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公开(公告)号：CN103289630A
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：CN201310054086.1
申请日：2013-02-20
Applicant: 日立电线株式会社 , 日立电线精密技术株式会社
IPC: C09J171/12 , C09J175/08 , C09J11/06 , C09J7/02 , B32B27/08 , B32B37/06
CPC classification number: C09J171/00 , B32B3/08 , B32B7/12 , B32B27/08 , B32B27/281 , B32B27/38 , B32B2307/306 , B32B2307/7246 , B32B2307/732 , B32B2457/08 , C08G2650/56 , C09J181/06 , H05K1/0313 , H05K3/386 , Y10T428/24975 , Y10T428/263 , Y10T428/264 , Y10T428/265 , Y10T428/266 , Y10T428/2852 , Y10T428/31721
Abstract: 本发明提供粘合剂、粘合剂清漆、粘合膜及布线膜，即：保存稳定性、可靠性优异、低温耐热性优异的粘合剂组合物、采用该组合物的不易卷曲的耐热粘合膜和布线膜。所述粘合剂含有(A)在侧链上具有多个醇性羟基的苯氧基树脂100重量份、(B)在分子中具有一个异氰酸酯基和选自由乙烯基、丙烯酸酯基及甲基丙烯酸酯基构成的组中的至少一个官能团的多官能异氰酸酯化合物2重量份以上、60重量份以下、(C)在分子中具有多个马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物或/及它们的反应生成物5重量份以上、30重量份以下，(B)成分和(C)成分的总量为7重量份以上、60重量份以下。还公开有将该粘合剂涂布在基材膜上而成的耐热粘合膜及在该耐热粘合膜上设置导体布线层而成的布线膜。
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公开(公告)号：CN103289629A
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：CN201310054065.X
申请日：2013-02-20
Applicant: 日立电线株式会社 , 日立电线精密技术株式会社
CPC classification number: C09J171/00 , B32B3/08 , B32B5/00 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B27/08 , B32B27/281 , B32B2307/306 , B32B2307/7246 , B32B2307/732 , B32B2457/08 , C08G2650/54 , C08L79/08 , C09J181/06 , H05K1/02 , H05K3/386 , H05K2201/0209 , H05K2201/0248 , Y10T428/26 , Y10T428/263 , Y10T428/264 , Y10T428/265 , Y10T428/266 , Y10T428/2826 , Y10T428/31681 , Y10T428/31721 , C08K5/3415 , C08K7/04
Abstract: 本发明提供热固性粘合剂组合物和采用该组合物的耐热粘合膜及布线膜，即：保存稳定性、可靠性优异且低温粘合性优异的粘合剂组合物、采用该组合物的不易卷曲的耐热粘合膜及布线膜。上述热固性粘合剂组合物，其特征在于，相对于在结构中含有双酚S型骨架的苯氧基树脂100重量份，含有在结构中含有多个马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物在5重量份以上、30重量部以下的范围内，还含有无机针状填料在3容量%以上、20容量%以下的范围内。另外，还公开了将该热固性粘合剂组合物涂布在聚酰亚胺膜上并干燥而成的耐热粘合膜及在该耐热粘合膜上设置导体布线层而成的布线膜。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102163473A
公开(公告)日：2011-08-24
申请号：CN201010212225.5
申请日：2010-06-23
Applicant: 日立电线株式会社
CPC classification number: H01B7/295 , C08F255/02 , C08K3/016 , C08K3/22 , C08K3/26 , C08L43/02 , C08L51/06 , C08L2201/22 , C08F230/02
