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公开(公告)号：CN103140949A
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN201180047300.X
申请日：2011-11-18
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明提供能够容易地实现热电转换元件的高密度排列和连接可靠性的确保的热电转换元件、热电转换元件模块及其制造方法。本发明的热电转换元件例如具有：棒状的热电转换材料(1)；具有绝缘性及隔热性并容纳热电转换材料(1)的筒(2)；与热电转换材料(1)及筒(2)的端面密接的电极(3、3’)。所述端面的表面粗糙度(Ra)大于0.8μm。本发明能够以筒(2)相互密接的程度的高的密度排列热电转换元件。另外，所述端面处的电极(3、3’)的密接面较大，所以进一步提高了电极(3、3’)的连接可靠性。
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公开(公告)号：CN102449787A
公开(公告)日：2012-05-09
申请号：CN201180002272.X
申请日：2011-04-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L24/75 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/753 , H01L2224/75744 , H01L2224/75745 , H01L2224/75801 , H01L2224/75821 , H01L2224/759 , H01L2224/7592 , H01L2224/81191 , H01L2224/81201 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01033 , H01L2924/01055 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2933/0033 , Y10T29/4913 , Y10T29/53039 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178
Abstract: 本发明的目的在于提供一种半导体发光元件的安装方法和安装装置。在使半导体发光元件(2)的凸点电极(26)与安装基板(3)的电极部(21)进行接合时，由于在使半导体发光元件(2)的凸点电极(26)与安装基板(3)的电极部(21)进行接合时向安装基板(3)的电极部(21)供电，使半导体发光元件(2)以其功率发光，对发光的半导体发光元件(2)的光学特性进行检测，对该光学特性的检测值进行处理，获取半导体发光元件(2)的凸点电极(26)和安装基板(3)的电极部(21)的接合状态，来对接合是否结束进行判定，因此，能够通过形成于半导体发光元件上的金属电极来将半导体发光元件很好地与安装基板上的电极部进行接合。
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公开(公告)号：CN102067298B
公开(公告)日：2015-10-14
申请号：CN200980124643.4
申请日：2009-06-18
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L33/62 , B23K1/0016 , B23K35/0244 , B23K35/025 , H01L21/563 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L31/024 , H01L33/641 , H01L33/647 , H01L2224/0401 , H01L2224/06102 , H01L2224/16225 , H01L2224/29076 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/8314 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83207 , H01L2224/83385 , H01L2224/838 , H01L2224/8384 , H01L2224/83851 , H01L2924/00011 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0106 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/351 , H05K3/321 , H05K3/4007 , H05K2201/0367 , H05K2201/10106 , H05K2201/10166 , H05K2201/2036 , H05K2203/1131 , H05K2203/1178 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/01014 , H01L2224/29298 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种能高效地使热处理时所产生的气体向外部逸出的安装结构体。所述安装结构体(10)包括：具有电极(2a、2b)的基板(1)；具有电极(21a、21b)的电子元器件(3)；使基板(1)的电极(2a、2b)与电子元器件(3)的电极(21a、21b)电连接，并将电子元器件(3)固定于基板(1)的表面的接合部(15a、15b)；以及与基板(1)的电极(2a)和电子元器件(3)的电极(21a)相抵接，被用作为间隔物的凸部(4)。
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公开(公告)号：CN102738379B
公开(公告)日：2015-03-11
申请号：CN201210101469.5
申请日：2012-04-09
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L35/34
Abstract: 本发明涉及热电转换元件的制造装置及制造方法。本发明提供能够容易地实现高密度排列热电转换元件和确保连接可靠性的热电转换元件的制造装置。在吸升p型或n型的热电转换材料而填充到耐热性绝缘材料制造的管子(102)的内部的热电转换元件的制造装置中，包括在吸升溶化了的热电转换材料之前，能够将管(102)加热到规定的温度的预加热装置(205)。将由预加热装置(205)加热而被调整了温度条件的管子(102)插入坩埚(204)中，通过减压装置(201)将溶化了的热电转换材料向该管子(102)的内部吸起。
