺织布基材中而制得，所述热固性树脂组合物相对于热固性树脂100体积份含有80～200体积份的无机填充材料，所述无机填充材料含有：(A)具有2～15μm的平均粒径(D50)的三水铝石型氢氧化铝粒子；(B)选自由具有2～15μm的平均粒径(D50)的勃姆石粒子、和具有2～15μm的平均粒径(D50)且含有游离开始温度为400℃以上的结晶水或不含结晶水的无机粒子构成的组中的至少1种无机成分；以及(C)具有1.5μm以下的平均粒径(D50)的氧化铝粒子，所述三水铝石型氢氧化铝粒子(A)、选自由所述勃姆石粒子及所述无机粒子构成的组中的至少1种无机成分(B)以及所述氧化铝粒子(C)之间的混合比(体积比)为1∶0.1～2.5∶0.1～1。
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