公开(公告)号：CN101855311A

公开(公告)日：2010-10-06

申请号：CN200880115666.4

申请日：2008-11-06

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 大河原洋介 ,  丸山弘光 ,  盛岛泰正 ,  石渡伸一

IPC: C09J7/02 ,  H01L21/301 ,  H01L21/683

CPC classification number: H01L21/67132 ,  C09J7/26 ,  C09J2201/36 ,  C09J2203/326 ,  C09J2423/006 ,  C09J2427/006

Abstract: 本发明的半导体晶片加工用粘合带，具有基材片(11)及设置在基材片(11)上的粘合剂层(12)，基材片(11)在应力-伸长率曲线中直至伸长率30％为止不存在屈服点，且断裂强度为10N/10mm以上、伸长率为200％以上。

公开(公告)号：CN101883830A

公开(公告)日：2010-11-10

申请号：CN200880118833.0

申请日：2008-11-07

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 大河原洋介 ,  丸山弘光 ,  杉山二朗 ,  盛岛泰正

IPC: C09J7/02 ,  H01L21/301 ,  H01L21/683

CPC classification number: H01L2221/68336 ,  H01L2924/01006

Abstract: 本发明提供一种本发明的晶片加工用带，具备具有基材片(11)与粘合剂层(12)的粘合带(10)、及被设置于粘合剂层(12)上的胶粘剂膜(13)，当在-15℃～5℃的低温下通过伸展粘合带(10)使胶粘剂膜(13)对应各个芯片而被截断时使用，通过在0℃±2℃下的剥离试验所得到的粘合带(10)相对于胶粘剂膜(13)的剥离力为0.2N/25mm以上。