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公开(公告)号：CN112708266B
公开(公告)日：2022-03-29
申请号：CN202011582913.0
申请日：2020-12-28
Applicant: 杭州本松新材料技术股份有限公司
IPC: C08L77/02 , C08L23/14 , C08L51/06 , C08K13/04 , C08K7/14 , C08K3/22 , C08K5/20 , C08K5/103 , C09K5/14
Abstract: 本申请公开了一种具有良好胶水粘附力的高填充导热PA6/PP复合材料，按重量份计，包括以下组分：PA6 20~40，PP 1~15，导热填料35~50，增强填料5~25，相容剂1~5，增韧剂1~5，其他助剂0.1~5，多元醇硬脂酸酯润滑剂0.1~1。本申请通过PA6和PP的合金，解决PA6高填充导致的材料流动性差，低温韧性差及薄壁多穴加工缺陷的问题。本申请能够充分利用多元醇硬脂酸脂润滑剂在树脂加工过程中的润滑剂性能，并能在制品与胶水粘合时，增强与胶水的粘附力，提高泡壳扭矩，满足制品性能要求。
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公开(公告)号：CN112708270A
公开(公告)日：2021-04-27
申请号：CN202110135306.8
申请日：2021-02-01
Applicant: 杭州本松新材料技术股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种高导热尼龙基复合材料，所述高导热尼龙基复合材料，按重量份计，包括：25~60份尼龙树脂，30~65份石墨粉，0.3~2份含巯丙基偶联剂和5~15份玻璃纤维。本发明制备的高导热尼龙基复合材料，在石墨导热填料填充量达60wt%以上，仍能应用常规挤出机正常挤出生产，且复合材料具有良好的加工流动性，注塑成型模制品过程中不会出现缺胶问题，确保了模制品的成型加工质量；制得的模制品具有优良的导热性能和良好的力学性能，能直接取代金属铝材用作对散热性能要求高的诸如大功率工矿灯、户外投光灯、商照PAR灯和车灯等灯具的散热部件，扩大了尼龙基复合材料的应用范围。
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公开(公告)号：CN110171095A
公开(公告)日：2019-08-27
申请号：CN201910567952.4
申请日：2019-06-27
Applicant: 杭州本松新材料技术股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种注塑用嵌装铜螺母安放工装，包括推动板及定位板，所述推动板位于定位板外侧并与定位板相连，且推动板能相对定位板发生往复直线运动，推动板与定位板相对的内侧面固定有顶推柱，定位板的外侧面设有铜螺母容纳套及定位销，所述铜螺母容纳套内设有铜螺母容纳孔，所述顶推柱下端穿过定位板并与铜螺母容纳孔滑动配合，所述顶推柱位于推动板与定位板之间的部分套设有回位弹簧。本发明能将所有铜螺母容纳孔中的铜螺母一次性套在注塑模具上相对应的螺母柱上，实现铜螺母在注塑模具中的一次性、精确安放，使用方便，能大大提高注塑用嵌装铜螺母安放精准度与安放效率，降低劳动强度。
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公开(公告)号：CN107011631B
公开(公告)日：2019-04-05
申请号：CN201710378374.0
申请日：2017-05-25
Applicant: 杭州本松新材料技术股份有限公司
IPC: C08L63/00 , C08K7/00 , C08K3/04 , C08L77/02 , C08L77/06 , C08L81/02 , C08L101/12 , C08K13/04 , C08K7/06 , C08K7/14 , C09K5/14
Abstract: 本发明涉及一种含鳞片石墨导热填料及其制备方法，及所述导热填料用于制备高导热复合材料，属于高分子材料改性、散热材料利用领域。所述导热填料为由以下重量份组分组成的小粒块状膏体物：1～100μm鳞片石墨1～10份；100～500μm非鳞片石墨20～55份；液态环氧树脂2～10份；固化剂1～5份。本发明提供的高导热复合材料的导热填料及其制备方法将含鳞片石墨导热填料加工成颗粒物，使用时易下料，高填充量下，挤出生产时无断条问题，提高了导热复合材料的生产效率，拓宽了含鳞片石墨导热填料的应用范围。本发明提供的高导热复合材料，拓宽导热塑料在散热器、电子电器、汽车、LED照明等领域中对散热有更高要求部件中的应用。
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公开(公告)号：CN119642169A
公开(公告)日：2025-03-18
申请号：CN202411956442.3
申请日：2024-12-28
Applicant: 杭州本松新材料技术股份有限公司
IPC: F21V29/87 , F21V29/71 , F21V29/77 , F21Y115/10
Abstract: 本发明属于LED照明领域，具体涉及一种LED散热器及LED灯。具体通过以下方式实现：一种LED散热器，包括装配部和套设于装配部上的散热部，所述装配部内设有用于容纳控制板的腔体，所述散热部设有用于固定LED基板的传热区，所述散热部和装配部为导热塑料，散热部导热系数大于装配部导热系数，且所述装配部为绝缘导热塑料；所述散热部和装配部通过双色注塑工艺或嵌件工艺一体成型。本发明方案结构简单、尺寸小、满足散热器适用更高功率LED灯的需求。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112778755B
