公开(公告)号：CN108707934A

公开(公告)日：2018-10-26

申请号：CN201810686429.9

申请日：2018-06-28

Applicant: 南京信息工程大学

Inventor： 江凡 ,  刘菡露 ,  悦雨琨 ,  张磊 ,  李士泽 ,  石玮峰

IPC: C25D3/22 ,  C25D17/10

CPC classification number: C25D3/22 ,  C25D17/10

Abstract: 一种铜基体上快速生长厚锌涂层的方法，包括如下步骤；(1)电解液制备；将氯化胆碱、尿素和氯化锌混合、加热，并加入无水乙醇形成电解液；(2)电沉积反应：采用锌片作为可溶性阳极，紫铜作为阴极，将电极浸入步骤(1)制备的电解液中进行高电流密度恒电流电沉积反应；(3)样品制备：电沉积反应完成后取出样品进行超声清洗、干燥。本发明采用无水乙醇对离子液体的粘度进行稀释，体系稳定，采用锌片作为阳极补充金属离子浓度，使得电解液可采用的电流密度高，电沉积速率快，不用经过基体酸化处理，制备较厚锌涂层，且涂层与基体间结合紧密，原料简单，没有其他添加剂，操作简易，绿色环保，安全无毒，避免了水稀释离子液体电沉积时易产生的析氢现象。

公开(公告)号：CN108342756A

公开(公告)日：2018-07-31

申请号：CN201710062624.X

申请日：2017-01-24

Applicant: 廖智良

Inventor： 廖智良

IPC: C25D5/08 ,  C25D7/12 ,  C25D17/00 ,  C25D17/10 ,  C25D21/10

CPC classification number: C25D5/08 ,  C25D7/12 ,  C25D17/00 ,  C25D17/001 ,  C25D17/10 ,  C25D21/10

Abstract: 一种多层基板上水平电镀电着方法，包括下列步骤:将至少两个基板送入基板支撑系统上定位，使得该至少两个基板以近水平方向配置在一平面上；将镀液围边贴附该至少两个基板周边边缘而形成一周边密封的围边；移动第一电极组使与各基板非布线区接触使之导电；将一第二电极组置于各基板上方且不与各基板相接触，该第二电极组极性与该第一电极组极性相反；注入电镀液于该镀液围边使之与基板上方第二电极组接触后进行电镀或电着程序。

公开(公告)号：CN108026388A

公开(公告)日：2018-05-11

申请号：CN201680003517.3

申请日：2016-01-05

Applicant: 安美特德国有限公司

Inventor： C.普菲尔曼 ,  P.瓦赫特 ,  P.哈特曼 ,  N.博恩 ,  J-C.尤马兰

IPC: C09D5/00 ,  C09D7/65 ,  C09D7/63 ,  C09D5/44 ,  C23C28/00

CPC classification number: C09D7/65 ,  C09D5/002 ,  C09D5/448 ,  C09D7/63 ,  C25D11/36 ,  C25D17/10

Abstract: 本发明涉及一种用于增加铬表面和漆之间的粘附的方法，其中所述铬表面与包含至少一种根据式R1‑P(O)(OR2R3)1和R1‑O‑P(O)(OR2R3)2的含磷化合物的水溶液接触，其中R1是直链、支链或环状的C1‑C12烷基，包含至少一个极性残基，且R2和R3独立地选自氢、锂、钠、钾、铵和C1‑C4烷基，同时使外部电流通过所述基材和至少一个阳极，其中所述基材用作阴极。

公开(公告)号：CN105705680B

公开(公告)日：2018-03-20

申请号：CN201480061115.X

申请日：2014-10-31

Applicant: 同和金属技术有限公司

Inventor： 贞森俊希 ,  宫泽宽 ,  尾形雅史 ,  篠原圭介

IPC: C25D7/00 ,  C25D3/46 ,  H01B1/02 ,  H01B5/02 ,  H01R13/03

CPC classification number: C25D3/46 ,  C25D3/12 ,  C25D5/12 ,  C25D5/34 ,  C25D5/50 ,  C25D7/00 ,  C25D7/0614 ,  C25D17/10 ,  C25D17/12 ,  C25F1/00 ,  H01B1/02 ,  H01H1/02 ,  H01R13/03