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公开(公告)号：CN103378283A
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：CN201310122220.7
申请日：2013-04-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L35/10
Abstract: 本发明的目的在于提供易于高密度排列、连接可靠性高的热电转换元件、热电转换模块以及其制造方法。该热电转换元件包括管、填充在所述管中的热电转换材料以及电镀在所述热电转换材料的一端或两端的电镀金属层，所述热电转换材料从所述管突出，并且所述电镀金属层覆盖所述热电转换材料的突出部。进而，该热电转换模块是将热电转换元件串联连接而成的。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105098051A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201410508622.5
申请日：2014-09-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明提供一种热电转换模块，校正P型热电转换部件和N型热电转换部件的热阻之差。该热电转换模块中，通过使P型热电转换部件和N型热电转换部件各自具备的绝缘体的热阻不同，从而能够校正P型热电转换元件和N型热电转换元件的热阻之差。
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公开(公告)号：CN102449787B
公开(公告)日：2014-10-15
申请号：CN201180002272.X
申请日：2011-04-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L24/75 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/753 , H01L2224/75744 , H01L2224/75745 , H01L2224/75801 , H01L2224/75821 , H01L2224/759 , H01L2224/7592 , H01L2224/81191 , H01L2224/81201 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01033 , H01L2924/01055 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2933/0033 , Y10T29/4913 , Y10T29/53039 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178
Abstract: 本发明的目的在于提供一种半导体发光元件的安装方法和安装装置。在使半导体发光元件(2)的凸点电极(26)与安装基板(3)的电极部(21)进行接合时，由于在使半导体发光元件(2)的凸点电极(26)与安装基板(3)的电极部(21)进行接合时向安装基板(3)的电极部(21)供电，使半导体发光元件(2)以其功率发光，对发光的半导体发光元件(2)的光学特性进行检测，对该光学特性的检测值进行处理，获取半导体发光元件(2)的凸点电极(26)和安装基板(3)的电极部(21)的接合状态，来对接合是否结束进行判定，因此，能够通过形成于半导体发光元件上的金属电极来将半导体发光元件很好地与安装基板上的电极部进行接合。
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公开(公告)号：CN103460421A
公开(公告)日：2013-12-18
申请号：CN201280017270.2
申请日：2012-03-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L35/32
Abstract: 本发明提供能够容易地实现热电转换单元的高密度排列和连接可靠性的确保的热电转换单元模块及其制造方法。该模块具有由在第一方向上交替地排列的P型元件和N型元件以及充满在所述热电转换材料的周边的耐热性绝缘部件构成的热电转换元件组，其中，在所述元件组的侧部，通过电极沿所述第一方向将所述P型元件和所述N型元件连接，而在所述元件组的其他部分，通过连接电极沿着与所述第一方向交叉的第二方向将P型元件和N型元件连接。按如下方式制造所述模块：在所述元件组的表面形成延伸到所述元件组的侧部的连接电极层，并沿着第一方向以及第二方向，在所述热电转换元件之间切断该连接电极层。
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公开(公告)号：CN103311427A
公开(公告)日：2013-09-18
申请号：CN201310070535.1
申请日：2013-03-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L35/32
CPC classification number: H01L35/32
Abstract: 本发明提供热电转换模块及热电转换装置，其能够将热电转换元件高密度地排列并灵活地安装到各种形状的热源。该热电转换模块采用的结构包括：第一热电转换元件，其由具有中空部的筒状的热电转换材料构成；以及第二热电转换元件，其由传导型不同于上述第一热电转换元件且固定于上述中空部的热电转换材料构成。
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公开(公告)号：CN103299443A
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：CN201280004460.0
申请日：2012-01-23
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L35/32
Abstract: 本发明提供每单位面积的pn结对的数量多、并且热电材料芯片难以破损的热电转换元件及其制造方法。本发明的热电转换元件层叠有多片在表面形成有膜状的热电材料的基板。其结果是，每单位面积的pn结对的数量多，因此能够得到高功率。另外，热电材料为膜状，因此即使是每单位面积的pn结对的数量多、即剖面形状小的热电材料也能够防止热电材料破损引起的可靠性降低。
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