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公开(公告)号：CN110582650B
公开(公告)日：2021-09-24
申请号：CN201880025675.8
申请日：2018-04-03
Applicant: 日本发条株式会社
Abstract: 本发明涉及的接合体，包括：薄板，沿着其外周形成有多个贯通孔；第1部件，其具有基部和突出部，所述基部的一部分与薄板接触，所述突出部相对于基部的与薄板接触的接触面突出，且插通于贯通孔；以及第2部件，其隔着薄板配置于基部的相反侧，且由与第1部件相同的材料形成，其中，薄板由比重比构成第1部件及第2部件的材料小的材料形成，第2部件与突出部中连接于基部的一侧的相反侧的端部，其各自一部分熔融固化而连接。
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公开(公告)号：CN113302823A
公开(公告)日：2021-08-24
申请号：CN202080008305.0
申请日：2020-01-14
Applicant: 日本发条株式会社
Abstract: 防止转子芯的过早破损。在该转子中，由层叠钢板构成的转子芯具有在轴向上延伸的磁体插入孔(20)，树脂(26)介于配置在该磁体插入孔(20)内的永磁体(24)与磁体插入孔(20)的内壁面之间。在该转子的制造方法中，首先，在第一工序中，将永磁体(24)与树脂(26)一体化，制造能够压入磁体插入孔(20)内的带树脂永磁体(22)。接着，在第二工序中，将带树脂永磁体(22)压入磁体插入孔(20)内。接着，在第三工序中，将第二工序后的转子芯加热至树脂(26)软化的温度以上。由此，已软化的树脂(26)在转子径向上压抵于磁体插入孔(20)的内壁面并变形，与磁体插入孔(20)的内壁面的凹凸紧贴。接着，在第四工序中，将第三工序后的转子芯冷却。
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公开(公告)号：CN110582650A
公开(公告)日：2019-12-17
申请号：CN201880025675.8
申请日：2018-04-03
Applicant: 日本发条株式会社
Abstract: 本发明涉及的接合体，包括：薄板，沿着其外周形成有多个贯通孔；第1部件，其具有基部和突出部，所述基部的一部分与薄板接触，所述突出部相对于基部的与薄板接触的接触面突出，且插通于贯通孔；以及第2部件，其隔着薄板配置于基部的相反侧，且由与第1部件相同的材料形成，其中，薄板由比重比构成第1部件及第2部件的材料小的材料形成，第2部件与突出部中连接于基部的一侧的相反侧的端部，其各自一部分熔融固化而连接。
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公开(公告)号：CN118743139A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202280092346.1
申请日：2022-12-08
Applicant: 日本发条株式会社
Abstract: 本公开的定子的制造装置具备：定子铁芯，由多片铁芯片层叠而成，该多片铁芯片由电磁钢板构成；以及线圈，插入于所述定子铁芯的槽内，其中，所述定子的制造装置包括：一对线圈抓持夹具，抓持配设于所述槽内的所述线圈中从所述定子铁芯的轴向的两端部突出的线圈端部；以及工作机构，使抓持有所述线圈端部的所述一对线圈抓持夹具中的至少一方在所述定子的周向旋转，以在所述定子形成扭斜。
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公开(公告)号：CN113302823B
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202080008305.0
申请日：2020-01-14
Applicant: 日本发条株式会社
Abstract: 防止转子芯的过早破损。在该转子中，由层叠钢板构成的转子芯具有在轴向上延伸的磁体插入孔(20)，树脂(26)介于配置在该磁体插入孔(20)内的永磁体(24)与磁体插入孔(20)的内壁面之间。在该转子的制造方法中，首先，在第一工序中，将永磁体(24)与树脂(26)一体化，制造能够压入磁体插入孔(20)内的带树脂永磁体(22)。接着，在第二工序中，将带树脂永磁体(22)压入磁体插入孔(20)内。接着，在第三工序中，将第二工序后的转子芯加热至树脂(26)软化的温度以上。由此，已软化的树脂(26)在转子径向上压抵于磁体插入孔(20)的内壁面并变形，与磁体插入孔(20)的内壁面的凹凸紧贴。接着，在第四工序中，将第三工序后的转子芯冷却。
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公开(公告)号：CN111356609B
公开(公告)日：2022-03-25
申请号：CN201880073843.0
申请日：2018-11-15
Applicant: 日本发条株式会社
Abstract: 本发明涉及的接合体，包括：薄板，沿其外周形成有多个贯通孔；第1部件，其具有基部和突出部，所述基部的一部分与薄板接触，所述突出部相对于基部的表面即与薄板接触的一侧的表面突出，且插通于贯通孔；以及第2部件，其隔着薄板配置于基部的相反侧，且由与第1部件相同种类的材料形成，其中，薄板由比重比构成第1部件及第2部件的材料小的材料形成，第2部件与突出部的连接于基部的一侧的相反侧的端部，其各自一部分被熔融固化而接合，并且以第2部件与突出部的接合界面为中心，与该接合界面正交的方向上的30%的范围内的接合后硬度差为接合前硬度差的90%以下。
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公开(公告)号：CN111356609A
公开(公告)日：2020-06-30
申请号：CN201880073843.0
申请日：2018-11-15
Applicant: 日本发条株式会社
Abstract: 本发明涉及的接合体，包括：薄板，沿其外周形成有多个贯通孔；第1部件，其具有基部和突出部，所述基部的一部分与薄板接触，所述突出部相对于基部的表面即与薄板接触的一侧的表面突出，且插通于贯通孔；以及第2部件，其隔着薄板配置于基部的相反侧，且由与第1部件相同种类的材料形成，其中，薄板由比重比构成第1部件及第2部件的材料小的材料形成，第2部件与突出部的连接于基部的一侧的相反侧的端部，其各自一部分被熔融固化而接合，并且以第2部件与突出部的接合界面为中心，与该接合界面正交的方向上的30%的范围内的接合后硬度差为接合前硬度差的90%以下。
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