公开(公告)号：CN113661563A

公开(公告)日：2021-11-16

申请号：CN201980095042.9

申请日：2019-04-02

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 花野真之 ,  高桥寿登 ,  泷泽寿夫

IPC: H01L21/304

Abstract: 一种研磨液，其含有磨粒、第一含氮化合物、第二含氮化合物及水，所述第一含氮化合物包含选自由(I)具有环内含有1个氮原子的芳香环和羟基的化合物、(II)具有环内含有1个氮原子的芳香环和含有氮原子的官能团的化合物、(III)具有环内含有2个氮原子的6元环的化合物、(IV)具有苯环和环内含有氮原子的环的化合物、及(V)具有键合有2个以上的含有氮原子的官能团的苯环的化合物组成的组中的至少一种，所述第二含氮化合物的HLB值为7以上。

公开(公告)号：CN110036071B

公开(公告)日：2022-12-09

申请号：CN201680091382.0

申请日：2016-12-07

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 竹内勇磨 ,  高桥寿登 ,  江连智喜

IPC: C08L63/00 ,  C08G59/56 ,  C08K5/057 ,  C08K5/10 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 一种密封用树脂组合物，其包含(A)环氧树脂、(B)具有至少1个氨基的固化剂、(C)金属络合物及金属化合物中的至少一者、以及(D)无机填充材料。

公开(公告)号：CN114729258A

公开(公告)日：2022-07-08

申请号：CN202180006440.6

申请日：2021-02-12

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 小林真悟 ,  南久贵 ,  大塚祐哉 ,  小峰真弓 ,  吴珍娜 ,  高桥寿登

IPC: C09K3/14

Abstract: 本发明的一方面提供一种CMP研磨液，其含有磨粒和阳离子性聚合物，阳离子性聚合物具有：包含氮原子及碳原子的主链、和键合于所述碳原子的羟基。该CMP研磨液还可以含有选自由含氨基的芳香族化合物及含氮杂环化合物组成的组中的至少一种环状化合物。本发明的另一方面提供一种研磨方法，其具备如下工序：使用该CMP研磨液来研磨被研磨材料。

公开(公告)号：CN113632205A

公开(公告)日：2021-11-09

申请号：CN201980094671.X

申请日：2019-06-06

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 大塚祐哉 ,  南久贵 ,  小林真悟 ,  小峰真弓 ,  高桥寿登

IPC: H01L21/304 ,  C09K3/14

Abstract: 一种研磨液，其含有：磨粒，包含金属氧化物；羟基酸化合物,选自由具有以下述通式(A1)表示的结构的羟基酸及其盐组成的组中的至少一种；及水。式中，R11表示氢原子或羟基，R12表示氢原子、烷基或芳基，n11表示0以上的整数，n12表示0以上的整数。其中，R11及R12两者为氢原子的情况除外。

公开(公告)号：CN108192293B

公开(公告)日：2021-04-09

申请号：CN201810127643.0

申请日：2010-03-30

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 高桥寿登 ,  太田浩司

IPC: C08L63/00 ,  C08K5/5435 ,  C08K5/13 ,  C08K5/134 ,  C08K7/18 ,  H01L23/29

Abstract: 本发明提供一种耐迁移性良好、其它成形性、可靠性也优异的电子部件用液体状树脂组合物及由其密封成的电子部件装置。本发明具有以下特征：该电子部件用树脂组合物为含有(A)环氧树脂、(B)常温液体的环状酸酐、(C)偶联剂和(D)抗氧化剂的电子部件用液体状树脂组合物。

公开(公告)号：CN109071922B

公开(公告)日：2022-10-28

申请号：CN201780025782.6

申请日：2017-04-25

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 野尻直幸 ,  高桥寿登 ,  国见诚 ,  堀浩士

IPC: C08L63/00 ,  C08K5/5415 ,  C08L83/04 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 一种密封用液状环氧树脂组合物，其包含环氧树脂、固化剂和具有核壳结构的粒子，上述具有核壳结构的粒子具有：核部，包含交联聚硅氧烷；和壳部，包含具有环氧基的构成单元的含有率为10质量％以上的聚合物。