公开(公告)日：2022-05-10
申请号：CN202011583824.8
申请日：2020-12-28
Applicant: 杭州本松新材料技术股份有限公司
IPC: C08L77/06 , C08L77/02 , C08L23/12 , C08K13/04 , C08K7/14 , C08K3/22 , C08K3/26 , C08K3/28 , C08K3/38 , C08K3/34 , C08K3/30
Abstract: 本申请公开了一种高填充导热PA/PP复合材料，按重量份计，包括以下组分：PA 20~40，PP 1~15，导热填料35~50，玻璃纤维5~25，相容剂1~5，增韧剂1~5，其他助剂0.1~5，所述PA包括PA6或PA66中的一种或两种。本申请通过PA和PP的复合，解决PA高填充导致的材料流动性差，低温韧性差及薄壁多穴加工缺陷的问题。相对于PA材料，PP具有低剪切粘度大、强剪切粘度小的现象，用在高填充导热尼龙材料中，在近浇口端，由于制件壁厚相对较大，产生的剪切速率小，造成熔体粘度大，可以解决飞边问题，在远浇口端，由于制件壁厚相对较小，产生的剪切速率大，造成熔体粘度较小，可以解决缺胶问题。
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公开(公告)号：CN112778755A
公开(公告)日：2021-05-11
申请号：CN202011583824.8
申请日：2020-12-28
Applicant: 杭州本松新材料技术股份有限公司
IPC: C08L77/06 , C08L77/02 , C08L23/12 , C08K13/04 , C08K7/14 , C08K3/22 , C08K3/26 , C08K3/28 , C08K3/38 , C08K3/34 , C08K3/30
Abstract: 本申请公开了一种高填充导热PA/PP复合材料，按重量份计，包括以下组分：PA 20~40，PP 1~15，导热填料35~50，玻璃纤维5~25，相容剂1~5，增韧剂1~5，其他助剂0.1~5，所述PA包括PA6或PA66中的一种或两种。本申请通过PA和PP的复合，解决PA高填充导致的材料流动性差，低温韧性差及薄壁多穴加工缺陷的问题。相对于PA材料，PP具有低剪切粘度大、强剪切粘度小的现象，用在高填充导热尼龙材料中，在近浇口端，由于制件壁厚相对较大，产生的剪切速率小，造成熔体粘度大，可以解决飞边问题，在远浇口端，由于制件壁厚相对较小，产生的剪切速率大，造成熔体粘度较小，可以解决缺胶问题。
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公开(公告)号：CN110819084A
公开(公告)日：2020-02-21
申请号：CN201911098935.7
申请日：2019-11-12
Applicant: 杭州本松新材料技术股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种导热阻燃聚酯复合材料及LED灯用散热器件，该导热阻燃聚酯复合材料按重量份数计，包括聚酯树脂30～60份；增强填料10～25份；溴系阻燃剂2～6份；氮系阻燃剂2～8份；碳酸钙15～35份；氮系阻燃剂为三聚氰胺的衍生物。由本发明公开的导热阻燃聚酯复合材料具有较好的导热、绝缘、阻燃以及力学性能，而且制造成本低，能满足LED灯用散热器件的使用需求。
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公开(公告)号：CN118998721A
公开(公告)日：2024-11-22
申请号：CN202411354195.X
申请日：2024-09-27
Applicant: 杭州本松新材料技术股份有限公司
IPC: F21V29/71 , F21V29/85 , F21V29/89 , F21V29/87 , F21V17/10 , F21V29/503 , H05K1/02 , H05K7/20 , F21Y115/10
Abstract: 本申请公开了一种导热塑料散热器及其应用，包括传热件和导热塑料材质的散热件，散热件包括接触面，传热件与散热件的接触面紧密接触，所述传热件材质的导热系数大于散热件材质的导热系数，所述接触面上设有侧壁，所述传热件的边缘与侧壁贴合，所述传热件的边缘与侧壁沿水平方向上呈91°~100°的角度配合设置，所述侧壁的上端部的厚度小于下端部。本申请方案改善了导热塑料散热器在冷热交替环境下的使用稳定性问题。解决了行业内长期存在的，难以克服的技术问题，且不牺牲导热塑料散热器性能。为导热塑料散热器在高热源散热领域中的广泛应用，提供技术支撑。本申请结构简单、成本低、耐冷热冲击性能好。
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公开(公告)号：CN110819084B
公开(公告)日：2021-12-03
申请号：CN201911098935.7
申请日：2019-11-12
Applicant: 杭州本松新材料技术股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种导热阻燃聚酯复合材料及LED灯用散热器件，该导热阻燃聚酯复合材料按重量份数计，包括聚酯树脂30～60份；增强填料10～25份；溴系阻燃剂2～6份；氮系阻燃剂2～8份；碳酸钙15～35份；氮系阻燃剂为三聚氰胺的衍生物。由本发明公开的导热阻燃聚酯复合材料具有较好的导热、绝缘、阻燃以及力学性能，而且制造成本低，能满足LED灯用散热器件的使用需求。
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