Abstract: 本发明提供一种使用了无卤阻燃性树脂组合物的电线、电缆，其阻燃性、着色性、耐水性优异而且无导体变色。本发明的电线、电缆在绝缘体、护套中使用了包含改性聚烯烃系树脂组合物并且添加了受酸剂的树脂组合物，所述改性聚烯烃系树脂组合物为将含有乙烯基的磷酸化合物接枝于聚烯烃系树脂上的改性聚烯烃系树脂组合物。
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公开(公告)号：CN102655036A
公开(公告)日：2012-09-05
申请号：CN201110154308.8
申请日：2011-06-02
Applicant: 日立电线株式会社
Abstract: 本发明提供一种电气配线，其为具有导体和在该导体上的绝缘体的电气配线，有效地赋予了作为前述绝缘体使用的便宜的PET等聚酯树脂以高效的耐水解性。其特征在于，具有导体和使用粘接剂粘接于该导体表面的绝缘体，前述粘接剂中含有耐水解性赋予剂，具体而言，含有碳二亚胺系化合物或碳二亚胺系化合物的衍生物或环氧系化合物。
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公开(公告)号：CN103302936A
公开(公告)日：2013-09-18
申请号：CN201310069995.2
申请日：2013-03-05
Applicant: 日立电线株式会社
CPC classification number: C09J7/02 , C08K3/016 , C08K5/0066 , C08K5/29 , C08K2003/2224 , C09J7/22 , C09J7/30 , C09J2201/36 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2467/006 , C09J2477/00 , H01B7/0823 , H01B7/295 , Y10T428/24959 , Y10T428/264 , Y10T428/2843
Abstract: 本发明提供一种不含卤素，耐热性、阻燃性和耐卷曲性优异的粘接膜以及使用该粘接膜的扁平电缆。该粘接膜具备绝缘膜、在绝缘膜上形成的粘接层、以及介于绝缘膜与粘接层之间的中间粘接层，中间粘接层包含可溶于非卤系有机溶剂且熔点为100℃以上150℃以下的作为结晶性树脂的共聚酰胺与非晶性树脂的混合树脂组合物，在中间粘接层中含有相对于混合树脂组合物100质量份为100质量份以上250质量份以下的无卤阻燃剂。
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公开(公告)号：CN102952489A
公开(公告)日：2013-03-06
申请号：CN201210090982.9
申请日：2012-03-30
Applicant: 日立电线株式会社
Inventor： 社内大介
IPC: C09J7/02 , C09J177/00 , C09J11/06 , H01B7/08
CPC classification number: C09J177/06 , C08K5/0066 , C08K5/29 , C09J7/20 , C09J2201/36 , C09J2203/302 , C09J2205/102 , C09J2477/00 , H01B7/295 , Y10T428/269 , Y10T428/2848
Abstract: 本发明提供一种无须设置底漆层、粘接性和耐热性优异的粘接膜和扁平缆线。粘接膜(4)具备绝缘膜(1)、在绝缘膜(1)上叠层的粘接层(2)和在粘接层(2)上叠层的导体粘接层(3)，所述粘接层(2)含有在室温(25℃)下可溶于溶剂中的、熔点为100℃以上150℃以下的共聚聚酰胺树脂，相对于100质量份共聚聚酰胺树脂为100质量份以上250质量份以下的无卤阻燃剂和在室温(25℃)下可溶于上述溶剂的碳二亚胺化合物。
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公开(公告)号：CN102732171A
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：CN201210078042.8
申请日：2012-03-22
Applicant: 日立电线株式会社
Abstract: 本发明的课题是提供可以不使用氯系有机溶剂而通过湿式涂布法来涂布粘接剂、耐热性良好的粘接膜以及使用该粘接膜的扁平电缆。解决本发明课题的方法是提供一种扁平电缆(8)，其由一对粘接膜(5)被覆导体(7)而构成，所述粘接膜(5)具有：绝缘膜(1)；在绝缘膜(1)的一个面上形成、用于提高绝缘膜(1)与粘接层(3)的粘接性的增粘涂层(2)；以及在增粘涂层(2)上形成、由在室温(25℃)时可溶于溶剂且熔点为100℃以上150℃以下的共聚聚酰胺树脂构成的粘接层(3)。
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