公开(公告)号：CN101353471A

公开(公告)日：2009-01-28

申请号：CN200810215334.5

申请日：2001-09-25

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 池泽良一 ,  藤井昌信 ,  萩原伸介

IPC: C08L63/00 ,  C08K5/544 ,  C08K5/521 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及以(A)环氧树脂，(B)硬化剂和(C)带有二级氨基的有机硅烷偶合剂或(D)磷酸酯作为必要成分的封装用环氧树脂模塑料以及用其封装的半导体装置。提供了一种在薄型，多引脚，长导线，窄焊点间距的在安装基板上配置了半导体芯片的薄型半导体装置中使用的，流动性优良的封装用环氧树脂模塑料及利用该模塑料封装的很少发生引线偏移和空腔(void)模塑不良的具有薄型，多引脚，长导线，窄焊点间距的在安装基板上配置了半导体芯片的薄型半导体装置。

公开(公告)号：CN100462401C

公开(公告)日：2009-02-18

申请号：CN01816176.6

申请日：2001-09-25

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 池泽良一 ,  藤井昌信 ,  萩原伸介

IPC: C08L63/00 ,  C08K5/521 ,  C08K5/5419 ,  C08G59/62 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L23/293 ,  C08K5/521 ,  C08K5/5455 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  Y10T428/31511 ,  C08L63/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及以(A)环氧树脂，(B)硬化剂和(C)带有二级氨基的有机硅烷偶合剂或(D)磷酸酯作为必要成分的封装用环氧树脂模塑料以及用其封装的半导体装置。提供了一种在薄型，多引脚，长导线，窄焊点间距的在安装基板上配置了半导体芯片的薄型半导体装置中使用的，流动性优良的封装用环氧树脂模塑料及利用该模塑料封装的很少发生引线偏移和空腔(void)模塑不良的具有薄型，多引脚，长导线，窄焊点间距的在安装基板上配置了半导体芯片的薄型半导体装置。

公开(公告)号：CN1466610A

公开(公告)日：2004-01-07

申请号：CN01816176.6

申请日：2001-09-25

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 池泽良一 ,  藤井昌信 ,  萩原伸介

IPC: C08L63/00 ,  C08K5/521 ,  C08K5/5419 ,  C08G59/62 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L23/293 ,  C08K5/521 ,  C08K5/5455 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  Y10T428/31511 ,  C08L63/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及以(A)环氧树脂，(B)硬化剂和(C)带有二级氨基的有机硅烷偶合剂或(D)磷酸酯作为必要成分的封装用环氧树脂模塑料以及用其封装的半导体装置。提供了一种在薄型，多引脚，长导线，窄焊点间距的在安装基板上配置了半导体芯片的薄型半导体装置中使用的，流动性优良的封装用环氧树脂模塑料及利用该模塑料封装的很少发生引线偏移和空腔(void)模塑不良的具有薄型，多引脚，长导线，窄焊点间距的在安装基板上配置了半导体芯片的薄型半导体装置。