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公开(公告)号：CN103226996A
公开(公告)日：2013-07-31
申请号：CN201310032214.2
申请日：2013-01-28
Applicant: 日立电线株式会社
CPC classification number: H01B7/0823 , H01B7/0846 , H01R12/62 , H01R12/7029 , H05K1/0215 , H05K1/148 , H05K3/303 , H05K3/3421 , H05K3/363 , H05K2201/10356 , H05K2201/1059 , H05K2201/10757 , H05K2201/2009 , Y02P70/613
Abstract: 本发明提供扁平配线材料及使用该扁平配线材料的安装体，即使在将扁平配线材料的导体的露出部用软钎料与预涂敷软钎料的被安装基板的电极部直接连接的情况下，也能稳定且高可靠性地软钎焊导体的露出部和被安装基板的电极部。柔性扁平电缆（1）具有：设置间隔而在宽度方向上并列配置的多个信号用导体（2）；将多个信号用导体以这些多个信号用导体的两端部露出的方式汇总包覆的绝缘性的包覆部件（3）；设置在包覆部件上的与多个信号用导体露出的两端部中的至少一方靠近的位置上，且通过形成于向宽度方向延伸的端部上的插入部（43）插入到形成于被安装基板上的贯通孔中而配合的配合部件（4）；以及将配合部件固定于包覆部件上的固定部件（5）。
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公开(公告)号：CN102533197B
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：CN201110393373.6
申请日：2011-12-01
Applicant: 日立电线株式会社
IPC: C09J171/12 , C09J11/06 , C09J7/02 , B32B27/08 , B32B37/06
CPC classification number: C09J171/00 , B32B3/18 , B32B7/12 , B32B15/092 , B32B15/20 , B32B37/12 , B32B37/142 , B32B2307/202 , B32B2309/02 , B32B2309/04 , B32B2379/08 , B32B2457/00 , C08G2650/56 , C08K5/3417 , C08L39/04 , C09J7/22 , C09J7/25 , C09J7/35 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2463/00 , Y10T428/2852 , Y10T428/29
Abstract: 本发明提供一种保存稳定性、耐热性、可靠性、粘合性优良的，也可在低温下粘合的粘合剂组合物、采用它的粘合膜与布线膜。本发明的粘合剂组合物，其特征在于，相对于结构中含双酚S型骨架的苯氧基树脂100重量份，含有结构中含多个马来酰亚胺基的熔融温度为160℃以下、200℃时的凝胶化时间为180～350秒的马来酰亚胺化合物或/及熔融温度为160℃以下、250℃时的凝胶化时间为110～150秒的马来酰亚胺化合物10～100重量份。本发明公开了该粘合材料组合物在基材膜上涂布而成的耐热粘合膜及以该耐热粘合膜夹持导体布线层的布线膜。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103289629A
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：CN201310054065.X
申请日：2013-02-20
Applicant: 日立电线株式会社 , 日立电线精密技术株式会社
CPC classification number: C09J171/00 , B32B3/08 , B32B5/00 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B27/08 , B32B27/281 , B32B2307/306 , B32B2307/7246 , B32B2307/732 , B32B2457/08 , C08G2650/54 , C08L79/08 , C09J181/06 , H05K1/02 , H05K3/386 , H05K2201/0209 , H05K2201/0248 , Y10T428/26 , Y10T428/263 , Y10T428/264 , Y10T428/265 , Y10T428/266 , Y10T428/2826 , Y10T428/31681 , Y10T428/31721 , C08K5/3415 , C08K7/04
Abstract: 本发明提供热固性粘合剂组合物和采用该组合物的耐热粘合膜及布线膜，即：保存稳定性、可靠性优异且低温粘合性优异的粘合剂组合物、采用该组合物的不易卷曲的耐热粘合膜及布线膜。上述热固性粘合剂组合物，其特征在于，相对于在结构中含有双酚S型骨架的苯氧基树脂100重量份，含有在结构中含有多个马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物在5重量份以上、30重量部以下的范围内，还含有无机针状填料在3容量%以上、20容量%以下的范围内。另外，还公开了将该热固性粘合剂组合物涂布在聚酰亚胺膜上并干燥而成的耐热粘合膜及在该耐热粘合膜上设置导体布线层而成的布线膜。
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公开(公告)号：CN103107302A
公开(公告)日：2013-05-15
申请号：CN201210289308.3
申请日：2012-08-14
Applicant: 日立电线株式会社
