公开(公告)号：CN107011631B

公开(公告)日：2019-04-05

申请号：CN201710378374.0

申请日：2017-05-25

Applicant: 杭州本松新材料技术股份有限公司

Inventor： 巩玉钊 ,  金慧星 ,  王延军 ,  魏小东 ,  陈光辉 ,  周永松 ,  徐淑芬

IPC: C08L63/00 ,  C08K7/00 ,  C08K3/04 ,  C08L77/02 ,  C08L77/06 ,  C08L81/02 ,  C08L101/12 ,  C08K13/04 ,  C08K7/06 ,  C08K7/14 ,  C09K5/14

Abstract: 本发明涉及一种含鳞片石墨导热填料及其制备方法，及所述导热填料用于制备高导热复合材料，属于高分子材料改性、散热材料利用领域。所述导热填料为由以下重量份组分组成的小粒块状膏体物：1～100μm鳞片石墨1～10份；100～500μm非鳞片石墨20～55份；液态环氧树脂2～10份；固化剂1～5份。本发明提供的高导热复合材料的导热填料及其制备方法将含鳞片石墨导热填料加工成颗粒物，使用时易下料，高填充量下，挤出生产时无断条问题，提高了导热复合材料的生产效率，拓宽了含鳞片石墨导热填料的应用范围。本发明提供的高导热复合材料，拓宽导热塑料在散热器、电子电器、汽车、LED照明等领域中对散热有更高要求部件中的应用。

公开(公告)号：CN107011631A

公开(公告)日：2017-08-04

申请号：CN201710378374.0

申请日：2017-05-25

Applicant: 杭州本松新材料技术股份有限公司

Inventor： 巩玉钊 ,  金慧星 ,  王延军 ,  魏小东 ,  陈光辉 ,  周永松 ,  徐淑芬

IPC: C08L63/00 ,  C08K7/00 ,  C08K3/04 ,  C08L77/02 ,  C08L77/06 ,  C08L81/02 ,  C08L101/12 ,  C08K13/04 ,  C08K7/06 ,  C08K7/14 ,  C09K5/14

CPC classification number: C08K7/00 ,  C08K3/04 ,  C08K2201/003 ,  C08K2201/014 ,  C08L77/02 ,  C08L77/06 ,  C08L81/02 ,  C08L101/12 ,  C08L2203/20 ,  C09K5/14 ,  C08L63/00 ,  C08K13/04 ,  C08K7/06 ,  C08K7/14

Abstract: 本发明涉及一种含鳞片石墨导热填料及其制备方法，及所述导热填料用于制备高导热复合材料，属于高分子材料改性、散热材料利用领域。所述导热填料为由以下重量份组分组成的小粒块状膏体物：1～100μm鳞片石墨1～10份；100～500μm非鳞片石墨20～55份；液态环氧树脂2～10份；固化剂1～5份。本发明提供的高导热复合材料的导热填料及其制备方法将含鳞片石墨导热填料加工成颗粒物，使用时易下料，高填充量下，挤出生产时无断条问题，提高了导热复合材料的生产效率，拓宽了含鳞片石墨导热填料的应用范围。本发明提供的高导热复合材料，拓宽导热塑料在散热器、电子电器、汽车、LED照明等领域中对散热有更高要求部件中的应用。

公开(公告)号：CN206775816U

公开(公告)日：2017-12-19

申请号：CN201720243017.9

申请日：2017-03-14

Applicant: 杭州本松新材料技术股份有限公司

Inventor： 王延军 ,  金彗星 ,  巩玉钊 ,  李茜茜 ,  魏小东 ,  陈光辉

IPC: H05K1/02

Abstract: 本实用新型涉及一种绝缘散热塑料电路板，包括电源电路走线和电极，还包括电路板，所述电路板为绝缘导热塑料材质，电源电路走线预埋在所述电路板中并连为一体，所述电极与电源电路走线连接，并裸露在所述电路板外部。本导热塑料电路板材质采用绝缘导热塑料，无需涂覆绝缘层，凭借导热塑料较低的热阻以及绝缘的特性，在保证用电安全的同时极大地改善并提高了电路板的散热性能，可应用于大功率LED产业和其他对散热性能要求较高的电子电器领域。

公开(公告)号：CN207883776U

公开(公告)日：2018-09-18

申请号：CN201820272566.3

申请日：2018-02-27

Applicant: 杭州本松新材料技术股份有限公司

Inventor： 王延军 ,  巩玉钊 ,  张光辉 ,  周永松

IPC: H01M2/10 ,  H01M10/613 ,  H01M10/653 ,  H01M10/6551 ,  H01M10/6572

Abstract: 本实用新型涉及一种注塑式电池外壳，包括壳体框架结构、通过注塑成型贴合固定于壳体框架结构上的高导热散热器，所述壳体框架结构上具有用于安装半导体制冷片的安装槽/孔；所述壳体框架结构与高导热散热器均为塑料材质。本实用新型采用的是全塑结构，全塑散热器使用中可以通过借助外界的空气对流直接将热量散失带走，极大地利用了自然条件，降低了成本；并且全塑结构可以大大减轻产品重量，有效提升电池能量密度；并且一体注塑加工的方式直接有效的降低了生产成本，提高了生产效率；外壳采用高强度工程塑料，散热器为高导热全塑结构，可有效实现电池壳体整体的散热性能的同时，兼顾电池外壳的整体强度。

公开(公告)号：CN206890485U

公开(公告)日：2018-01-16

申请号：CN201720782066.X

申请日：2017-06-30

Applicant: 杭州本松新材料技术股份有限公司

Inventor： 巩玉钊 ,  王延军 ,  陈炳奎 ,  金慧星 ,  魏小东

IPC: F21V29/85 ,  F21V29/507 ,  F21Y115/10

Abstract: 本实用新型涉及一种LED全塑散热型灯壳，属于LED灯壳技术领域。一种LED全塑散热型灯壳，灯壳呈一中空双层塑料壳体结构，包括第一塑料件、第二塑料件，所述第二塑料件由高导热率工程塑料材质注塑而成；所述第二塑料件固定在所述第一塑料件的内表面。本实用新型的LED全塑散热型灯壳，为“塑包塑”结构，可快速注塑成型，加工自由度高；与现有的“塑包铝”结构相比，生产时消除了铝材加工过程中的噪音、除油等污染危害，降低了铝件报废带来的高能耗损失，尤其在降低工人劳动强度方面，优势明显；相比“塑包铝”灯壳，重量大为降低，降低了产品的运输成本。