基板输送方法和基板处理装置
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117293069A

    公开(公告)日:2023-12-26

    申请号:CN202211579625.9

    申请日:2022-12-09

    Abstract: 本发明提供基板输送方法和基板处理装置,能有效降低从基板保护膜释放的气体对基板输送的影响,实现更稳定的基板输送。在基板处理装置(A)中,至少根据处理室(1)中的基板处理时间,变更从预真空室(2)至静电吸盘(E)为止的基板输送时间。基板处理装置(A)包括:所述静电吸盘(E),具有将滞留于基板支撑面(S)的气体向外部排出的气体排出通道(G);所述处理室(1),对支撑于静电吸盘(E)的基板(W)实施处理;以及所述预真空室(2),通过将内部的气氛从大气变更为真空,从而能够向处理室(1)输送基板(W)。

    离子注入装置以及离子注入方法
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119069327A

    公开(公告)日:2024-12-03

    申请号:CN202410296076.7

    申请日:2024-03-15

    Abstract: 本发明提供离子注入装置以及离子注入方法,对装置各部分的控制进行优化,对晶片以所希望的角度高精度地实现离子注入处理。离子注入装置(IM)具备:角度测量器(11、12、60、70、80),在与离子束(IB)的行进方向相互正交的第一方向和第二方向上测量离子束(IB)的角度;角度修正器(7),配置在射束线上,根据角度测量器的测量结果,修正第一方向上的离子束的角度;晶片保持装置(9),在处理室(8)保持晶片(W);倾斜机构(L),与晶片保持装置(9)连结,使晶片(W)绕与第一方向平行的旋转轴旋转;控制装置(C2),根据第二方向上的离子束的角度信息(V)、晶片(W)的晶轴信息(M)和注入配方信息(R),控制倾斜机构(L)。

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