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公开(公告)号：CN1469914A
公开(公告)日：2004-01-21
申请号：CN01817475.2
申请日：2001-10-17
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L21/6835 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J2201/36 , C09J2205/11 , H01L21/67092 , H01L21/67132 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , H01L2221/68381 , H01L2924/19041 , Y10T156/1052 , Y10T428/1405 , Y10T428/1476 , Y10T428/1495 , Y10T428/24843 , Y10T428/2486 , Y10T428/28 , Y10T428/2809 , Y10T428/2839 , Y10T428/2852 , Y10T428/2883
Abstract: 一种可能量束固化的可热剥离压敏粘结剂片材，该片材在基材的至少一面按此顺序堆叠可能量束固化的粘弹性层和含可热膨胀微球的可热膨胀压敏粘结剂层。可能量束固化的粘弹层例如由具有有机粘弹体和可能量束固化化合物的组合物或和可能量束固化树脂组成。可能量束固化的粘弹层具有厚度5至300μm或可不大于可热膨胀微球的最大颗粒尺寸。可能量束固化的可热剥离压敏粘结剂片材具有承受粘附体输送步骤的足够粘结力，在切割时既不造成粘结剂卷绕又不产生碎片，并有助于在切割后剥离和收集切割的小片。
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公开(公告)号：CN1280370C
公开(公告)日：2006-10-18
申请号：CN01121606.9
申请日：2001-05-15
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/00
CPC classification number: C09J7/22 , C09J7/38 , C09J2205/11 , Y10S428/922 , Y10T428/14 , Y10T428/28 , Y10T428/2813 , Y10T428/2848 , Y10T428/2852 , Y10T428/2857 , Y10T428/2878 , Y10T428/2891
Abstract: 一种热剥压敏粘合薄片，可以有效地防止由于静电破损所致的这种电子元件产量的减少，而确保其加热之前的粘合作用和加热之后的剥离性能。所述热剥压敏粘合薄片包含基材和至少在其一侧形成的含有热膨胀微球的热剥压敏粘合层，其中热膨胀压敏粘合层具有1012Ω/□或更低的表面电阻率。在此热剥压敏粘合薄片中，热膨胀压敏粘合层在加热之前具有2μm或更小的中心线平均表面粗糙度，和5μm或更小的最大表面粗糙度。所述粘合薄片还可以具有插入在基材和热膨胀压敏粘合层之间的橡胶状有机弹性层。
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公开(公告)号：CN1232602C
公开(公告)日：2005-12-21
申请号：CN01111958.6
申请日：2001-02-16
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/00
CPC classification number: H01L21/6836 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J2203/326 , C09J2205/11 , C09J2433/00 , H01L2221/68327 , H01L2924/19041 , Y10T428/28 , Y10T428/2809 , Y10T428/2839 , Y10T428/2848 , Y10T428/2852 , Y10T428/2887
Abstract: 公开了一种可辐射固化可热剥离的压敏粘合剂片材，该片材具有能够使粘附体承受运输和其他步骤的粘合性，而在实施切割中不会有粘合剂废料的甩起或者导致破裂，并易于从其上分离并回收切割块。该粘合剂片材包括基材和在其至少一面上形成的含有可热膨胀微珠和可辐射固化化合物的压敏粘合剂层。将待切割的工件放置在该粘合剂片材的压敏粘合剂层的表面上，并且用射线辐射该压敏粘合剂层以固化该粘合剂层。将该工件切割成块，在将切割块从粘合剂片材上分离并回收之前使压敏粘合剂层热发泡。
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公开(公告)号：CN1292466C
公开(公告)日：2006-12-27
申请号：CN02815098.8
申请日：2002-07-23
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L21/68 , H01L21/301 , C09J7/02 , C09J201/00
CPC classification number: H01L21/6836 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J2203/326 , C09J2205/11 , H01L2221/68327 , H01L2924/19041 , Y10T428/28
Abstract: 一种从热剥离型胶片(2)热剥离晶片切片的方法，通过这种方法晶片切片(3a)粘附于热剥离型胶片(2)上，在热剥离型胶片的基片(2a)表面一侧具有包含可热膨胀微球的可热膨胀胶层(2b)。所述晶片切片通过加热从热剥离型胶片(2)剥离，方法的特征在于热剥离胶片(2)是在约束状态下加热并剥离晶片切片，其中用于约束热剥离型胶片的手段可以是利用抽气的抽气方法或利用粘合剂的粘结方法，可从热剥离型胶片上热剥离晶片切片，同时防止水平方向上的位置移动。
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公开(公告)号：CN1219840C
公开(公告)日：2005-09-21
申请号：CN01817475.2
申请日：2001-10-17
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L21/6835 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J2201/36 , C09J2205/11 , H01L21/67092 , H01L21/67132 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , H01L2221/68381 , H01L2924/19041 , Y10T156/1052 , Y10T428/1405 , Y10T428/1476 , Y10T428/1495 , Y10T428/24843 , Y10T428/2486 , Y10T428/28 , Y10T428/2809 , Y10T428/2839 , Y10T428/2852 , Y10T428/2883
