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公开(公告)号：CN101501153B
公开(公告)日：2012-08-29
申请号：CN200680055525.9
申请日：2006-08-04
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J7/00 , C09J179/08 , H01L21/52 , H01L25/04 , H01L25/18
CPC classification number: H01L21/6836 , C08G18/10 , C08G18/4854 , C08G59/08 , C08G59/621 , C08G73/1035 , C08G73/1046 , C08G73/14 , C08L63/04 , C08L75/04 , C08L2666/22 , C09J7/10 , C09J175/04 , C09J179/08 , C09J2203/326 , C09J2205/114 , C09J2453/00 , C09J2475/00 , C09J2479/08 , H01L21/6835 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L25/50 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2224/274 , H01L2224/27436 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/83101 , H01L2224/83191 , H01L2224/8385 , H01L2225/0651 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01009 , H01L2924/01012 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01051 , H01L2924/01067 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01084 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/04953 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , Y10T428/2848 , C08G18/346 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/01026 , H01L2924/01028 , H01L2924/3512 , H01L2924/069 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明提供能够兼顾加工特性和耐回流性的膜状粘接剂。本发明的膜状粘接剂，用于将半导体元件粘接于被粘附体，具有粘接剂层，所述粘接剂层含有选自聚氨酯酰亚胺树脂、聚氨酯酰胺酰亚胺树脂及聚氨酯酰亚胺-聚氨酯酰胺酰亚胺树脂中的至少一种树脂。
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公开(公告)号：CN100335582C
公开(公告)日：2007-09-05
申请号：CN200410095502.3
申请日：2000-08-25
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J175/04 , H05K3/40 , H05K3/32 , H01L21/60
CPC classification number: H05K3/323 , C08F283/006 , C08F290/067 , C08G18/4018 , C08G18/4238 , C08G18/4277 , C08G18/4854 , C08G18/6607 , C08G18/672 , C08G18/8175 , C08L51/08 , C08L75/04 , C09J4/06 , H01L24/29 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H05K2201/0154 , C08G18/42 , C08L2666/02 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种配线连接材料(15)，其中含有聚氨酯树脂2～75重量份、自由基聚合性物质30～60重量份和受热产生游离自由基的固化剂0.1～30重量份，以及使用这种配线连接材料的配线板制造方法。另外，本发明的配线连接材料(15)中还优选含有成膜材料和/或导电性粒子(14)。
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公开(公告)号：CN101501153A
公开(公告)日：2009-08-05
申请号：CN200680055525.9
申请日：2006-08-04
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J7/00 , C09J179/08 , H01L21/52 , H01L25/04 , H01L25/18
CPC classification number: H01L21/6836 , C08G18/10 , C08G18/4854 , C08G59/08 , C08G59/621 , C08G73/1035 , C08G73/1046 , C08G73/14 , C08L63/04 , C08L75/04 , C08L2666/22 , C09J7/10 , C09J175/04 , C09J179/08 , C09J2203/326 , C09J2205/114 , C09J2453/00 , C09J2475/00 , C09J2479/08 , H01L21/6835 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L25/50 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2224/274 , H01L2224/27436 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/83101 , H01L2224/83191 , H01L2224/8385 , H01L2225/0651 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01009 , H01L2924/01012 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01051 , H01L2924/01067 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01084 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/04953 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , Y10T428/2848 , C08G18/346 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/01026 , H01L2924/01028 , H01L2924/3512 , H01L2924/069 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明提供能够兼顾加工特性和耐回流性的膜状粘接剂。本发明的膜状粘接剂，用于将半导体元件粘接于被粘附体，具有粘接剂层，所述粘接剂层含有选自聚氨酯酰亚胺树脂、聚氨酯酰胺酰亚胺树脂及聚氨酯酰亚胺－聚氨酯酰胺酰亚胺树脂中的至少一种树脂。
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公开(公告)号：CN1632033A
公开(公告)日：2005-06-29
申请号：CN200410095502.3
申请日：2000-08-25
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J175/04 , H05K3/40 , H05K3/32 , H01L21/60
CPC classification number: H05K3/323 , C08F283/006 , C08F290/067 , C08G18/4018 , C08G18/4238 , C08G18/4277 , C08G18/4854 , C08G18/6607 , C08G18/672 , C08G18/8175 , C08L51/08 , C08L75/04 , C09J4/06 , H01L24/29 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H05K2201/0154 , C08G18/42 , C08L2666/02 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种配线连接材料(15)，其中含有聚氨酯树脂2～75重量份、自由基聚合性物质30～60重量份和受热产生游离自由基的固化剂0.1～30重量份，以及使用这种配线连接材料的配线板制造方法。另外，本发明的配线连接材料(15)中还优选含有成膜材料和/或导电性粒子(14)。
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