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公开(公告)号：CN1209747C
公开(公告)日：2005-07-06
申请号：CN02104752.9
申请日：2002-02-10
CPC classification number: G11B5/4853 , C08G73/1042 , H05K1/056 , H05K3/002 , Y10T428/24917 , Y10T428/31721
Abstract: 本发明涉及生产性及可靠性好的HDD用悬架及其制造方法。本发明的HDD用悬架使用碱性试液，对不锈钢基材上层合有绝缘树脂层及金属箔层的层压体进行湿式蚀刻加工制得。前述层压体的绝缘树脂层由多层的聚酰亚胺系树脂层构成，构成绝缘树脂层的各层均是用80℃、50重量%KOH水溶液蚀刻，蚀刻速度的平均值为0.5μm/分以上，绝缘树脂层与不锈钢基材及金属箔层接合的层是玻璃化转变温度300℃以下的聚酰亚胺系树脂层(B)，聚酰亚胺系树脂层(B)与不锈钢基材及与金属箔层的粘接力是0.5kN/m以上。
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公开(公告)号：CN1374639A
公开(公告)日：2002-10-16
申请号：CN02104752.9
申请日：2002-02-10
CPC classification number: G11B5/4853 , C08G73/1042 , H05K1/056 , H05K3/002 , Y10T428/24917 , Y10T428/31721
Abstract: 本发明涉及生产性及可靠性好的HDD用悬架及其制造方法。本发明的HDD用悬架使用碱性试液,对不锈钢基材上层合有绝缘树脂层及金属箔层的层压体进行湿式蚀刻加工制得。前述层压体的绝缘树脂层由多层的聚酰亚胺系树脂层构成,构成绝缘树脂层的各层均是用80℃、50重量%KOH水溶液蚀刻,蚀刻速度的平均值为0.5μm/分以上,绝缘树脂层与不锈钢基材及金属箔层接合的层是玻璃化转变温度300℃以下的聚酰亚胺系树脂层(B),聚酰亚胺系树脂层(B)与不锈钢基材及与金属箔层的粘接力是0.5kN/m以上。
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公开(公告)号：CN1503729A
公开(公告)日：2004-06-09
申请号：CN02808315.6
申请日：2002-02-18
CPC classification number: H05K3/002 , G11B5/484 , H05K1/056 , H05K3/386 , H05K2201/0195 , H05K2203/1152 , Y10T428/31681
Abstract: 本发明提供一种具有具备可抑制粉尘产生的性质的绝缘层的叠层体、由该绝缘层构成的绝缘薄膜、以及对绝缘层进行图案形成加工而成的电子电路部件；涉及由第1无机物层－绝缘层－第2无机物层、或者无机物层－绝缘层构成的层结构的叠层体，其特征是，该绝缘体由可进行湿式蚀刻的两层以上的绝缘单元层叠层而成，在该无机物层与该绝缘层的界面处，无机物层的表面凹凸转印到绝缘层上，转印到该绝缘层上的凹凸的平均高度小于绝缘层的最外侧的绝缘单元层的厚度。
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公开(公告)号：CN102145566A
公开(公告)日：2011-08-10
申请号：CN201010533091.7
申请日：2002-02-18
CPC classification number: H05K3/002 , G11B5/484 , H05K1/056 , H05K3/386 , H05K2201/0195 , H05K2203/1152 , Y10T428/31681
Abstract: 本发明提供一种具有具备可抑制粉尘产生的性质的绝缘层的叠层体、由该绝缘层构成的绝缘薄膜、以及对绝缘层进行图案形成加工而成的电子电路部件；涉及由第1无机物层-绝缘层-第2无机物层、或者无机物层-绝缘层构成的层结构的叠层体，其特征是，该绝缘体由可进行湿式蚀刻的两层以上的绝缘单元层叠层而成，在该无机物层与该绝缘层的界面处，无机物层的表面凹凸转印到绝缘层上，转印到该绝缘层上的凹凸的平均高度小于绝缘层的最外侧的绝缘单元层的厚度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1241733C
公开(公告)日：2006-02-15
申请号：CN00814574.1
申请日：2000-10-20
Applicant: 新日铁化学株式会社
Abstract: 本发明涉及一种在环境湿度变化时尺寸较小变化而不会造成卷曲和翘曲并因此用于柔性印刷线路板等的层压品。该层压品具有一层或多层通过在导体上涂布而形成的聚酰亚胺树脂层，且至少一聚酰亚胺层由通过将包含20%摩尔或更多4，4’-二氨基-2，2’-二甲基联苯的二胺与四羧酸化合物反应而得到的且线性吸湿膨胀系数为20×10-6/%RH以下的低吸湿膨胀性聚酰亚胺组成。
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公开(公告)号：CN1527763A
公开(公告)日：2004-09-08