Abstract: 一种可能量束固化的可热剥离压敏粘结剂片材，该片材在基材的至少一面按此顺序堆叠可能量束固化的粘弹性层和含可热膨胀微球的可热膨胀压敏粘结剂层。可能量束固化的粘弹层例如由具有有机粘弹体和可能量束固化化合物的组合物或和可能量束固化树脂组成。可能量束固化的粘弹层具有厚度5至300μm或可不大于可热膨胀微球的最大颗粒尺寸。可能量束固化的可热剥离压敏粘结剂片材具有承受粘附体输送步骤的足够粘结力，在切割时既不造成粘结剂卷绕又不产生碎片，并有助于在切割后剥离和收集切割的小片。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1537329A
公开(公告)日：2004-10-13
申请号：CN02815098.8
申请日：2002-07-23
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L21/68 , H01L21/301 , C09J7/02 , C09J201/00
CPC classification number: H01L21/6836 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J2203/326 , C09J2205/11 , H01L2221/68327 , H01L2924/19041 , Y10T428/28
Abstract: 一种从热剥离型胶片(2)热剥离晶片切片的方法，通过这种方法晶片切片(3a)粘附于热剥离型胶片(2)上，在热剥离型胶片的基片(2a)表面一侧具有包含可热膨胀微球的可热膨胀胶层(2b)。所述晶片切片通过加热从热剥离型胶片(2)剥离，方法的特征在于热剥离胶片(2)是在约束状态下加热并剥离晶片切片，其中用于约束热剥离型胶片的手段可以是利用抽气的抽气方法或利用粘合剂的粘结方法，可从热剥离型胶片上热剥离晶片切片，同时防止水平方向上的位置移动。
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公开(公告)号：CN1227313C
公开(公告)日：2005-11-16
申请号：CN00134419.6
申请日：2000-11-08
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02
CPC classification number: H01L21/6836 , C09J7/385 , C09J2201/36 , C09J2205/11 , C09J2433/00 , H01L2221/68327 , Y10T156/1082 , Y10T156/1142 , Y10T428/28 , Y10T428/2839 , Y10T428/2848
Abstract: 一种甚至在被粘合的粘合面积减少的情况下也能确保有效接触面积的热可剥性压敏粘合剂片材，因此可避免粘合失效如芯片分散或脱落。该热可剥性压敏粘合剂片材包括基材和形成在基材至少一个表面上的含有热可膨胀微珠的热可膨胀压敏粘合剂层，其中加热前所述热可膨胀压敏粘合剂层的表面具有0.4μm或更小的中心线平均粗糙度。
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公开(公告)号：CN1473184A
公开(公告)日：2004-02-04
申请号：CN01818571.1
申请日：2001-11-07
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02
CPC classification number: C09J7/22 , C09J7/38 , C09J2201/36 , C09J2203/326 , C09J2205/11 , Y10T428/14 , Y10T428/1471 , Y10T428/1476 , Y10T428/249982 , Y10T428/28 , Y10T428/2813 , Y10T428/2848 , Y10T428/2852
Abstract: 公开了一种可热剥离的压敏粘合剂片材，其包括：基材、和含可热膨胀微球的可热膨胀压敏粘合剂层，该可热膨胀的压敏粘合剂层具有粘附到被粘附物上的表面，其中在进行加热前可热膨胀压敏粘合剂层的表面具有大于0.4μm的中心线平均粗糙度，并具有由可热膨胀微球引起的凸起部分。
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公开(公告)号：CN1471565A
公开(公告)日：2004-01-28
申请号：CN01817476.0
申请日：2001-10-17
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L21/6836 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J2201/36 , C09J2203/326 , C09J2205/11 , H01L21/67092 , H01L21/67132 , H01L2221/68327 , H01L2924/19041 , Y10T156/1052 , Y10T428/1405 , Y10T428/1476 , Y10T428/1495 , Y10T428/24843 , Y10T428/2486 , Y10T428/28 , Y10T428/2809 , Y10T428/2839 , Y10T428/2852 , Y10T428/2883
Abstract: 一种可能量束固化的可热剥离压敏粘结剂片材，该片材在基材的至少一面按此顺序堆叠含可热膨胀微球的可能量束固化的可热膨胀粘弹性层和压敏粘结剂层。压敏粘结剂层具有厚度0.1至10μm，并可由压敏粘合剂形成。另一方面，可能量束固化的可热膨胀粘弹性层可由发粘物质形成。可能量束固化的可热剥离压敏粘结剂片材具有承受粘附体输送步骤的足够粘结力，在切割时既不造成粘结剂卷绕又不造成产生碎片，并有助于在切割后剥离和收集切割的小片。另外，在剥离后在被粘附物上具有低的污染。
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公开(公告)号：CN1323865A
公开(公告)日：2001-11-28
申请号：CN01121606.9
申请日：2001-05-15
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/00
CPC classification number: C09J7/22 , C09J7/38 , C09J2205/11 , Y10S428/922 , Y10T428/14 , Y10T428/28 , Y10T428/2813 , Y10T428/2848 , Y10T428/2852 , Y10T428/2857 , Y10T428/2878 , Y10T428/2891
Abstract: 一种热剥压敏粘合薄片,可以有效地防止由于静电破损所致的这种电子元件产量的减少,而确保其加热之前的粘合作用和加热之后的剥离性能。所述热剥压敏粘合薄片包含基材和至少在其一侧形成的含有热膨胀微球的热剥压敏粘合层,其中热膨胀压敏粘合层具有1012Ω/或更低的表面电阻率。在此热剥压敏粘合薄片中,热膨胀压敏粘合层在加热之前具有2μm或更小的中心线平均表面粗糙度,和5μm或更小的最大表面粗糙度。所述粘合薄片还可以具有插入在基材和热膨胀压敏粘合层之间的橡胶状有机弹性层。
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