-
公开(公告)号：CN108885980B
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN201680083855.2
申请日：2016-11-25
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: H01L21/301 , H01L23/00 , H01L23/29 , H01L23/31
Abstract: 本发明提供一种电子器件封装用带，其能抑制在从粘合带拾取带粘接剂层的金属层时因拾取装置的顶针的顶起使金属层变形而产生顶针的痕迹，能抑制在粘接剂层与被粘物之间产生空隙。本发明的电子器件封装用带(1)具有：粘合带(5)，其具有基材膜(51)和粘合剂层(52)；以及被设置为层叠于粘合剂层(52)的与基材膜(51)相反的一侧的粘接剂层(4)和金属层(3)所构成的层叠体，金属层(3)的拉伸强度为350MPa以上。
-
公开(公告)号：CN109041575B
公开(公告)日：2021-02-12
申请号：CN201680083866.0
申请日：2016-11-28
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: C09J11/06 , C09J163/00 , C09J171/10 , C09J7/20 , C09J133/08 , C09J133/00 , C09J133/14 , C09J175/14
Abstract: 本发明提供一种电子器件封装用带，其能抑制在从粘合带拾取带粘接剂层的金属层时因拾取装置的顶针的顶起使金属层变形而产生顶针的痕迹，能抑制在粘接剂层与被粘物之间产生空隙。本发明的电子器件封装用带(1)具有：粘合带(5)，其具有基材膜(51)和粘合剂层(52)；粘接剂层(4)，其被设置为层叠于粘合剂层(52)的与基材膜(51)相反的一侧；以及金属层(3)，其被设置为层叠于粘接剂层(4)的与粘合剂层(52)相反的一侧，金属层(3)的厚度为5μm以上且小于200μm，从粘合带(5)拾取粘接剂层(4)和金属层(3)的状态下的粘合带(5)与粘接剂层(4)的粘合力为0.03～0.5N/25mm。
-
公开(公告)号：CN109005668A
公开(公告)日：2018-12-14
申请号：CN201680083843.X
申请日：2016-11-25
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: H01L21/683 , C09C3/12 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J133/00 , C09J163/00 , C09J201/00 , H01L23/12
CPC classification number: C09C3/12 , C09J7/20 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J133/00 , C09J163/00 , C09J201/00 , H01L23/12
Abstract: 本发明提供一种电子器件封装用带，其能够抑制在从粘合带拾取带粘接剂层的金属层时由于拾取装置的可动台的边缘部分而导致在金属层产生弯折、印痕的现象。本发明的电子器件封装用带(1)具有粘合带(5)、以及粘接剂层(4)与金属层(3)所构成的层叠体，所述粘合带(5)具有基材膜(51)和粘合剂层(52)，所述层叠体被设置为层叠于所述粘合剂层(52)的与所述基材膜(51)相反的一侧，从所述粘合带(5)拾取所述层叠体的状态下的所述粘合剂层(52)的粘着力为2～200kPa，所述粘接剂层(3)在25℃、50％RH条件下的损耗弹性模量为50MPa以下。
-
公开(公告)号：CN103636287A
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：CN201380001861.5
申请日：2013-06-11
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: H05B33/04 , B32B27/36 , C08G59/24 , C08G59/72 , C08J5/18 , C08L67/02 , H01L51/5253 , Y10T428/31511 , C08L63/00
Abstract: 本发明涉及一种有机EL元件密封用树脂组合物、该元件用密封膜、该元件用阻气膜及有机EL元件，所述组合物分别含有至少1种的环氧化合物、聚酯树脂、及路易斯酸化合物或产生路易斯酸的化合物，该环氧化合物的含量相对于该聚酯树脂100质量份为10质量份～200质量份。
-
公开(公告)号：CN102234489A
公开(公告)日：2011-11-09
申请号：CN201010168120.4
申请日：2010-04-26
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种可以降低切割时的芯片破裂及芯片缺损等的碎屑的晶片加工用带。晶片加工用带(10)具有由基材膜(12a)和形成于其上的粘合剂层(12b)构成的粘合膜(12)和层压在该粘合膜(12)上的粘接剂层(13)。粘合膜(12)的80℃的损耗角正切tanδfilm和粘接剂层(13)的80℃的损耗角正切tanδad的比tanδad/tanδfilm设定为5.0以下。可以将切割片(21)的旋转振动通过粘合膜(12)充分吸收。在切割时，粘接剂层(13)的切割片(21)的旋转振动引起的振动通过粘合剂层(12b)而降低，难以传递到半导体芯片(2)。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110372967A