Abstract: 通过在12～24℃的液温、3～8A/dm2的电流密度、且镀银液中氰化钾的浓度与电流密度的乘积在840g·A/L·dm2以下的范围内，在含有80～110g/L的银、70～160g/L的氰化钾和55～70mg/L的硒的镀银液中进行电镀，在原材料上形成由银构成的表层，来制造表层的优先取向面为{111}面、且在50℃下加热168小时后的{111}面的X射线衍射峰的半值宽度对加热前的{111}面的X射线衍射峰的半值宽度的比值在0.5以上的镀银材料。

公开(公告)号：CN106068339B

公开(公告)日：2018-02-02

申请号：CN201480076985.4

申请日：2014-10-30

Applicant: 韩国生产技术研究院

Inventor： 朴光石 ,  尹大镇 ,  金元镕

IPC: C25D17/10 ,  C25D11/02 ,  C25B11/00

CPC classification number: C25B11/00 ,  C25D11/02 ,  C25D17/10

Abstract: 本发明公开一种不溶性阳极及其制造方法，更为具体地，公开一种具有包括电极活性物质纳米球的多孔性薄膜层的不溶性阳极及其制造方法，包括：阳极基板，由能够实现阳极氧化的金属形成；多孔性薄膜层，包括所述金属的粉末烧结体和电极活性物质纳米球；涂层，形成于所述多孔性薄膜层内外部的表面。根据本发明的不溶性阳极通过形成包括电极活性物质纳米球的多孔性薄膜层，相比现有的不溶性阳极，可以显著地表现为低电阻(lowresistivity)，所述电极活性物质纳米球可以作为电子通道或反应物的有效反应场所而被提供，因此能够使反应物容易通过薄膜层内部，从而不仅可以提高不溶性阳极的效率，也可以提高寿命。

公开(公告)号：CN105917033B

公开(公告)日：2018-01-19

申请号：CN201580004879.X

申请日：2015-04-16

Applicant: 株式会社山本镀金试验器 ,  清川电镀工业株式会社

Inventor： 山本渡 ,  原田文男 ,  清川肇

IPC: C25D5/08 ,  C25D17/00

CPC classification number: C25D5/08 ,  C23C18/1619 ,  C23C18/163 ,  C23C18/1632 ,  C23C18/1664 ,  C25D3/38 ,  C25D17/00 ,  C25D17/005 ,  C25D17/02 ,  C25D17/06 ,  C25D17/10 ,  C25D21/10

Abstract: 本发明提供一种比以往构造更简易，可提高镀层厚度均匀性的电镀装置及收容槽。电镀装置(M)具备收容电镀液(F)的电镀槽(10)；配置在电镀槽(10)内部的阳极构件(20)；在电镀槽(10)内部，与阳极构件(20)对置的被电镀物(W)；接触被电镀物(W)的阴极夹具(30)；形成于阳极构件(20)与被电镀物(W)之间，作为电镀液(F)从电镀槽(10)流入的流路的空间(40)。电镀液(F)从空间(40)的上方流入，由泵(50)从空间(40)下方吸引。

公开(公告)号：CN105473767B

公开(公告)日：2017-12-22

申请号：CN201480042351.7

申请日：2014-05-21

Applicant: 塔塔钢铁艾默伊登有限责任公司

Inventor： J·H·O·J·维詹伯格

IPC: C25D3/06 ,  C25D5/12 ,  C25D9/08 ,  C25D9/10

CPC classification number: C25D5/12 ,  C09D5/08 ,  C25D3/06 ,  C25D5/36 ,  C25D5/505 ,  C25D9/08 ,  C25D9/10 ,  C25D17/10

