散热器、带有该散热器的控制装置、具备该装置的工作机械

    公开(公告)号:CN1551971A

    公开(公告)日:2004-12-01

    申请号:CN02817446.1

    申请日:2002-08-26

    CPC classification number: H01L23/427 F28D15/0233 H01L2924/0002 H01L2924/00

    Abstract: 本发明的散热器(1),具备具有受热部(3)及散热部(4)的垂直板状散热器本体(2)、和被设置在散热部(4)的至少一个面上的散热片(5)。在散热器本体内,以从受热部(3)经由位于受热部(3)旁侧的散热部下部区域(4a)到达位于比受热部(3)更高位置的散热部上部区域(4b)的方式,设置工作流体回路(61),在其内封入工作流体,由此形成热管部。而且,被设置在散热部下部区域(4a)的工作流体回路部分(61A)的平均流路截面积,被制成为比被设置在受热部(3)的工作流体回路部分(61B)的平均流路截面积小。因此,在散热部下部区域的工作流体回路部分(61B)中积存的液态工作流体的量变少,能以更低的成本获得较高的性能。

    散热器、带有该散热器的控制装置、具备该装置的工作机械

    公开(公告)号:CN1316224C

    公开(公告)日:2007-05-16

    申请号:CN02817446.1

    申请日:2002-08-26

    CPC classification number: H01L23/427 F28D15/0233 H01L2924/0002 H01L2924/00

    Abstract: 本发明的散热器(1),具备具有受热部(3)及散热部(4)的垂直板状散热器本体(2)、和被设置在散热部(4)的至少一个面上的散热片(5)。在散热器本体内,以从受热部(3)经由位于受热部(3)旁侧的散热部下部区域(4a)到达位于比受热部(3)更高位置的散热部上部区域(4b)的方式,设置工作流体回路(61),在其内封入工作流体,由此形成热管部。而且,被设置在散热部下部区域(4a)的工作流体回路部分(61A)的平均流路截面积,被制成为比被设置在受热部(3)的工作流体回路部分(61B)的平均流路截面积小。因此,在散热部下部区域的工作流体回路部分(61B)中积存的液态工作流体的量变少,能以更低的成本获得较高的性能。

    电子器件的散热装置
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1170466C

    公开(公告)日:2004-10-06

    申请号:CN99108950.2

    申请日:1999-07-01

    CPC classification number: G06F1/203 F28D15/0233 G06F2200/201

    Abstract: 一种用在电子器件中的散热装置,其用于将设置在电子器件的壳体中的电子元件产生的热量散逸到壳体外的大气中。壳体具有一个周壁,周壁上形成一个排热开口。设置在壳体中的散热器包括一个具有热管部分的金属本体和在排热开口附近且与该开口相对的安装在本体上的散热片。产生热量的电子元件如CPU在离开安装散热片的部分的位置上保持与金属本体接触。

    散热器的制造方法
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1193206C

    公开(公告)日:2005-03-16

    申请号:CN00128591.2

    申请日:2000-09-28

    Inventor: 太田圭一郎

    Abstract: 一种散热器的制造方法,该散热器在放热基板的上表面设置有若干个舌状散热片,成形铝挤压型材制的散热器坯件;这种散热器坯件具有:放热基板的用于形成厚壁部分的部分,与用于形成厚壁部分的部分的上侧一体形成的用于形成散热片的部分,设置在用于形成厚壁部分的部分的两个侧面中至少一个侧面处的放热基板的薄壁部分,以及设置在薄壁部分上表面的、其上端部与应形成厚壁部分的上表面位于同一水平面上的厚壁部分水平基准凸条;从与厚壁部分水平基准凸条的上端水平面相同的水平面处起,对散热器坯件的用于形成散热片的部分实施切削撬起,以形成若干个舌状散热片,同时在散热片的下侧形成具有预定厚度的厚壁部分用的工序。

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