公开(公告)日：2019-10-25
申请号：CN201910670705.7
申请日：2014-02-07
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种有机电子器件用元件的密封用树脂组合物、密封用树脂片、有机电致发光元件及图像显示装置，其中，上述密封用树脂组合物通过在维持水蒸气阻隔性与粘合力的平衡的同时，降低含水量，充分地抑制排气的产生，由此结果可使有机电子器件用元件长寿命化，密封时的外观也良好。本申请发明的有机电子器件用元件的密封用树脂组合物的特征在于，含有重均分子量(Mw)为10,000～300,000的聚异丁烯树脂(A)和氢化环状烯烃系聚合物(B)，基于卡尔费休法的含水量为500ppm以下，且在85℃加热1小时后的排气产生量为500ppm以下。
-
公开(公告)号：CN108076669A
公开(公告)日：2018-05-25
申请号：CN201680056349.4
申请日：2016-11-14
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: H01L23/29 , H01L23/40 , H01L21/683 , B32B15/092 , B32B15/08 , B32B7/12 , C09J7/30 , C09J11/04 , C09J11/08 , C09J133/00 , C09J163/00 , C09J201/00
Abstract: 本发明提供一种电子器件封装用带，其能够抑制在对粘接剂层进行预固化时半导体、粘接剂层及半导体芯片的层叠体发生翘曲，并且能够抑制在倒装片连接时粘接剂层产生空隙。本发明的电子器件封装用带，其特征在于，具有：具有基材膜和粘合剂层的粘合带、层叠地设置于粘合剂层的与基材膜相反的一侧的金属层、以及设置于金属层的与粘合剂层相反的一侧且用于将金属层粘接于电子器件的背面的粘接剂层，粘接剂层在100℃加热3小时后的25℃下的储能模量为10GPa以下，在100℃加热3小时时的固化率为10～100％。
-
公开(公告)号：CN105122939B
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201480018832.4
申请日：2014-03-07
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: H01L51/5253 , C08G2261/3324 , C08G2261/418 , C08L65/00 , H01L51/004 , H01L51/005 , H01L51/0097
Abstract: 本发明提供一种透明且柔软性、水蒸气阻隔性及粘接力优异、可抑制暗点产生的有机电子器件用元件密封用树脂组合物、有机电子器件用元件密封用树脂片、有机电致发光元件、及图像显示装置。本发明的特征在于其是有机电子器件用元件的密封所用的具有粘接性的有机电子器件用元件密封用树脂组合物，含有二烯系聚合物和软化剂，上述软化剂的含量为总质量的5质量％以上且30质量％以下。
-
公开(公告)号：CN105122940B
公开(公告)日：2017-12-05
申请号：CN201480018936.5
申请日：2014-03-10
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: H01L51/5246 , C08K5/0091 , C08L23/22 , H01L27/3241 , H01L51/0036 , H01L51/004 , H01L51/0077 , H01L51/5253 , H01L51/5259
Abstract: 本发明提供一种不仅捕集在有机电子器件用元件密封用树脂组合物的表面、侧面的水分，也捕集透过有机电子器件用元件密封用树脂组合物的内部的水分，由此长期可靠性优异且可视性优异的有机电子器件用元件密封用树脂组合物、有机电子器件用元件密封用树脂片、以有机电子器件用元件密封用树脂组合物密封的有机电子器件用元件及图像显示装置。本发明的有机电子器件用元件密封用树脂组合物的特征在于在主链或侧链含有聚异丁烯骨架且以重均分子量(Mw)为30万以上的聚异丁烯树脂(A)和增粘剂(B)作为主成分，并含有具有吸湿性的有机金属化合物(C)，且含水率为1000ppm以下。
-
公开(公告)号：CN104737623A
公开(公告)日：2015-06-24
申请号：CN201480002773.1
申请日：2014-03-26
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: C09J123/0815 , C08L23/22 , C08L2203/206 , C09J123/083 , C09J123/16 , H01L51/004 , H01L51/5246 , H01L51/5253
Abstract: 本发明是一种密封剂组合物，其是用于电子器件的粘接性密封剂组合物，该密封剂组合物的特征在于，其含有烯烃系聚合物和粘着赋予剂，所述烯烃系聚合物为选自乙烯-α-烯烃共聚物及乙烯-α-烯烃-非共轭二烯共聚物中的至少一种，所述粘着赋予剂的含量为构成密封剂组合物的树脂组合物中的10质量％以上70质量％以下。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
42
records
(took 0.04 seconds)