Abstract: 本发明涉及用于制备铬金属‑铬氧化物涂覆的基材的方法，所述方法通过从包含三价铬化合物和螯合剂的电解质溶液将铬金属‑铬氧化物涂层电解沉积在导电性基材上来进行，其中所述电解质溶液不含氯离子和硼酸缓冲剂，所述导电性基材用作阴极，并且选择包含铱氧化物或混合的金属氧化物的催化涂层的阳极用于减少或消除Cr(III)离子至Cr(VI)离子的氧化。

公开(公告)号：CN105229205B

公开(公告)日：2017-12-19

申请号：CN201480026921.3

申请日：2014-05-12

Applicant: 东京毅力科创株式会社 ,  国立大学法人熊本大学

Inventor： 岩津春生 ,  秋山秀典

IPC: C25D17/10 ,  C02F1/46 ,  C02F1/461

CPC classification number: C25B7/00 ,  C02F1/467 ,  C25B9/12 ,  C25B11/00 ,  C25D17/10

Abstract: 本发明涉及一种电解处理方法及电解处理装置。本发明的电解处理方法是使用处理液所含有的被处理离子进行规定处理，且包括：电极配置步骤，以隔着所述处理液的方式分别配置直接电极与对向电极，并且配置在该处理液中形成电场的间接电极；被处理离子移动步骤，通过对所述间接电极施加电压，而使所述处理液中的被处理离子向所述对向电极侧移动；及被处理离子氧化还原步骤，通过对所述直接电极与所述对向电极之间施加电压，而使移动到所述对向电极侧的所述被处理离子氧化或还原。

公开(公告)号：CN105102690B

公开(公告)日：2017-12-12

申请号：CN201480011034.9

申请日：2014-01-30

Applicant: 东洋钢钣株式会社 ,  东洋制罐集团控股株式会社

Inventor： 吉村国浩 ,  田口直美 ,  福富聪子 ,  黑川亘 ,  弘津宗光 ,  金泽清太郎

IPC: C25D9/10 ,  C25D21/00

CPC classification number: C25D9/10 ,  C25D3/44 ,  C25D3/54 ,  C25D5/04 ,  C25D7/00 ,  C25D9/04 ,  C25D17/10 ,  C25D21/12

Abstract: 本发明提供一种表面处理钢板的制造方法，其具有以下工序：将钢板连续地输送到具有电极和含有金属离子的处理液的多个所述电解处理槽中，利用电解处理来在所述钢板的表面形成含有金属氧化物的覆膜，其特征在于，分别与多个所述电解处理槽相对应地设置的多个辊(用于将所述钢板输送到所述电解处理槽中的辊和用于将所述钢板自所述电解处理槽提起的辊)是不与电源相连接的非通电辊和用于使直流电流流经所述钢板的、与电源电连接的通电辊，以在利用电解处理在所述钢板的与所述辊相接触的面上形成所述金属氧化物之后该金属氧化物不会与所述通电辊相接触的方式配置所述通电辊，使得不产生电弧点。

公开(公告)号：CN107012489A

公开(公告)日：2017-08-04

申请号：CN201710010758.7

申请日：2017-01-06

Applicant: 应用材料公司

Inventor： 艾里克·J·伯格曼 ,  杰夫瑞·J·丹尼森 ,  马文·L·伯恩特

IPC: C25D5/02 ,  C25D17/02 ,  C25D17/10

CPC classification number: C25D17/002 ,  C25D5/022 ,  C25D5/04 ,  C25D17/005 ,  C25D17/008 ,  C25D21/10 ,  C25D17/02 ,  C25D17/10

Abstract: 在一个实施方式中，一种用于将金属沉积到基板表面上的电镀单元包括：电镀腔室，所述电镀腔室被配置成接收含有金属离子的电解质和具有表面被设置成接触所述电解质的基板，其中所述基板的表面被配置成用作阴极，并且其中所述基板的表面包括在所述基板的所述表面的外周处或附近的异常区域；阳极，所述阳极设置在所述电解质室中；遮蔽装置，所述遮蔽装置设置在所述阴极与所述阳极之间，以便遮蔽所述异常区段；振荡器，所述振荡器被配置成在所述阴极与所述遮蔽装置之间施加相对振荡；以及电源，所述电源在所述阳极与所述阴极之间造成电场。