IPC: H01M2/26 , H01M10/0525 , H01M10/058
Abstract: 本发明提供即使在连接不同的金属的正极引线与负极引线时，也能够在机械上得到充分的接合强度、接合可靠性，且可实现非水电解质蓄电装置的组装工艺的简便、可靠的连接以及非水电解质蓄电装置的小型化的电极引线连接体。电极引线连接体具备由与正极引线相同的金属构成且与正极引线连接的第一部件、由与负极引线相同的金属构成且与负极引线连接的第二部件，第一部件与第二部件在与正极引线接合的部分的正极接合部以及与负极引线接合的部分的负极接合部以外的部分相互接合，在第一部件与第二部件之间、在接近第一部件与第二部件的接合部分的位置，设有用于不使第一部件与第二部件接触的绝缘材料。
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公开(公告)号：CN103289630A
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：CN201310054086.1
申请日：2013-02-20
Applicant: 日立电线株式会社 , 日立电线精密技术株式会社
IPC: C09J171/12 , C09J175/08 , C09J11/06 , C09J7/02 , B32B27/08 , B32B37/06
CPC classification number: C09J171/00 , B32B3/08 , B32B7/12 , B32B27/08 , B32B27/281 , B32B27/38 , B32B2307/306 , B32B2307/7246 , B32B2307/732 , B32B2457/08 , C08G2650/56 , C09J181/06 , H05K1/0313 , H05K3/386 , Y10T428/24975 , Y10T428/263 , Y10T428/264 , Y10T428/265 , Y10T428/266 , Y10T428/2852 , Y10T428/31721
Abstract: 本发明提供粘合剂、粘合剂清漆、粘合膜及布线膜，即：保存稳定性、可靠性优异、低温耐热性优异的粘合剂组合物、采用该组合物的不易卷曲的耐热粘合膜和布线膜。所述粘合剂含有(A)在侧链上具有多个醇性羟基的苯氧基树脂100重量份、(B)在分子中具有一个异氰酸酯基和选自由乙烯基、丙烯酸酯基及甲基丙烯酸酯基构成的组中的至少一个官能团的多官能异氰酸酯化合物2重量份以上、60重量份以下、(C)在分子中具有多个马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物或/及它们的反应生成物5重量份以上、30重量份以下，(B)成分和(C)成分的总量为7重量份以上、60重量份以下。还公开有将该粘合剂涂布在基材膜上而成的耐热粘合膜及在该耐热粘合膜上设置导体布线层而成的布线膜。
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公开(公告)号：CN102533197A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201110393373.6
申请日：2011-12-01
Applicant: 日立电线株式会社
IPC: C09J171/12 , C09J11/06 , C09J7/02 , B32B27/08 , B32B37/06
CPC classification number: C09J171/00 , B32B3/18 , B32B7/12 , B32B15/092 , B32B15/20 , B32B37/12 , B32B37/142 , B32B2307/202 , B32B2309/02 , B32B2309/04 , B32B2379/08 , B32B2457/00 , C08G2650/56 , C08K5/3417 , C08L39/04 , C09J7/22 , C09J7/25 , C09J7/35 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2463/00 , Y10T428/2852 , Y10T428/29
Abstract: 本发明提供一种保存稳定性、耐热性、可靠性、粘合性优良的，也可在低温下粘合的粘合剂组合物、采用它的粘合膜与布线膜。本发明的粘合剂组合物，其特征在于，相对于结构中含双酚S型骨架的苯氧基树脂100重量份，含有结构中含多个马来酰亚胺基的熔融温度为160℃以下、200℃时的凝胶化时间为180～350秒的马来酰亚胺化合物或/及熔融温度为160℃以下、250℃时的凝胶化时间为110～150秒的马来酰亚胺化合物10～100重量份。本发明公开了该粘合材料组合物在基材膜上涂布而成的耐热粘合膜及以该耐热粘合膜夹持导体布线层的布线膜。
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公开(公告)号：CN102081205A
公开(公告)日：2011-06-01
申请号：CN201010268438.X
申请日：2010-08-30
Applicant: 日立电线株式会社 , 日立电线精密技术株式会社
IPC: G02B6/42
CPC classification number: H04B10/801 , H05K1/118 , H05K2201/0108 , H05K2201/10121
Abstract: 本发明的目的是提供一种光电复合配线模块及其制造方法，其能够低成本而且低损失地长距离传输光信号，并且能够传输大电流的电信号。特征是由安装有接收光信号的光接收模块和/或发送光信号的光发送模块以及传输光信号的光波导的印刷基板组成，在扁平缆线的两端以电气方式以及光学方式连接所述印刷基板。
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