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公开(公告)号:CN119642169A
公开(公告)日:2025-03-18
申请号:CN202411956442.3
申请日:2024-12-28
Applicant: 杭州本松新材料技术股份有限公司
IPC: F21V29/87 , F21V29/71 , F21V29/77 , F21Y115/10
Abstract: 本发明属于LED照明领域,具体涉及一种LED散热器及LED灯。具体通过以下方式实现:一种LED散热器,包括装配部和套设于装配部上的散热部,所述装配部内设有用于容纳控制板的腔体,所述散热部设有用于固定LED基板的传热区,所述散热部和装配部为导热塑料,散热部导热系数大于装配部导热系数,且所述装配部为绝缘导热塑料;所述散热部和装配部通过双色注塑工艺或嵌件工艺一体成型。本发明方案结构简单、尺寸小、满足散热器适用更高功率LED灯的需求。