公开(公告)号：CN117042315A

公开(公告)日：2023-11-10

申请号：CN202311131387.X

申请日：2023-09-04

Applicant: 无锡江南计算技术研究所

Inventor： 刘锦锋 ,  周文木 ,  李亮 ,  张良静 ,  刘桂云 ,  李召洋 ,  刘晓阳

IPC: H05K3/06 ,  H05K3/46 ,  H05K3/00

Abstract: 本申请涉及一种高速印制板盲槽制作方法。一种高速印制板盲槽制作方法包括如下步骤:下料，制作内层图形，得到线路板，制作光致抗蚀剂图形，在线路板的粘接面贴覆数层光致抗蚀剂，进行曝光、显影处理，形成光致抗蚀剂图形；层压，通过半固化片将两个线路板的粘接面粘接在一起，并进行压合处理，得到多层板；制作外层图形，在多层板的表面制作出外层线路图形，得到多层线路板；盲锐揭盖，使用铣刀在多层线路板表面铣出开窗；褪膜，使用去膜药水将所述光致抗蚀剂图形去除，在多层线路板表面的开窗位置形成盲槽通过组合使用不同厚度的光致抗蚀剂，达到精准控胶的目的，使得盲槽内溢胶量能够控制在200μm以内。