公开(公告)号：CN109075229B

公开(公告)日：2021-03-19

申请号：CN201680084083.4

申请日：2016-03-30

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 中村香澄 ,  小谷勇人 ,  林智弘 ,  松野达也 ,  铃木光

IPC: H01L33/48

Abstract: 本发明涉及一种热固化性树脂组合物，其含有硅树脂和颜料，所述硅树脂包含：含氢化甲硅烷基的硅树脂、和烯基当量为50～1000g/mol的含烯基的硅树脂。

公开(公告)号：CN113195585A

公开(公告)日：2021-07-30

申请号：CN202080007052.5

申请日：2020-02-17

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 山本高士 ,  荒田道俊 ,  竹内勇磨 ,  中村香澄

IPC: C08G59/46

Abstract: 一种硬化性树脂组合物，含有环氧树脂与硬化剂，所述环氧树脂包含具有与未键结供电子基的芳香环键结的含环氧基的环氧树脂，所述硬化剂包含具有与键结有供电子基的芳香环键结的羟基的硬化剂。