申请号：CN02805812.7
申请日：2002-02-15
Applicant: 新日铁化学株式会社
CPC classification number: B32B15/08 , B32B27/06 , B32B27/18 , B32B27/36 , H05K1/0346 , H05K1/036 , H05K3/002 , H05K2201/0355 , H05K2201/068 , H05K2203/0759 , Y10T428/24917 , Y10T428/24942 , Y10T428/2495 , Y10T428/24959 , Y10T428/31681 , Y10T428/31721
Abstract: 本发明涉及具有可以用碱水溶液进行蚀刻加工的聚酰亚胺绝缘树脂层和金属箔的叠层体。该叠层体具有在金属箔上由多层聚酰亚胺类树脂层构成的绝缘树脂层，绝缘树脂层具有至少1层的线热膨胀系数(CTE)在30×10－6/℃以下的聚酰亚胺类树脂层(A)、至少1层的玻璃化转变温度(Tg)在300℃以下的聚酰亚胺类树脂层(B)，与金属箔相接的层是聚酰亚胺类树脂层(B)，与金属箔相接的聚酰亚胺类树脂层(B)与金属箔的粘合力在0.5kN/m以上，并且绝缘树脂层的80℃、50wt％氢氧化钾水溶液的蚀刻速度的平均值在0.5μm/min以上。该叠层体在软件印刷基板等中有用。
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公开(公告)号：CN1382085A
公开(公告)日：2002-11-27
申请号：CN00814574.1
申请日：2000-10-20
Applicant: 新日铁化学株式会社
Abstract: 本发明涉及一种在环境湿度变化时尺寸较小变化而不会造成卷曲和翘曲并因此用于柔性印刷线路板等的层压品。该层压品具有一层或多层通过在导体上涂布而形成的聚酰亚胺树脂层,且至少一聚酰亚胺层由通过将包含20%摩尔或更多4,4’－二氨基－2,2’－二甲基联苯的二胺与四羧酸化合物反应而得到的且线性吸湿膨胀系数为20×10－6/%RH以下的低吸湿膨胀性聚酰亚胺组成。
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公开(公告)号：CN101151672A
公开(公告)日：2008-03-26
申请号：CN200680010027.2
申请日：2006-03-24
Applicant: 新日铁化学株式会社
IPC: G11B21/21 , B32B15/08 , B32B15/088 , H05K1/02
CPC classification number: H05K1/056 , B32B15/08 , B32B2457/00 , G11B5/4833 , H05K2201/0154 , Y10T428/12472 , Y10T428/12535
Abstract: 本发明提供一种避免伴随高频的数据损失及串扰，与HDD小型化及高容量化对应的HDD悬架用叠层体及其制造方法。所述HDD悬架用叠层体包括厚度10～50μm不锈钢层、厚度0.1～10μm并且导电率10～100％IACS的金属层制成的导体层a、厚度5～20μm并且线膨胀系数为1×10－5～3×10－5/℃的聚酰亚胺类树脂制成的绝缘层、厚度5～50μm的导体层b。另外，在包括不锈钢层与导体层a的叠层构件的导体层a上涂布1层以上的聚酰亚胺类前体溶液，干燥及在250℃以上的温度下进行热处理，形成厚度5～20μm并且线膨胀系数为1×10－5～3×10－5/℃的聚酰亚胺类树脂制成的绝缘层，在该绝缘层上加热压接厚度5～50μm的导体层b制成HDD悬架用叠层体。
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公开(公告)号：CN1260062C
公开(公告)日：2006-06-21
申请号：CN02805812.7
申请日：2002-02-15
Applicant: 新日铁化学株式会社
CPC classification number: B32B15/08 , B32B27/06 , B32B27/18 , B32B27/36 , H05K1/0346 , H05K1/036 , H05K3/002 , H05K2201/0355 , H05K2201/068 , H05K2203/0759 , Y10T428/24917 , Y10T428/24942 , Y10T428/2495 , Y10T428/24959 , Y10T428/31681 , Y10T428/31721
Abstract: 本发明涉及具有可以用碱水溶液进行蚀刻加工的聚酰亚胺绝缘树脂层和金属箔的叠层体。该叠层体具有在金属箔上由多层聚酰亚胺类树脂层构成的绝缘树脂层，绝缘树脂层具有至少1层的线热膨胀系数(CTE)在30×10-6/℃以下的聚酰亚胺类树脂层(A)、至少1层的玻璃化转变温度(Tg)在300℃以下的聚酰亚胺类树脂层(B)，与金属箔相接的层是聚酰亚胺类树脂层(B)，与金属箔相接的聚酰亚胺类树脂层(B)与金属箔的粘合力在0.5kN/m以上，并且绝缘树脂层的80℃、50wt%氢氧化钾水溶液的蚀刻速度的平均值在0.5μm/min以上。该叠层体在软件印刷基板等中有用。
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