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公开(公告)号：CN102382382A
公开(公告)日：2012-03-21
申请号：CN201110235964.0
申请日：2011-08-11
Applicant: 日立电线株式会社
IPC: C08L25/04 , C08L71/12 , C09J7/02 , C09J125/04 , C09J171/12 , H01B7/17 , B32B27/08 , B32B7/12
CPC classification number: H05K1/0393 , B32B7/02 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/302 , B32B27/42 , B32B2307/202 , B32B2307/546 , B32B2307/702 , B32B2307/732 , B32B2405/00 , B32B2457/00 , C08G18/4879 , C08G18/73 , C08G18/755 , C08G18/7621 , C08G18/792 , C08K5/29 , C08L71/126 , C08L75/04 , H05K2201/0195 , Y10T428/24959 , C08L25/02
Abstract: 本发明的课题在于得到和基材膜、导体配线的粘合力优良、并且相对介电常数、介电损耗角正切低的热塑性树脂组合物。还提供使用所述热塑性树脂组合物的粘合膜、配线膜。所述热塑性树脂组合物的特征在于，包含结构中具有羟基、且具有2，6-二甲基苯醚作为重复单元的聚苯醚系聚合物、和结构中具有多个异氰酸酯基的异氰酸酯化合物，或者具有2，6-二甲基苯醚作为重复单元的聚苯醚系聚合物和结构中具有多个异氰酸酯基的异氰酸酯化合物的反应生成物、和氢化苯乙烯系弹性体。
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公开(公告)号：CN102533197B
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：CN201110393373.6
申请日：2011-12-01
Applicant: 日立电线株式会社
IPC: C09J171/12 , C09J11/06 , C09J7/02 , B32B27/08 , B32B37/06
CPC classification number: C09J171/00 , B32B3/18 , B32B7/12 , B32B15/092 , B32B15/20 , B32B37/12 , B32B37/142 , B32B2307/202 , B32B2309/02 , B32B2309/04 , B32B2379/08 , B32B2457/00 , C08G2650/56 , C08K5/3417 , C08L39/04 , C09J7/22 , C09J7/25 , C09J7/35 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2463/00 , Y10T428/2852 , Y10T428/29
Abstract: 本发明提供一种保存稳定性、耐热性、可靠性、粘合性优良的，也可在低温下粘合的粘合剂组合物、采用它的粘合膜与布线膜。本发明的粘合剂组合物，其特征在于，相对于结构中含双酚S型骨架的苯氧基树脂100重量份，含有结构中含多个马来酰亚胺基的熔融温度为160℃以下、200℃时的凝胶化时间为180～350秒的马来酰亚胺化合物或/及熔融温度为160℃以下、250℃时的凝胶化时间为110～150秒的马来酰亚胺化合物10～100重量份。本发明公开了该粘合材料组合物在基材膜上涂布而成的耐热粘合膜及以该耐热粘合膜夹持导体布线层的布线膜。
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公开(公告)号：CN102382382B
公开(公告)日：2013-12-25
申请号：CN201110235964.0
申请日：2011-08-11
Applicant: 日立电线株式会社
IPC: C08L25/04 , C08L71/12 , C09J7/02 , C09J125/04 , C09J171/12 , H01B7/17 , B32B27/08 , B32B7/12
CPC classification number: H05K1/0393 , B32B7/02 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/302 , B32B27/42 , B32B2307/202 , B32B2307/546 , B32B2307/702 , B32B2307/732 , B32B2405/00 , B32B2457/00 , C08G18/4879 , C08G18/73 , C08G18/755 , C08G18/7621 , C08G18/792 , C08K5/29 , C08L71/126 , C08L75/04 , H05K2201/0195 , Y10T428/24959 , C08L25/02
Abstract: 本发明的课题在于得到和基材膜、导体配线的粘合力优良、并且相对介电常数、介电损耗角正切低的热塑性树脂组合物。还提供使用所述热塑性树脂组合物的粘合膜、配线膜。所述热塑性树脂组合物的特征在于，包含结构中具有羟基、且具有2，6-二甲基苯醚作为重复单元的聚苯醚系聚合物、和结构中具有多个异氰酸酯基的异氰酸酯化合物，或者具有2，6-二甲基苯醚作为重复单元的聚苯醚系聚合物和结构中具有多个异氰酸酯基的异氰酸酯化合物的反应生成物、和氢化苯乙烯系弹性体。
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公开(公告)号：CN102533197A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201110393373.6
申请日：2011-12-01
Applicant: 日立电线株式会社
IPC: C09J171/12 , C09J11/06 , C09J7/02 , B32B27/08 , B32B37/06
CPC classification number: C09J171/00 , B32B3/18 , B32B7/12 , B32B15/092 , B32B15/20 , B32B37/12 , B32B37/142 , B32B2307/202 , B32B2309/02 , B32B2309/04 , B32B2379/08 , B32B2457/00 , C08G2650/56 , C08K5/3417 , C08L39/04 , C09J7/22 , C09J7/25 , C09J7/35 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2463/00 , Y10T428/2852 , Y10T428/29
Abstract: 本发明提供一种保存稳定性、耐热性、可靠性、粘合性优良的，也可在低温下粘合的粘合剂组合物、采用它的粘合膜与布线膜。本发明的粘合剂组合物，其特征在于，相对于结构中含双酚S型骨架的苯氧基树脂100重量份，含有结构中含多个马来酰亚胺基的熔融温度为160℃以下、200℃时的凝胶化时间为180～350秒的马来酰亚胺化合物或/及熔融温度为160℃以下、250℃时的凝胶化时间为110～150秒的马来酰亚胺化合物10～100重量份。本发明公开了该粘合材料组合物在基材膜上涂布而成的耐热粘合膜及以该耐热粘合膜夹持导体布线层的布线膜。
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