公开(公告)号：CN103582564A

公开(公告)日：2014-02-12

申请号：CN201280026482.7

申请日：2012-03-13

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 清水广海 ,  铃江隆之 ,  野末明义 ,  中川照雄

IPC: B32B27/04 ,  B32B5/26 ,  B32B15/08 ,  B32B27/20 ,  F21S2/00 ,  H01L33/48 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/036 ,  B32B5/022 ,  B32B5/024 ,  B32B5/26 ,  B32B15/14 ,  B32B2250/05 ,  B32B2250/40 ,  B32B2260/021 ,  B32B2307/306 ,  B32B2457/00 ,  H01L33/641 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0209

Abstract: 本发明提供不损害耐热性、钻孔加工性而散热性高的层叠板。本发明涉及一种层叠板，其是将使热固化性树脂组合物浸渗于无纺布基材而得的无纺布层1和层叠于无纺布层的两个表面的织布层2层叠一体化而成的层叠板A，热固化性树脂组合物含有相对于热固化性树脂100体积份为80～150体积份的无机填充材料，无机填充材料含有三水铝石型氢氧化铝粒子（A）和微粒成分（B），（A）具有2～15μm的平均粒径（D50），（B）包含具有1.5μm以下的平均粒径（D50）的氧化铝粒子，粒度分布中粒径5μm以上为5质量%以下，粒径1μm以上且低于5μm为40质量%以下，粒径低于1μm为55质量%以上，（B）含有30质量%以上的破碎状的氧化铝粒子，（A）与（B）的配合比（体积比）为1:0.2～0.5。

公开(公告)号：CN103180371A

公开(公告)日：2013-06-26

申请号：CN201180051641.4

申请日：2011-10-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 松田隆史 ,  古森清孝 ,  野末明义 ,  铃江隆之 ,  西野充修 ,  朝日俊行 ,  谷直幸 ,  北川祥与

IPC: C08J5/24 ,  B32B15/08 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/038 ,  C08J5/24 ,  C08K3/013 ,  C08K3/22 ,  C08K2003/2217 ,  C08K2003/2227 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0209 ,  Y10T442/20 ,  Y10T442/3415 ,  Y10T442/3472 ,  Y10T442/656 ,  Y10T442/659

Abstract: 本发明提供一种导热性、耐热性、钻头加工性及阻燃性优异的层压板。在将热固性树脂组合物含浸于纺织布或无纺布的预浸料中，该热固性树脂组合物含有80～200体积份的无机填充材料相对于热固性树脂100体积份，所述无机填充材料含有：(A)具有2～15μm的平均粒径(D50)的三水铝石型氢氧化铝粒子；和(B)具有0.5～15μm的平均粒径(D50)的氧化镁，以体积比计，所述三水铝石型氢氧化铝粒子(A)与所述氧化镁(B)的混合比为1∶0.3～3。

公开(公告)号：CN102695612A

公开(公告)日：2012-09-26

申请号：CN201080053560.3

申请日：2010-11-24

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 清水广海 ,  铃江隆之 ,  野末明义 ,  中川照雄

IPC: B32B27/04 ,  B32B5/28 ,  B32B15/08 ,  B32B27/20 ,  F21S2/00 ,  H01L33/48 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0373 ,  B32B5/26 ,  B32B5/28 ,  B32B15/092 ,  B32B27/04 ,  B32B27/20 ,  B32B27/38 ,  B32B2457/08 ,  H05K2201/0209

Abstract: 本发明提供一种层叠板，是具备含有热固化性树脂组合物的无纺布层的层叠板，其特征在于，所述热固化性树脂组合物中相对于热固化性树脂100体积份含有80～400体积份的无机填充材料，所述无机填充材料含有：(A)具有2～15μm的平均粒径(D50)的三水铝石型氢氧化铝粒子、(B)选自具有1.5～15μm的平均粒径(D50)的勃姆石粒子、具有1.5～15μm的平均粒径(D50)且含有游离开始温度为400℃以上的结晶水或者不含结晶水的无机粒子中的至少1种无机成分、(C)由具有1.5μm以下的平均粒径(D50)的氧化铝粒子构成的微粒成分，所述三水铝石型氢氧化铝粒子(A)、所述无机成分(B)和所述微粒成分(C)的配合比(体积比)为1∶0.1～3∶0.1～3。

公开(公告)号：CN102725334A

公开(公告)日：2012-10-10

申请号：CN201080052228.5

申请日：2010-10-29

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 松田隆史 ,  古森清孝 ,  野末明义 ,  铃江隆之 ,  西野充修 ,  朝日俊行 ,  北川祥与 ,  谷直幸

IPC: C08J5/24 ,  B32B5/28 ,  B32B15/08 ,  C08K3/00 ,  C08L63/00 ,  C08L101/00 ,  H01L33/64 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0373 ,  B32B5/28 ,  B32B15/14 ,  C08G59/38 ,  C08G59/4021 ,  C08G59/621 ,  C08J5/24 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0266 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/252 ,  Y10T428/254 ,  Y10T428/257 ,  Y10T442/20 ,  Y10T442/3455

