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发明公开
Cu－Ni－Si－Mg系铜合金条失效

公开(公告)号：CN1683580A

公开(公告)日：2005-10-19

申请号：CN200510069761.3

申请日：2005-04-13

Applicant: 日矿金属加工株式会社

Inventor： 前田直文 , 波多野隆绍

IPC: C22C9/06

Abstract: 本发明提供一种具有优异的强度、导电性、耐应力驰豫特性、弯曲加工性、蚀刻性、润湿性、可镀涂性，并且能够稳定生产的Cu－Ni－Si－Mg系合金。它是一种具有下述组成的铜基合金：含有1.0－4.0质量％的Ni，含有相对于Ni质量％浓度1/6－1/4浓度的Si，含有0.05％－0.3质量％的Mg，余量为Cu和不可避免的杂质；其特征在于，在与轧制方向平行的断面中，Ni－Si系化合物粒子具有下面(1)和(2)的分布状态：(1)粒径是10μm以上且20μm以下的Ni－Si系化合物粒子的个数是2个/mm2以下，(2)在由粒径2μm以上且20μm以下的Ni－Si系化合物粒子构成的Ni－Si系粒子群中，长度0.05mm以上且1.0mm以下的Ni－Si系粒子群的个数是2个/mm2以下。

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