Abstract: 一种半固化片，将热固性树脂组合物含浸到纺织布基材中而制得，所述热固性树脂组合物相对于热固性树脂100体积份含有80～200体积份的无机填充材料，所述无机填充材料含有：(A)具有2～15μm的平均粒径(D50)的三水铝石型氢氧化铝粒子；(B)选自由具有2～15μm的平均粒径(D50)的勃姆石粒子、和具有2～15μm的平均粒径(D50)且含有游离开始温度为400℃以上的结晶水或不含结晶水的无机粒子构成的组中的至少1种无机成分；以及(C)具有1.5μm以下的平均粒径(D50)的氧化铝粒子，所述三水铝石型氢氧化铝粒子(A)、选自由所述勃姆石粒子及所述无机粒子构成的组中的至少1种无机成分(B)以及所述氧化铝粒子(C)之间的混合比(体积比)为1∶0.1～2.5∶0.1～1。

公开(公告)号：CN102725334B

公开(公告)日：2014-11-26

申请号：CN201080052228.5

申请日：2010-10-29

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 松田隆史 ,  古森清孝 ,  野末明义 ,  铃江隆之 ,  西野充修 ,  朝日俊行 ,  北川祥与 ,  谷直幸

IPC: C08J5/24 ,  B32B5/28 ,  B32B15/08 ,  C08K3/00 ,  C08L63/00 ,  C08L101/00 ,  H01L33/64 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0373 ,  B32B5/28 ,  B32B15/14 ,  C08G59/38 ,  C08G59/4021 ,  C08G59/621 ,  C08J5/24 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0266 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/252 ,  Y10T428/254 ,  Y10T428/257 ,  Y10T442/20 ,  Y10T442/3455

Abstract: 一种半固化片，将热固性树脂组合物含浸到纺织布基材中而制得，所述热固性树脂组合物相对于热固性树脂100体积份含有80～200体积份的无机填充材料，所述无机填充材料含有：(A)具有2～15μm的平均粒径(D50)的三水铝石型氢氧化铝粒子；(B)选自由具有2～15μm的平均粒径(D50)的勃姆石粒子、和具有2～15μm的平均粒径(D50)且含有游离开始温度为400℃以上的结晶水或不含结晶水的无机粒子构成的组中的至少1种无机成分；以及(C)具有1.5μm以下的平均粒径(D50)的氧化铝粒子，所述三水铝石型氢氧化铝粒子(A)、选自由所述勃姆石粒子及所述无机粒子构成的组中的至少1种无机成分(B)以及所述氧化铝粒子(C)之间的混合比(体积比)为1∶0.1～2.5∶0.1～1。

公开(公告)号：CN102695612B

公开(公告)日：2014-06-25

申请号：CN201080053560.3

申请日：2010-11-24

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 清水广海 ,  铃江隆之 ,  野末明义 ,  中川照雄

IPC: B32B27/04 ,  B32B5/28 ,  B32B15/08 ,  B32B27/20 ,  F21S2/00 ,  H01L33/48 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0373 ,  B32B5/26 ,  B32B5/28 ,  B32B15/092 ,  B32B27/04 ,  B32B27/20 ,  B32B27/38 ,  B32B2457/08 ,  H05K2201/0209

Abstract: 本发明提供一种层叠板，是具备含有热固化性树脂组合物的无纺布层的层叠板，其特征在于，所述热固化性树脂组合物中相对于热固化性树脂100体积份含有80～400体积份的无机填充材料，所述无机填充材料含有：(A)具有2～15μm的平均粒径(D50)的三水铝石型氢氧化铝粒子、(B)选自具有1.5～15μm的平均粒径(D50)的勃姆石粒子、具有1.5～15μm的平均粒径(D50)且含有游离开始温度为400℃以上的结晶水或者不含结晶水的无机粒子中的至少1种无机成分、(C)由具有1.5μm以下的平均粒径(D50)的氧化铝粒子构成的微粒成分，所述三水铝石型氢氧化铝粒子(A)、所述无机成分(B)和所述微粒成分(C)的配合比(体积比)为1∶0.1～3∶0.1～3。

公开(公告)号：CN102036815B

公开(公告)日：2013-11-27

申请号：CN200980118883.3

申请日：2009-05-19

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 铃江隆之 ,  野末明义

IPC: B32B27/18 ,  B32B5/28 ,  B32B15/08 ,  B32B27/20 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明的层压板是将使无纺纤维基材含浸热固化性树脂组合物而得到的芯材层与分别层压在所述芯材层的两表面上的表材层进行层压一体化而形成的层压板，所述热固化性树脂组合物相对于100体积份热固化性树脂含有80～150体积份无机填充材料，所述无机填充材料含有：具有2～15μm的平均粒径(D50)的三水铝石型氢氧化铝粒子(A)；选自由具有2～15μm的平均粒径(D50)的勃姆石粒子、以及具有2～15μm的平均粒径(D50)的、含有游离开始温度为400℃以上的结晶水或不含有结晶水的无机粒子所组成的组中的至少1种的无机成分(B)；以及具有1.5μm以下的平均粒径(D50)的氧化铝粒子(C)，所述三水铝石型氢氧化铝粒子(A)和选自由所述勃姆石粒子以及所述无机粒子所组成的组中的至少1种无机成分(B)和所述氧化铝粒子(C)三者的掺合比(体积比)为1∶0.1～1∶0.1～1。